Bruce Carter Circuit Board Layout Techniques Op Amps For Everyone, chapter 17,

Design Reference,
Texas Instruments, 2002

ТЕХНИКА РАЗВОДКИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

1. ОБЩИЕ СООБРАЖЕНИЯ
Из-за существенных отличий аналоговой оказывать воздействие на качественные характеристики
схемотехники от цифровой, аналоговая часть схемы устройств, работающих даже в звуковом диапазоне
должна быть отделена от остальной части, а при ее частот.
разводке должны соблюдаться особые методы и правила. Намерением этой статьи является обсуждение
Эффекты, возникающие из-за неидеальности распространенных ошибок, совершаемых разработчиками
характеристик печатных плат, становятся особенно печатных плат, описание воздействия этих ошибок на
заметными в высокочастотных аналоговых схемах, но качественные показатели и рекомендации по разрешению
погрешости общего вида, описанные в этой статье, могут возникших проблем.

обсуждение возможных вариантов помогут не только

Печатная плата - компонент схемы
предотвратить превращение печатной платы в
Лишь в редких случаях печатная плата аналоговой утильсырье, но и уменьшить стоимость из-за грубых
схемы может быть разведена так, чтобы вносимые ею ошибок в небольшой аналоговой части схемы. Поиск
воздействия не оказывали никакого влияния на работу ошибок и их исправление может привести к потерям сотен
схемы. В то же время, любое такое воздействие может часов. Макетирование может сократить это время до
быть минимизировано так, чтобы характеристики одного дня или менее. Макетируйте все свои
аналоговой схемы устройства были такими же, как и аналоговые схемы.
характеристики модели и прототипа. Источники шума и помех
Макетирование
Шум и помехи являются основнымм элементами,
Разработчики цифровых схем могут ограничивающими качественные характеристики схем.
скорректировать небольшие ошибки на изготовленной Помехи могут как излучаться источниками, так и
плате, дополняя ее перемычками или, наоборот, удаляя наводиться на элементы схемы. Аналоговая схема часто
лишние проводники, внося изменения в работу располагается на печатной плате вместе с
программируемых микросхем и т.п., переходя очень скоро быстродействующими цифровыми компонентами,
к следующей разработке. Для аналоговой схемы дело включая цифровые сигнал-процессоры (DSP).
обстоит не так. Некоторые из распространенных ошибок, Высокочастотные логические сигналы создают
обсуждаемых в этой статье, не могут быть исправлены значительные радиочастотные помехи (RFI). Количество
дополнением перемычек или удалением лишних источников излучения шума огромно: ключевые источники
проводников. Они могут и будут приводить в нерабочее питания цифровых систем, мобильные телефоны, радио и
состояние печатную плату целиком. телевидение, источники питания ламп дневного света,
Очень важно для разработчика цифровых схем, персональные компьютеры, грозовые разряды и т.д. Даже
использующего такие способы исправления, прочесть и если аналоговая схема работает в звуковом частотном
понять материал, изложенный в этой статье, диапазоне, радиочастотные помехи могут создавать
заблаговременно, до передачи проекта в производство. заметный шум в выходном сигнале.
Немного внимания, уделенного при разработке, и
2. КАТЕГОРИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Выбор конструкции печатной платы является характеристиками. Материалы печатных плат приведены
важным фактором, определяющим механические в табл. 1.
характеристики при использовании устройства в целом. Не используйте печатную плату категории FR-1.
Для изготовления печатных плат используются Есть много примеров использования печатных плат FR-1,
материалы различного уровня качества. Наиболее на которых имеются повреждения от теплового
подходящим и удобным для разработчика будет, если воздействия мощных компонентов. Печатные платы этой
изготовитель печатных плат находится неподалеку. В категории более похожи на картон.
этом случае легко осуществить контроль удельного
сопротивления и диэлектрической постоянной - основных FR-4 часто используется при изготовлении
параметров материала печатной платы. К сожалению, промышленного оборудования, в то время, как FR-2
этого бывает недостаточно и часто необходимо знание используется в производстве бытовой техники. Эти две
других параметров, таких как воспламеняемость, категории стандартизованы в промышленности, а
высокотемпературная стабильность и коэффициент печатные платы FR-2 и FR-4 часто подходят для
гигроскопичности. Эти параметры может знать только большинства приложений. Но иногда неидеальность
производитель компонентов, используемых при характеристик этих категорий заставляет использовать
производстве печатных плат. другие материалы. Например, для очень
высокочастотных приложений в качестве материала
Слоистые материалы обозначаются индексами FR печатных плат используются фторопласт и даже
(flame resistant, сопротивляемость к воспламенению) и керамика. Однако, чем экзотичнее материал печатной
G. Материал с индексом FR-1 обладает наибольшей платы, тем выше может быть цена.
горючестью, а FR-5 - наименьшей. Материалы с
индексами G10 и G11 обладают особыми При выборе материала печатной платы обращайте
особое внимание на его гигроскопичность, поскольку этот

Статьи по электронике [Link]

Bruce Carter Circuit Board Layout Techniques Op Amps For Everyone, chapter 17,
Design Reference,
Texas Instruments, 2002
параметр может оказать сильный негативный эффект на
стеклоткань, эпоксидная композиция:
желаемые характеристики платы - поверхностное
FR-4 прекрасные механические и
сопротивление, утечки, высоковольтные изоляционные
электрические свойства
свойства (пробои и искрения) и механическая прочность.
Также обращайте внимание на рабочую температуру.
Участки с высокой температурой могут встречаться в стеклоткань, эпоксидная композиция:
неожиданных местах, например, рядом с большими высокая прочность при повышенных
FR-5
цифровыми интегральными схемами, переключения температурах, отсутствие
которых происходят на высокой частоте. Если такие воспламенения
участки расположены непосредственно под аналоговыми
компонентами, повышение температуры может сказаться стеклоткань, эпоксидная композиция:
на изменении характеристик аналоговой схемы. высокие изоляционные свойства,
G10 наиболее высокая прочность
Таблица 1 стеклоткани, низкий коэффициент
гигроскопичности
Категория Компоненты, комментарии
стеклоткань, эпоксидная композиция:
бумага, фенольная композиция: высокая прочность на изгиб при
прессование и штамповка при G11
FR-1 повышенных температурах, высокая
комнатной температуре, высокий сопротивляемость растворителям
коэффициент гигроскопичности
После того, как материал печатной платы выбран,
бумага, фенольная композиция: необходимо определить толщину фольги печатной платы.
применимый для односторонних Этот параметр в первую очередь выбирается исходя из
FR-2 печатных плат бытовой техники, максимальной величины протекающего тока. По
невысокий коэффициент возможности, старайтесь избегать применения очень
гигроскопичности тонкой фольги.

бумага, эпоксидная композиция:

FR-3 разработки с хорошими механическими
и электрическими характеристиками

3. КОЛИЧЕСТВО СЛОЕВ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

В зависимости от общей сложности схемы и • общий провод является наиболее часто
качественных требований разработчик должен подключаемым в схеме проводом; поэтому резонно
определить количество слоев печатной платы. иметь много общего провода для упрощения
Однослойные печатные платы разводки.
• увеличивается механическая прочность платы.
Очень простые электронные схемы выполняются • уменьшается сопротивление всех подключений к
на односторонних платах с использованием дешевых общему проводу, что, в свою очередь, уменьшает
фольгированных материалов (FR-1 или FR-2) и часто шум и наводки.
имеют много перемычек, напоминая двухсторонние
• увеличивается распределенная емкость для каждой
платы. Такой способ создания печатных плат
цепи схемы, помогая подавлять излучаемый шум.
рекомендуется только для низкочастотных схем. По
причинам, которые будут описаны ниже, односторонние • полигон, являющийся экраном, подавляет наводки,
печатные платы в большой степени восприимчивы излучаемые источниками, располагающимися со
к наводкам. Хорошую одностороннюю печатную плату стороны полигона.
достаточно сложно разработать из-за многих причин. Тем Двухсторонние печатные платы, несмотря на все
не менее хорошие платы такого типа встречаются, но при свои преимущества, не являются лучшими, особенно для
их разработке требуется очень многое обдумывать малосигнальных или высокоскоростных схем. В общем
заранее. случае, толщина печатной платы, т.е. расстояние между
слоями металлизации, равняется 1,5 мм, что слишком
Двухслойные печатные платы много для полной реализации некоторых преимуществ
На следующем уровне стоят двухсторонние двухслойной печатной платы, приведенных выше.
печатные платы, которые в большинстве случаев Распределенная емкость, например, слишком мала из-за
используют в качестве материала подложки FR-4, хотя такого большого интервала.
иногда встречается и FR-2. Применение FR-4 более Многослойные печатные платы
предпочтительнее, поскольку в печатных платах из этого
материала отверстия получаются более лучшего Для ответственных схемотехнических разработок
качества. Схемы на двухсторонних печатных платах требуются многослойные печатные платы (МПП).
разводятся гораздо легче, т.к. в двух слоях проще Некоторые причины их применения очевидны:
осуществить разводку пересекающихся трасс. Однако для • такая же удобная, как и для шины общего провода,
аналоговых схем пересечение трасс выполнять не разводка шин питания; если в качестве шин питания
рекомендуется. Где возможно, нижний слой (bottom) используются полигоны на отдельном слое, то
необходимо отводить под полигон земли, а остальные довольно просто с помощью переходных отверстий
сигналы разводить в верхнем слое (top). Использование осуществить подводку питания к каждому элементу
полигона в качестве земляной шины дает несколько схемы;
преимуществ:

Статьи по электронике [Link]

Bruce Carter Circuit Board Layout Techniques Op Amps For Everyone, chapter 17,
Design Reference,
Texas Instruments, 2002
• сигнальные слои освобождаются от шин питания, излучаемых помех на 20 дБ по сравнению с
что облегчает разводку сигнальных проводников; двухслойными платами.
• между полигонами земли и питания появляется Порядок следования слоев
распределенная емкость, которая уменьшает
высокочастотный шум. У неопытных разработчиков часто возникает
некоторое замешательство по поводу оптимального
Кроме этих причин применения многослойных
порядка следования слоев печатной платы. Возьмем для
печатных плат существуют другие, менее очевидные:
примера 4-слойную палату, содержащую два сигнальных
• лучшее подавление электромагнитных (EMI) и слоя и два полигонных слоя - слой земли и слой питания.
радиочастотных (RFI) помех благодаря эффекту Какой порядок следования слоев лучший? Сигнальные
отражения (image plane effect), известному еще во слои между полигонами, которые будут служить
времена Маркони. Когда проводник размещается экранами? Или же сделать полигонные слои
близко к плоской проводящей поверхности, большая внутренними, чтобы уменьшить взаимовлияние
часть возвратных высокочастотных токов будет сигнальных слоев?
протекать по плоскости непосредственно под При решении этого вопроса важно помнить, что
проводником. Направление этих токов будет часто расположение слоев не имеет особого значения,
противоположно направлению токов в проводнике. поскольку все равно компоненты располагаются на
Таким образом, отражение проводника в плоскости внешних слоях, а шины, подводящие сигналы к их
создает линию передачи сигнала. Поскольку токи в выводам, порой проходят через все слои. Поэтому любые
проводнике и в плоскости равны по величине и экранные эффекты представляют собой лишь
противоположны по направлению, создается компромисс. В данном случае лучше позаботиться о
некоторое уменьшение излучаемых помех. Эффект создании большой распределенной емкости между
отражения эффективно работает только при полигонами питания и земли, расположив их во
неразрывных сплошных полигонах (ими могут быть внутренних слоях.
как полигоны земли, так и полигоны питания). Любое
нарушение целостности будет приводить к Другим преимуществом расположения сигнальных
уменьшению подавления помех. слоев снаружи является доступность сигналов для
тестирования, а также возможность модификации связей.
• снижение общей стоимости при мелкосерийном
Любой, кто хоть раз изменял соединения проводников,
производстве. Несмотря на то, что изготовление
располагающихся во внутренних слоях, оценит эту
многослойных печатных плат обходится дороже, их
возможность.
возможное излучение меньше, чем у одно- и
двухслойных плат. Следовательно, в некоторых Для печатных плат с более, чем четырьмя
случаях применение лишь многослойных плат слоями, существует общее правило располагать
позволит выполнить требования по излучению, высокоскоростные сигнальные проводники между
поставленные при разработке, и не проводить полигонами земли и питания, а низкочастотным
дополнительных испытаний и тестирований. отводить внешние слои.
Применение МПП может снизить уровень
4. ЗАЗЕМЛЕНИЕ
Хорошее заземление - общее требование • Шины питания и земли должны находится под
насыщенной, многоуровневой системы. И оно должно одним потенциалом по переменному току, что
планироваться с первого шага дизайнерской разработки. подразумевает использование конденсаторов
Основное правило: разделение земли. развязки и распределенной емкости.
Разделение земли на аналоговую и цифровую • Не допускайте перекрытий аналоговых и цифровых
части - один из простейших и наиболее эффективных полигонов (рис. 1). Располагайте шины и полигоны
методов подавления шума. Один или более слоев аналогового питания над полигоном аналоговой
многослойной печатной платы обычно отводится под слой земли (аналогично для шин цифрового питания).
земляных полигонов. Если разработчик не очень опытен Если в каком-либо месте существует перекрытие
или невнимателен, то земля аналоговой части будет аналогового и цифрового полигона, распределенная
непосредственно соединена с этими полигонами, т.е. емкость между перекрывающимися участками будет
аналоговый возвратный ток будет использовать такую же создавать связь по переменному току, и наводки от
цепь, что и цифровой возвратный ток. Авторазводчики работы цифровых компонентов попадут в
работают примерно также и объединяют все земли аналоговую схему. Такие перекрытия аннулируют
вместе. изоляцию полигонов.
Если переработке подвергается ранее
разработанная печатная плата с единым земляным
полигоном, объединяющим аналоговую и цифровую
земли, то необходимо сначала физически разделить
земли на плате (после этой операции работа платы
становится практически невозможной). После этого
прозводятся все подключения к аналоговому земляному
полигону компонентов аналоговой схемы (формируется
аналоговая земля) и к цифровому земляному полигону
компонентов цифровой схемы (формируется цифровая
земля). И лишь после этого в источнике производится
объединение цифровой и аналоговой земли.
Другие правила формирования земли:

Статьи по электронике [Link]

Bruce Carter Circuit Board Layout Techniques Op Amps For Everyone, chapter 17,
Design Reference,
Texas Instruments, 2002
• Разделение не означает электрической изоляции
аналоговой от цифровой земли (рис. 2). Они должны
соединяться вместе в каком-то, желательно одном,
низкоимпедансном узле. Правильная, с точки зрения
земли, система имеет только одну землю, которая
является выводом заземления для систем с
питанием от сетевого переменного напряжения или
общим выводом для систем с питанием от
постоянного напряжения (например, аккумулятора).
Все сигнальные токи и токи питания в этой схеме
должны возвращаться к этой земле в одну точку,
которая будет служить системной землей. Такой
точкой может быть вывод корпуса устройства.
Важно понимать, что при подсоединении общего
вывода схемы к нескольким точкам корпуса могут
Почти все сигналы тактовых частот являются
образовываться земляные контуры. Создание
достаточно высокочастотными сигналами, поэтому даже
единственной общей точки объединения земель
небольшие емкости между трассами и полигонами могут
является одним из наиболее трудных аспектов
создавать значительные связи. Необходимо помнить, что
системного дизайна.
не только основная тактовая частота может вызывать
проблему, но и ее высшие гармоники.
• Хорошей концепцией является размещение
аналоговой части схемы вблизи к входным/выход-
ным соединениям платы. Разработчики цифровых
печатных плат, использующие мощные
интегральные схемы, часто склонны разводить
шины шириной 1 мм и длиной несколько
сантиметров для соединения аналогововых
компонентов, полагая, что малое сопротивление
трассы поможет избавиться от наводок. То, что при
этом получается, представляет собой протяженный
пленочный конденсатор, на который будут
наводиться паразитные сигналы от цифровых
• По возможности разделяйте выводы разъемов, компонентов, цифровой земли и цифрового питания,
предназначенные для передачи возвратных токов - усугубляя проблему.
возвратные токи должны объединяться только в
точке системной земли. Старение контактов Пример хорошего размещения компонентов
разъемов, а также частая расстыковка их ответных
На рисунке 4 показан возможный вариант
частей приводит к увеличению сопротивления
размещения всех компонентов на плате, включая
контактов, следовательно, для более надежной
источник питания. Здесь используются три отделенных
работы необходимо использование разъемов с
друг от друга и изолированных полигона земли/питания:
некоторым количеством дополнительных выводов.
один для источника, один для цифровой схемы и один
Сложные цифровые печатные платы имеют много
для аналоговой. Цепи земли и питания аналоговой и
слоев и содержат сотни или тысячи проводников.
цифровой частей объединяются только в источнике
Добавление еще одного проводника редко создает
питания. Высокочастоный шум отфильтровывается в
проблему в отличие от добавляемых
цепях питания дросселями. В этом примере
дополнительных выводов разъемов. Если это не
высокочастотные сигналы аналоговой и цифровой частей
удается сделать, то необходимо создавать два
отнесены друг от друга. Такой дизайн имеет очень
проводника возвратного тока для каждой силовой
высокую вероятность на благоприятный исход, поскольку
цепи на плате, соблюдая особые меры
обеспечено хорошее размещение компонентов и
предосторожности.
следование правилам разделения цепей.
• Важно отделять шины цифровых сигналов от мест
на печатной плате, где расположены аналоговые
компоненты схемы. Это предполагает изоляцию
(экранирование) полигонами, создание коротких
трасс аналоговых сигналов и внимательное
размещение пассивных компонентов при наличии
рядом расположенных шин высокоскоростных
цифровых и ответственных аналоговых сигналов.
Шины цифровых сигналов должны разводиться
вокруг участков с аналоговыми компонентами и не
перекрываться с шинами и полигонами аналоговой
земли и аналогового питания. Если этого не делать,
то разработка будет содержать новый
непредусмотренный элемент - антенну, излучение
которой будет воздействовать на высоко-
импедансные аналоговые компоненты и проводники Имеется лишь один случай, когда необходимо
(рис. 3). объединение аналоговых и цифровых сигналов над

Статьи по электронике [Link]

Bruce Carter Circuit Board Layout Techniques Op Amps For Everyone, chapter 17,
Design Reference,
Texas Instruments, 2002
областью полигона аналоговой земли. Аналого-цифровые выводов аналоговой и цифровой земли. Если этого не
и цифро-аналоговые преобразователи размещаются в сделать, то параметры микросхемы будут значительно
корпусах с выводами аналоговой и цифровой земли. хуже приведенных в спецификации.
Принимая во внимание предыдущие рассуждения, можно Необходимо учитывать то, что цифровая элементы
предположить, что вывод цифровой земли и вывод преобразователя могут ухудшать качественные
аналоговой земли должны быть подключенны к шинам характеристики схемы, привнося цифровые помехи в цепи
цифровой и аналоговой земли соответственно. Однако в аналоговой земли и аналогового питания. При разработке
данном случае это не верно. преобразователей учитывается это негативное
Названия выводов (аналоговый или цифровой) воздействие так, чтобы цифровая часть потребляла как
относятся лишь к внутренней структуре преобразователя, можно меньше мощности. При этом помехи от
к его внутренним соединениям. В схеме эти выводы переключений логических элементов уменьшаются. Если
должны быть подключены к шине аналоговой земли. цифровые выводы преобразователя не сильно
Соединение может быть выполнено и внутри нагружены, то внутренние переключения обычно не
интегральной схемы, однако получить низкое вызывают особых проблем. При разработке печатной
сопротивление такого соединения довольно сложно из-за платы, содержащей АЦП или ЦАП, необходимо должным
топологических ограничений. Поэтому при использовании образом отнестись к развязке цифрового питания
преобразователей предполагается внешнее соединение преобразователя на аналоговую землю.
5. ЧАСТОТНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ПАССИВНЫХ КОМПОНЕНТОВ
Для правильной работы аналоговых схем весьма большим сопротивлением межвыводная емкость будет
важен правильный выбор пассивных компонентов. уменьшать полный импеданс на высоких частотах.
Начинайте дизайнерскую разработку с внимательного
Конденсаторы
рассмотрения высокочастотных характеристик пассивных
компонентов и предварительного размещения и Высокочастотные характеристики конденсаторов
компоновки их на эскизе платы. могут быть представлены эквивалентной схемой,
Большое число разработчиков совершенно приведенной на рисунке 6.
игнорируют частотные ограничения пассивных
компонентов при использовании в аналоговой
схемотехнике. Эти компоненты имеют ограниченные
частотные диапазоны и их работа вне
специфицированной частотной области может привести к
непредсказуемым результатам. Кто-то может подумать, Конденсаторы в аналоговых схемах используются в
что это обсуждение касается только высокоскоростных качестве элементов развязки и фильтрующих
аналоговых схем. Однако, это далеко не так - компонентов. Для идеального конденсатора реактивное
высокочастотные сигналы достаточно сильно сопротивление определяется по следующей формуле:
воздействуют на пассивные компоненты низкочастотных
схем посредством излучения или прямой связи по
проводникам. Например, простой низкочастотный фильтр
на операционном усилителе может легко превращаться в
высокочастотный фильтр при воздействии на его вход
высокой частоты. Следовательно, электролитический конденсатор
Резисторы емкостью 10 мкФ будет обладать сопротивлением 1,6 Ом
на частоте 10 кГц и 160 мкОм на частоте 100 МГц. Так ли
Высокочастотные характеристики резисторов могут это?
быть представлены эквивалентной схемой, приведенной В действительности, никто никогда не видел
на рисунке 5. электролитического конденсатора с реактивным
сопротивлением 160 мкОм. Обкладки пленочных и
электролитических конденсаторов представляют собой
свитые слои фольги, которые создают паразитную
индуктивность. Эффект собственной индуктивности у
керамических конденсаторов значительно меньше, что
Обычно применяются резисторы трех типов: 1) позволяет использовать их при работе на высоких
проволочные, 2) углеродные композитные и 3) пленочные. частотах. Кроме этого, конденсаторы обладают током
Не надо иметь много воображения, чтобы понять, как утечки между обкладками, который эквивалентен
проволочный резистор может превращаться в включенному параллельно их выводам резистору,
индуктивность, поскольку он представляет собой катушку добавляющему свое паразитное воздействие к
с проводом из высокоомного металла. Большинство воздействию последовательно включенного
разработчиков электронных устройств не имеют понятия сопротивления выводов и обкладок. К тому же,
о внутренней структуре пленочных резисторов, которые электролит не является идеальным проводником. Все эти
также представляют собой катушку, правда, из сопротивления складываясь создают эквивалентное
металлической пленки. Поэтому пленочные резисторы последовательное сопротивление (ESR). Конденсаторы,
также обладают индуктивностью, которая меньше, чем у используемые в качестве развязок должны обладать
проволочных резисторов. Пленочные резисторы с малым ESR, поскольку последовательное сопротивление
сопротивлением не более 2 кОм можно свободно ограничивает эффективность подавления пульсаций и
использовать в высокочастотных схемах. Выводы помех. Повышение рабочей температуры довольно
резисторов параллельны друг другу, поэтому между ними значительно увеличивает эквивалентное последо-
существует заметная емкостная связь. Для резисторов с вательное сопротивление и может привести к ухудшению

Статьи по электронике [Link]

Bruce Carter Circuit Board Layout Techniques Op Amps For Everyone, chapter 17,
Design Reference,
Texas Instruments, 2002
характеристик конденсатора. Поэтому, если Печатная плата
предполагается использование алюминиевого электроли-
тического конденсатора при повышенной рабочей Сама печатная плата обладает характеристиками
температуре, то необходимо использовать конденсаторы рассмотренных выше пассивных компонентов, правда, не
столь очевидными.
соответствующего типа (105°С).
Рисунок проводников на печатной плате может
Выводы конденсатора также вносят свой вклад в быть как источником, так и приемником помех. Хорошая
увеличение паразитной индуктивности. Для малых разводка проводников уменьшает чувствительность
значений емкости важно оставлять длину выводов аналоговой схемы к излучению источников.
короткой. Сочетание паразитных индуктивности и емкости
может создать резонансный контур. Полагая, что выводы Печатная плата восприимчива к излучению,
имеют индуктивность порядка 8 нГн на один сантиметр поскольку проводники и выводы компонентов
длины, конденсатор емкостью 0,01 мкФ с выводами образовывают своеобразные антенны. Теория антенн
длиной по одному сантиметру будет иметь резонансную представляет собой достаточно сложный предмет для
частоту около 12,5 МГц. Этот эффект известен изучения и не рассматривается в этой статье. Тем не
инженерам, которые десятилетия назад разрабатывали менее, некоторые основы здесь приводятся.
электронные вакуумные приборы. Тот, кто восста- Немного из теории антенн
навливает антикварные радиоприемники и не знает об
этом эффекте, сталкивается с множеством проблем. Одним из основных типов антенн является штырь
или прямой проводник. Такая антенна работает, потому
При использовании электролитических конден-
что прямой проводник обладает паразитной
саторов необходимо следить за правильным
индуктивностью и поэтому может концентрировать и
подключением. Положительный вывод должен быть
улавливать излучение от внешних источников. Полный
подключен к более положительному постоянному
импеданс прямого проводника имеет резистивную
потенциалу. Неправильное подключение приводит к
(активную) и индуктивную (реактивную) составляющие:
протеканию через электролитический конденсатор
постоянного тока, что может вывести из строя не только
сам конденсатор, но и часть схемы. На постоянном токе или низких частотах
В редких случаях разность потенциалов по преобладает активная составляющая. При повышении
постоянному току между двумя точками в схеме может частоты реактивная составляющая становится все более
менять свой знак. Это требует применения неполярных и более значимой. В диапазоне от 1 кГц до 10 кГц
электролитических конденсаторов, внутренняя структура индуктивная составляющая начинает оказывать влияние,
которых эквивалентна двум полярным конденсаторам, и проводник более не является низкоомным
соединенным последовательно. соединителем, а скорее выступает как катушка
индуктивности.
Индуктивности
Формула для расчета индуктивности проводника
Высокочастотные характеристики индуктивностей печатной платы выглядит следующим образом:
могут быть представлены эквивалентной схемой,
приведенной на рисунке 7.

Обычно, трассы на печатной плате обладают

значениями от 6 нГн до 12 нГн на сантиметр длины.
Реактивное сопротивление индуктивности Например, 10-сантиметровый проводник обладает
описывается следующей формулой: сопротивлением 57 мОм и индуктивностью 8 нГн на см.
На частоте 100 кГц реактивное сопротивление становится
равным 50 мОм, а на более высоких частотах проводник
будет представлять собой скорее индуктивность, чем
активное сопротивление.
Следовательно, индуктивность 10 мГн будет Правило штыревой антенны гласит, что она
обладать реактивным сопротивлением 628 Ом на частоте начинает ощутимо взаимодействовать с полем при своей
10 кГц, а на частоте 100 МГц - сопротивлением 6,28 МОм. длине около 1/20 от длины волны, а максимальное
Верно? взаимодействие происходит при длине штыря, равной 1/4
В действительности, не существует индуктивности от длины волны. Поэтому 10-сантиметровый проводник из
с реактивным сопротивлением 6,28 МОм. Природу примера в предыдущем параграфе начнет становиться
возникновения паразитного сопротивления легко понять - довольно хорошей антенной на частотах выше 150 МГц.
витки катушки выполнены из провода, обладающего Необходимо помнить, что несмотря на то, что генератор
некоторым сопротивлением на единицу длины. тактовой частоты цифровой схемы может и не работать
Паразитная емкость воспринимается труднее до тех пор, на частоте выше 150 МГц, в его сигнале всегда
пока не принять во внимание то, что следующий виток присутствуют высшие гармоники. Если на печатной плате
катушки расположен вплотную к предыдущему, и между присутствуют компоненты со штыревыми выводами
близко расположенными проводниками возникает значительной длины, то такие выводы также могут
емкостная связь. Паразитная емкость ограничивает служить антеннами.
верхнюю рабочую частоту. Небольшие проволочные Другой основной тип антенн - петлевые антенны.
индуктивности начинают становиться неэффективными в Индуктивность прямого проводника сильно увеличи-
диапазоне 10...100 МГц. вается, когда он изгибается и становится частью дуги.
Увеличивающаяся индуктивность понижает частоту, на

Статьи по электронике [Link]

Bruce Carter Circuit Board Layout Techniques Op Amps For Everyone, chapter 17,
Design Reference,
Texas Instruments, 2002
которой начинает происходить взаимодействие антенны с Некоторые разработчики, однако, не задумываются об
линиями поля. этом, и проводники возвратного и сигнального тока в их
Опытные дизайнеры печатных плат, достаточно схемах представляют собой петли. Создание петлевых
хорошо разбирающиеся в теории петлевых антенн, знают, антенн легко показать на примере (рис. 8). Кроме того,
что нельзя создавать петли для критичных сигналов. здесь показано и создание щелевой антенны.

Рассмотрим три случая: происходит, главным образом, из-за изменения ширины

Вариант A - пример скверного дизайна. В нем вовсе пути прохождения тока. В вершине угла ширина трассы
не используется полигон аналоговой земли. Петлевой увеличивается в 1.414 раза, что приводит к
контур формируется земляным и сигнальным рассогласованию характеристик линии передачи,
проводником. При прохождении тока возникают особенно распределенной емкости и собственной
электрическое и перпендикулярное ему магнитное поля. индуктивности трассы. Довольно часто необходимо
Эти поля образовывают основу петлевой антенны. повернуть на печатной плате трассу на 90°. Многие
Правило петлевой антенны гласит, что для наибольшей современные CAD-пакеты позволяют сглаживать углы
эффективности длина каждого проводника должна быть проведенных трасс или проводить трассы в виде дуги. На
равно половине длины волны принимаемого излучения. рисунке 9 показаны два шага улучшения формы угла.
Однако, следует не забывать, что даже при 1/20 от длины Только последний пример поддерживает постоянной
волны петлевая антенна все еще остается достаточно ширину трассы и минимизирует отражения.
эффективной.
Вариант Б лучше варианта A, но здесь
присутствует разрыв в полигоне, вероятно, для создания
определенного места для разводки сигнальных
проводников. Пути сигнального и возвратного токов
образуют щелевую антенну. Другие петли образуются в
вырезах вокруг микросхем.
Вариант В - пример лучшего дизайна. Пути
сигнального и возвратного тока совпадают, сводя на нет
эффективность петлевой антенны. Заметьте, что в этом
варианте также присутствуют вырезы вокруг микросхем, Совет для опытных разводчиков печатных плат:
но они отделены от пути возвратного тока. оставляйте процедуру сглаживания на последний этап
работ перед созданием каплеобразных выводов и
Теория отражения и согласования сигналов
находится близко к теории антенн. заливкой полигонов. Иначе, CAD-пакет будет производить
сглаживание дольше из-за более сложных вычислений.
Когда проводник печатной платы поворачивает на
угол 90° может возникнуть отражение сигнала. Это
6. ПАРАЗИТНЫЕ ЭФФЕКТЫ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ
Между проводниками печатной платы, - 4 слоя; сигнальный и слой полигона земли - смежные,
находящимися на разных слоях, возникает емкостная - межслойный интервал - 0,2 мм,
связь, когда они пересекаются. Иногда это может создать
- ширина проводника - 0,75 мм,
проблему. Проводники, находящиеся друг над другом на
смежных слоях, создают длинный пленочный - длина проводника - 7,5 мм.
конденсатор. Емкость такого конденсатора расчитывается Типовое значение диэлектрической постоянной ER
по формуле, приведенной на рисунке 10. для FR-4 равняется 4.5.
Подставив все значения в формулу, получим
значение емкости между этими двумя шинами, равное 1,1
пФ. Даже такая, казалось бы, небольшая емкость для
некоторых приложений является недопустимой. Рисунок
11 иллюстрирует эффект от емкости в 1 пФ, возникающий
при подключении ее к инвертирующему входу
высокочастотного операционного усилителя.

Например, печатная плата может обладать

следующими параметрами:

Статьи по электронике [Link]

Bruce Carter Circuit Board Layout Techniques Op Amps For Everyone, chapter 17,
Design Reference,
Texas Instruments, 2002
Ширину проводников печатной платы невозможно
бесконечно уменьшить. Предельная ширина
определяется как технологическим процессом, так и
толщиной фольги. Если два проводника проходят близко
друг к другу, то между ними образуется емкостная и
индуктивная связь (рис. 12).

Зависимости, описывающие эти паразитные

эффекты, достаточно сложны, чтобы их приводить в этой
статье, но их можно найти в литературе, посвященной
линиям передачи и полосковым линиям.
Сигнальные проводники не должны разводиться
параллельно друг другу, исключая случаи разводки
дифференциальных или микрополосковых линий. Зазор
между проводниками должен быть минимум в три раза
больше ширины проводников.
Емкость между трассами в аналоговых схемах
может создать затруднения при больших сопротивлениях
резисторов (несколько МОм). Относительно большая
Видно, что происходит удвоение амплитуды емкостная связь между инвертирующим и
выходного сигнала на частотах, близких к верхнему неинвертирующим входами операционного усилителя
пределу частотного диапазона ОУ. Это, в свою очередь, легко может привести к самовозбуждению схемы.
может привести к генерации, особенно на рабочих Всякий раз, когда при разводке печатной платы
частотах антенны (выше 180 МГц). появляется необходимость в создании переходного
Этот эффект порождает многочисленные отверстия, т.е. межслойного соединения (рис. 13),
проблемы, для решения которых, тем не менее, необходимо помнить, что при этом возникает также
существует много способов. Самый очевидный из них - паразитная индуктивность. При диаметре отверстия
уменьшение длины проводников. Другой способ - после металлизации d и длине канала h индуктивность
уменьшение их ширины. Нет причины применения можно вычислить по следующей приближенной формуле:
проводника такой ширины для подводки сигнала к
инвертирующему входу, т.к. по этому проводнику
протекает очень небольшой ток. Уменьшение длины
трассы до 2,5 мм, а ширины до 0,2 мм приведет к
уменьшению емкости до 0,1 пФ, а такая емкость уже не
приведет к столь значительному подъему частотной
характеристики. Еще один способ решения - удаление
части полигона под инвертирующим входом и
проводником, подходящим к нему.
Инвертирующий вход операционного усилителя,
особенно, высокоскоростного, в большой степени склонен
к генерации в схемах с высоким коэффициентом
усиления. Это происходит из-за нежелательной емкости
входного каскада ОУ. Поэтому, крайне важно уменьшить
паразитную емкость и располагать компоненты обратной
связи настолько близко к инвертирующему входу Например, при d=0,4 мм и h=1,5 мм (достаточно
насколько это возможно. Если, несмотря на принятые распространенные величины) индуктивность отверстия
меры, происходит возбуждение усилителя, то необходимо равна 1,1 нГн.
пропорционально уменьшить сопротивления резисторов Имейте в виду, что индуктивность отверстия вместе
обратной связи для изменения резонансной частоты с такой же паразитной емкостью формируют резонансный
цепи. Также может помочь и увеличение резисторов, контур, что может сказаться при работе на высоких
правда, значительно реже, т.к. эффект возбуждения частотах. Собственная индуктивность отверстия
зависит и от импеданса схемы. При изменении достаточно мала, и резонансная частота находится где-то
резисторов обратной связи нельзя забывать и об в гигагерцовом диапазоне, но если сигнал в течение
изменении емкости корректирующего конденсатора. своего пути вынужден проходить через несколько
Также нельзя забывать и о том, что при уменьшении переходных отверстий, то их индуктивности
сопротивлении резисторов увеличивается потребляемая складываются (последовательное соединение), а
мощность схемы. резонансная частота понижается. Вывод: старайтесь
избегать большого числа переходных отверстий
при разводке ответственных высокочастотных

Статьи по электронике [Link]

Bruce Carter Circuit Board Layout Techniques Op Amps For Everyone, chapter 17,
Design Reference,
Texas Instruments, 2002
проводников аналоговых схем. Другое негативное изготовления печатной платы должны удаляться остатки
явление: при большом количестве переходных отверстий флюса и загрязнений. В последнее время при монтаже
в полигоне земли могут создаваться петлевые участки. печатных плат достаточно часто применяются
Наилучшая аналоговая разводка - все сигнальные водорастворимые флюсы. Являясь менее вредными, они
проводники располагаются на одном слое печатной легко удаляются водой. Но при этом отмывка платы
платы. недостаточно чистой водой может привести к
Кроме рассмотренных выше паразитных эффектов дополнительным загрязнениям, которые ухудшают
существуют еще такие, которые связаны с недостаточно диэлектрические характеристики. Следовательно, очень
чистой поверхностью платы. важно производить отмывку печатной платы с
высокоимпедансной схемой свежей дистиллированой
Помните, что, если в схеме присутствуют большие водой.
сопротивления, то особое внимание следует уделить
очистке платы. На заключительных операциях
7. РАЗВЯЗКА СИГНАЛОВ
Как уже отмечалось, помехи могут проникать в том числе и от задержки распространения переключений
аналоговую часть схемы через цепи питания. Для транзисторов логического элемента. Задержка, в свою
уменьшения таких помех применяются развязывающие очередь, также зависит от множества случайных причин,
(блокировочные) конденсаторы, уменьшающие локальный возникающих в процессе производства. Шум от
импеданс шин питания. переключений имеет широкополосное распределение
Если необходимо развести печатную плату, на гармонических составляющих во всем диапазоне. Для
которой имеются и аналоговая, и цифровая части, то подавления цифрового шума существует несколько
необходимо иметь хотя бы небольшое представление об способов, применение которых зависит от спектрального
электрических характеристиках логических элементов. распределения шума.
Типовой выходной каскад логического элемента В таблице 2 представлены максимальные рабочие
содержит два транзистора, последовательно соединен- частоты для распространенных типов конденсаторов.
ные между собой, а также между цепями питания и земли Таблица 2
(рис. 14).
Максимальная
Тип
частота

алюминиевый
100 кГц
электролитический

танталовый
1 МГц
электролитический

слюдяной 500 МГц

керамический 1 ГГц
Эти транзисторы в идеальном случае работают
Из таблицы очевидно, что танталовые
строго в противофазе, т.е. когда один из них открыт, то в
электролитические конденсаторы применяются для
этот же момент времени второй закрыт, формируя на
частот ниже 1 МГц, на более высоких частотах должны
выходе либо сигнал логической единицы, либо
применяться керамические конденсаторы. Необходимо не
логического нуля. В установившемся логическом
забывать, что конденсаторы имеют собственный резонанс
состоянии потребляемая мощность логического элемента
и их неправильный выбор может не только не помочь, но
невелика.
и усугубить проблему. На рисунке 15 показаны типовые
Ситуация кардинально меняется, когда выходной собственные резонансы двух конденсаторов общего
каскад переключается из одного логического состояния в применения - 10 мкФ танталового электролитического и
другое. В этом случае в течение короткого промежутка 0,01 мкФ керамического.
времени оба транзистора могут быть открыты
Реальные характеристики могут отличаться у
одновременно, а ток питания выходного каскада сильно
различных производителей и даже от партии к партии у
увеличивается, поскольку уменьшается сопротивление
одного производителя. Важно понимать, что для
участка пути тока от шина питания до шины земли через
эффективной работы конденсатора подавляемые им
два последовательно соединенных транзистора.
частоты должны находиться в более низком диапазоне,
Потребляемая мощность скачкообразно возрастает, а
чем частота собственного резонанса. В противном случае
затем также убывает, что приводит к локальному
характер реактивного сопротивления будет индуктивным,
изменению напряжения питания и возникновению резкого,
а конденсатор перестанет эффективно работать.
кратковременного изменения тока. Такие изменения тока
приводят к излучению радиочастотной энергии. Даже на
сравнительно простой печатной плате может быть
десятки или сотни рассмотренных выходных каскадов
логических элементов, поэтому суммарный эффект от их
одновременной работы может быть очень большим.
Невозможно точно предсказать диапазон частот, в
котором будут находиться эти выбросы тока, поскольку
частота их возникновения зависит от множества причин, в

Статьи по электронике [Link]

Bruce Carter Circuit Board Layout Techniques Op Amps For Everyone, chapter 17,
Design Reference,
Texas Instruments, 2002
чтобы проводники, соединяющие выводы с
конденсаторами, были короткими. Если это не так, то
собственная индуктивность проводников будет играть
заметную роль и сводить на нет выгоды от применения
развязывающих конденсаторов.
Развязывающий конденсатор должен быть
подключен к каждому корпусу микросхемы, независимо от
того, сколько операционных усилителей находится внутри
корпуса - 1, 2 или 4. Если ОУ питается двухполярным
питанием, то, само собой разумеется, что развязывающие
конденсаторы должны располагаться у каждого вывода
питания. Значение емкости должно быть тщательно
выбрано в зависимости от типа шума и помех,
присутствующих в схеме.
В особо сложных случаях может появиться
необходимость добавления индуктивности, включенной
последовательно с выводом питания. Индуктивность
должна располагаться до, а не после конденсаторов.
Другим, более дешевым способом является замена
индуктивности резистором с малым сопротивлением
(10...100 Ом). При этом вместе с развязывающим
конденсатором резистор образует низкочастотный
Не стоит заблуждаться относительно того, что один фильтр. Этот способ уменьшает диапазон питания
0,1 мкФ конденсатор будет подавлять все частоты. операционного усилителя, который к тому же становится
Небольшие конденсаторы (10 нФ и менее) могут работать более зависимым от потребляемой мощности.
более эффективно на более высоких частотах. Обычно для подавления низкочастотных помех в
Развязка питания ИС цепях питания бывает достаточно применить один или
несколько алюминиевых или танталовых электроли-
Развязка питания интегральных схем с целью тических конденсаторов у входного разъема питания.
подавления высокочастотного шума состоит в Дополнительный керамический конденсатор будет
применении одного или нескольких конденсаторов, подавлять высокочастотные помехи от других плат.
подключенных между выводами питания и земли. Важно,
8. РАЗВЯЗКА ВХОДНЫХ И ВЫХОДНЫХ СИГНАЛОВ
Множество шумовых проблем является Индуктивности на ферритовых кольцах также могут
результатом непосредственного соединения входных и применяться для подавления шума; они сохраняют
выходных выводов. В результате высокочастотных индуктивный характер сопротивления до некоторой
ограничений пассивных компонентов реакция схемы на определенной частоты, а выше их сопротивление
воздействие высокочастотного шума может быть становится активным.
достаточно непредсказуемой. Наводки на аналоговую схему могут быть настолько
В ситуациии, когда частотный диапазон большими, что избавиться (или, по крайней мере,
наведенного шума в значительной степени отличается от уменьшить) от них возможно только с помощью
частотного диапазона работы схемы, решение просто и применения экранов. Для эффективной работы они
очевидно - размещение пассивного RC-фильтра для должны быть тщательно спроектированы так, чтобы
подавления высокочастотных помех. Однако, при частоты, создающие наибольшие проблемы, не смогли
применении пассивного фильтра надо быть осторожным: попасть в схему. Это означает, что экран не должен иметь
его характеристики (из-за неидеальности частотных отверстия или вырезы с размерами, большими, чем 1/20
характеристик пассивных компонентов) утрачивают свои длины волны экранируемого излучения. Хорошая идея
свойства на частотах, в 100...1000 раз превышающих отводить достаточное место под предполагаемый экран с
частоту среза (f3dB). При использовании последовательно самого начала проектирования печатной платы. При
соединенных фильтров, настроенных на разные использовании экрана можно дополнительно исполь-
частотные диапазоны, более высокочастотный фильтр зовать ферритовые кольца (или бусинки) для всех
должен быть ближайшим к источнику помех. подключений к схеме.

9. КОРПУСА ОПЕРАЦИОННЫХ УСИЛИТЕЛЕЙ

В одном корпусе обычно размещаются один, два Одиночный ОУ часто также имеет дополнительные
или четыре операционных усилителя (рис. 16). входы, например, для регулировки напряжения смещения.
Сдвоенные и счетверенные ОУ имеют лишь
инвертирующий и неинвертирующий входы и выход.
Поэтому при необходимости иметь дополнительные
регулировки надо применять одиночные операционные
усилители. При использовании дополнительных выводов
необходимо помнить, что по своей структуре они
являются вспомогательными входами, поэтому управ-
ление ими должно осущуствляться аккуратно и в
соответствии с рекомендациями производителя.

Статьи по электронике [Link]

Bruce Carter Circuit Board Layout Techniques Op Amps For Everyone, chapter 17,
Design Reference,
Texas Instruments, 2002
В одиночном ОУ выход располагается на На рисунках 17 и 18 показаны не все подключения,
противоположной стороне от входов. Это может создать требуемые для нормальной работы, например,
затруднение при работе усилителя на высоких частотах формирователь среднего уровня при однополярном
из-за протяженных проводников обратной связи. Один из питании. На рисунке 19 приведена схема такого
путей преодоления этого состоит в размещении формирователя при использовании счетверенного
усилителя и компонентов обратной связи на разных усилителя.
сторонах печатной платы. Это, однако, приводит к как
минимум двум дополнительным отверстиям и вырезам в
полигоне земли. Иногда стоит использовать сдвоенный
ОУ для разрешения данной проблемы, даже если второй
усилитель не используется (при этом его выводы должны
быть подключены должным образом). Рисунок 17
иллюстрирует уменьшение длины проводников цепи
обратной связи для инвертирующего включения.

На схеме показаны все необходимые подключения

для реализации трех независимых инвертирующих
каскадов. Необходимо обратить внимание на то, что
проводники формирователя половины напряжения
питания располагаются непосредственно под корпусом
интегральной схемы, что позволяет уменьшить их длину.
Сдвоенные ОУ особенно часто используются в Этот пример иллюстрирует не то, как должно быть, а то,
стереофонических усилителях, а счетверенные - в схемах что должно быть сделано. Напряжение среднего уровня,
многокаскадных фильтров. Однако, в этом есть довольно например, могло бы быть единым для всех четырех
значительный минус. Несмотря на то, что современная усилителей. Пассивные компоненты могут быть
технология обеспечивает приличную изоляцию между соответствующего размера. Например, планарные
сигналами усилителей, расположенных на одном компоненты типоразмера 0402 соответствуют расстоянию
кремниевом кристалле, между ними все же существуют между выводами стандартного корпуса SO. Это позволяет
некоторые перекрестные помехи. Если необхомимо иметь сделать длину проводников очень короткой для
очень малую величину таких помех, то необходимо высокочастотных приложений.
использовать одиночные операционные усилители.
Типы корпусов операционных усилителей включают
Перекрестные помехи возникают не только при
в себя, в основном, DIP (dual-in-line) и SO (small-outline).
использовании сдвоенных или счетверенных усилителей.
Вместе с уменьшением размера корпуса уменьшается и
Их источником может служить очень близкое рас-
шаг выводов, что позволяет применять меньшие по
положение пассивных компонентов разных каналов.
размеру пассивные компоненты. Уменьшение размеров
Сдвоенные и счетверенные ОУ, кроме выше- схемы в целом уменьшает паразитные индуктивности и
сказанного, позволяют осуществить более плотный позволяет работать на более высоких частотах. Однако
монтаж. Отдельные усилители как бы зеркально это приводит также к возникновению более сильных
расположены друг относительно друга (рис. 18). перекрестных помех из-за увеличения емкостной связи
между компонентами и проводниками.

10. ОБЪЕМНЫЙ И ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ

При размещении операционных усилителей в индуктивностью, что также накладывает ограничения на
корпусах типа DIP и пассивных компонентов с динамические характеристики схемы. Поэтому навесные
проволочными выводами требуется наличие на печатной компоненты не рекомендуется применять для реализации
плате переходных отверстий для их монтажа. Такие высокочастотных схем или для аналоговых схем,
компоненты в настоящее время используются, когда нет размещенных поблизости с высокоскоростными логи-
особых требований к размерам печатной платы; обычно ческими схемами.
они стоят дешевле, но стоимость печатной платы в Некоторые разработчики, пытаясь уменьшить
процессе изготовления возрастает из-за сверловки длину проводников, размещают резисторы вертикально.
дополнительных отверстий под выводы компонентов. С первого взгляда может показаться что, это сокращает
Кроме того, при использовании навесных длину трассы. Однако при этом увеличивается путь
компонентов увеличиваются размеры платы и длины прохождения тока по резистору, а сам резистор
проводников, что не позволяет работать схеме на высоких представляет собой петлю (виток индуктивности).
частотах. Переходные отверстия обладают собственной

Статьи по электронике [Link]

Bruce Carter Circuit Board Layout Techniques Op Amps For Everyone, chapter 17,
Design Reference,
Texas Instruments, 2002
Излучающая и принимающая способность возрастает Однако возникают проблемы при тестирования схемы, и
многократно. приходится использовать переходные отверстия в
При поверхностном монтаже не требуется качестве контрольных точек, особенно при применении
размещения отверстия под каждый вывод компонента. компонентов малого типоразмера.

11. НЕИСПОЛЬЗУЕМЫЕ СЕКЦИИ ОУ

При использовании сдвоенных и счетверенных (рис. 20б) позволит легко использовать этот ОУ при
операционных усилителей в схеме некоторые их секции наладке.
могут остаться незадействованными и должны быть в
этом случае корректно подключены. Ошибочное
подключение может привести к увеличению
потребляемой мощности, большему нагреву и большему
шуму используемых в этом же корпусе ОУ. Выводы
неиспользумых операционных усилителей могут быть
подключены так, как изображено на рис. 20а.
Подключение выводов с дополнительными компонентами

12. ЗАКЛЮЧЕНИЕ
Помните следующие основные моменты и • никогда не разводите проводники, передающие
постоянно соблюдайте их при проектировании и разводке логические сигналы, через аналоговую область
аналоговых схем. платы, и наоборот;
Общие: • проводники, подходящие к инвертирующему
• думайте о печатной плате как о компоненте входу ОУ, делайте короткими;
электрической схемы; • удостоверьтесь, что проводники инвертиру-
• имейте представление и понимание об ющего и неинвертирующего входов ОУ не
источниках шума и помех; располагаются параллельно друг другу на
большом протяжении;
• моделируйте и макетируйте схемы.
• старайтесь избегать применения лишних
Печатная плата: переходных отверстий, т.к. их собственная
• используйте печатные платы только из индуктивность может привести к возникно-
качественного материала (например, FR-4); вению дополнительных проблем;
• схемы, выполненные на многослойных • не разводите проводники под прямыми углами
печатных платах, на 20 дБ менее восприим- и сглаживайте вершины углов, если это
чивее к внешним помехам, чем схемы, возможно.
выполненные на двухслойных платах; Развязка:
• используйте разделенные, неперекрываю- • используйте правильные типы конденсаторов
щиеся полигоны для различных земель и для подавления помех в цепях питания;
питаний;
• для подавления низкочастотных помех и
• располагайте полигоны земли и питания на шумов используйте танталовые конденса-
внутренних слоях печатной платы. торы у входного разъема питания;
Компоненты: • для подавления высокочастотных помех и
• осознавайте частотные ограничения, вноси- шумов используйте керамические конденса-
мые пассивными компонентами и проводни- торы у входного разъема питания;
ками платы; • используйте керамические конденсаторы у
• старайтесь избегать вертикального разме- каждого вывода питания микросхемы; если
щения пассивных компонентов в высоко- необходимо, используйте несколько конденса-
скоростных схемах; торов для разных частотных диапазонов;
• для высокочастотных схем используйте • если в схеме происходит возбуждение, то
компоненты, предназначенные для поверх- необходимо использовать конденсаторы с
ностного монтажа; меньшим значением емкости, а не большим;
• проводники должны быть чем короче, тем • в трудных случаях в цепях питания исполь-
лучше; зуйте последовательно включенные резисто-
• если требуется большая длина проводника, то ры малого сопротивления или индуктивности;
уменьшайте его ширину; • развязывающие конденсаторы аналогового
• неиспользуемые выводы активных компонен- питания должны подключаться только к
тов должны быть правильно подключены. аналоговой земле, а не к цифровой.
Разводка:
• размещайте аналоговую схему вблизи разъема
питания;

Статьи по электронике [Link]