ANOTAÇÕES DIVERSAS

Linhas Primárias

PP_BATT_VCC / PP_BATT_VDD (Contato Bateria)

PP_VDD_MAIN (Tigris / yangtze)

PP_VCC_MAIN

PP_VDD_BOOST

IO_BUTTON_SIDE_I / HOLD_KEY (Botão Power)

Conversores DC/DC

BUCK (Abaixa Tensão e aumenta a corrente)

BOOST (Eleva tensão)

LDO (Regula tensão – abaixador)

Conector de Bateria – Busca encontrar o TIGRIS e o MOSFET Chaveador de cargas

CIRCUITOS INTEGRADOS

TIGRIS / YANGTZES (PMU Gerenciador de Carga) é alimentado pelo conector de carga e administra 3 linhas principais
(PP_BATT_VCC / PP_VDD_MAIN / PP5V0_USB), de início em bloco de carga e energia.

Trabalha em conjunto com o MOSFET (Chaveador de carga), se ele falhar não teremos carga no iphone (o mesmo não
ligará).

Possíveis defeitos:

Não carregar, Carga lenta, Reinicia em até 5 min após ligado, Não liga (falha primária), Não tem informação de bateria
de forma correta, Pulso de BOOT alterado.

DRIVE DE BACKLIGTH (CI que administra alimentações para o backligth ) Em telas plus podemos encontrar 2 CI´s
deste.

A CHESTNUT poderá bloquear este CI caso o display não seja reconhecido, ao conectar e ligar o iphone este setor
pode ficar inativo.

Possíveis defeitos:

Atenção> se temos um iphone sem imagem ou sem iluminação começar a analise pela CHESTNUT, para se certificar
que não tem algum curto e impeça o drive de funcionar.

Não tem iluminação total, Iluminação nível baixo, Iluminação não passa de 50%, iluminação travado em 100%,
Iphone não liga (falha primária), Iphone não liga (falha secundária).

Defeito de Backlight (apagado total) Verificar tela, Analise visual (verificar se os filtros não estão torrados), Condução
reversa no conector FPC Medir componentes que se pode medir a malha (diodo/bobina/capacitor) Defeito de Half
Backlight (mancha no canto da tela): Verificar tela, Analise visual (verificar se os filtros não estão torrados), Medir
Tensão, Condução reversa no conector FPC Medir componentes que se pode medir a malha (diodo/bobina/capacitor)

BASE BAND (PMU Rádio Frequência – RF /CPU de chamadas)

Não se troca BASEBAND

O que medir?

Iniciar verificando se tem EMEI*#06# (Verificar junto ao site da anatel se esse EMEI não está com restrição) Caso não
tena restrição e fique só buscando rede, sem sinal, analisar BASEBAND E PMU RF:

Analisar se tem curto ou fuga- Medir tensão de alimentação (Após pulsar a chave power) que irá aparecer estas
tensões

Obs: quando retirar a BASEBAND do iphone 6 e 6S refazer os pads de solda U1 e V1.

Possíveis defeitos:

PMIC RF / PMU RF (CI que administra alimentações para o setor de RF, e para alguns cristais osciladores)

Possíveis defeitos:

Liga, mas sem EMEI

Liga, mas sem serviço

Não liga por causa de curto ou fuga primária

Não liga por causa de curto ou fuga secundária

Não funciona chip de alguma operadora

Não reconhece bloco de RF

PMIC AP / PMU AP (Gerencia alimentação para o setor lógico, converte e regula alimentações para a CPU principal,
memória RAM, GPU, setor de imagem, setor de touch, codec de áudio, amplificador de áudio, wi-fi, câmeras frontal e
traseira, sem este CI a placa não funciona, pode ´falhar algum bloco interno e continuar ligando a placa, porém o
setor afetado ficará sem funcionar.

Possíveis defeitos:

Não liga (falha primária ou secundária), Liga sem imagem, Liga sem backligth, Liga sem touch screen, Liga em modo
DFU, Liga e não tem wi-fi, Liga e não carrega.

FLASH NAND (Memória) É aonde está armazenado o software da Apple, está memória é substituível, porém terá que
fazer programação, copia de dados e poderá ser feito upgrade. É alimentada por PMIC AP, se falhar pode deixar o
iphone em modo DFU, RECOVERY MODE, reiniciando ou tendo erros (erro 4013 / 9 / 21 / 4014 e etc) ao passar
software via itunes.

Possíveis defeitos:

Iphone em modo DFU ou RECOVERY MODE,

Não passa de 20% na tentativa de instalação de software,

Erros 4013 / 9 / 21 / 4014 e etc,

Passa software, mas nunca sai da barra de finalização após concluir o software,

Trava entre 0.080mA a 0.350mA após pulsar a chave power,

Lentidão, travamento, congelamento de tela,

CUMULUS (PMU Touch Screen - Digital) Capta os sinais analógicos que o MESON envia e converte em digital, após
isso envia para a CHESTNUT.

Possíveis defeitos:
Touch screen totalmente ou parcialmente inoperante, Não liga (falha secundária), Não funciona algumas letras ao
clicar no touch screen, bloqueia a CHESTNUT de trabalhar.

Caso bloqueie a CHESTNUT, Não terá imagem, iluminação, touch screen.

MESON / SAGE (PMU Touch Screen - Analógico) Este CI é alimentado pela CHESTNUT, ele Capta os sinais analógicos
do touch screen e envia para o CUMULUS, em iphones 5S / 6 / 6 Plus ele encontra-se soldado na placa, em versões
superiores estão proximo ao flex da tela.

Possíveis defeitos:

Touch screen totalmente ou parcialmente inoperante, Não liga (falha secundária), Não funciona algumas letras ao
clicar no touch screen, bloqueia a CHESTNUT de trabalhar.

Caso bloqueie a CHESTNUT, Não terá imagem, iluminação, touch screen.

(Obs: caso o touch não esteja funcionando no iphone 6 e 6S, após verificar as malhas, condução reversa e não
encontrar anormalidade, retirar o MESON e refazer as pads de solda M1, L1, A10 (aula 109 DaviHacke))

CODEC AUDIO (PMU Controlador de Audio) Falha em gravações ou gravador de voz, precisamos saber se o defeito é
CODEC DE AUDIO ou AMPLIFICADOR DE AUDIO, então vamos em ajustes>som e tato> e movimentamos a barra
toques e alertas, tendo que sair som pela parte superior, caso sai som iremos por CODEC DE AUDIO, se não sair som
iremos por AMPLIFICADOR DE AUDIO.

Caso chegue algum aparelho que já tenha sido mexido no CODEC DE AUDIO, verificar se o mesmo não está buscando
rede, caso esteja sem chip o correto é ficar sem sim e não buscando rede, pois pode ter danificado a base band e não
habilita gravador.
PAD 12C CODEC DE AUDIO – Linha I2S_AP_TO_CODEC_MCLK

Caso solde o codec e o aparelho fique reiniciando, levanta o codec e faz as PAD A12 e B12 (são GND)

CHESTNUT (PMU Imagem e Touch Screen) Vamos encontrar do iphone 5S ao 8 Plus, ele é um circuito integrado que
gerencia energia para a tela (iluminuação) e touch screen

possíveis defeitos:

Liga, mas não tem imagem e pode ter iluminação

Liga, mas não tem imagem e nem iluminação

Pulso de BOOT alterado

Não liga (falha primária)

Não liga (não passa de 0.090Ma na fonte de alimentação

Liga, tem imagem, mas não tem touch screen

TRISTAR / HIDRA / KRAKEN (PMU Conexão USB) Gerenciador USB, ele gerencia todos os acessórios conectados via
porta USB, ele não controla a carga, porém identifica os dispositivos conectados e informa se é de boa qualidade,
podendo aceita-lo ou recusa-lo

Possíveis defeitos:

Não reconhece cabo de carregador, reinicia entre 5 seg a 3 min de ligado, Bateria inchada, Carregamento lento, Não
carrega, Fica em 1% de bateria, Erro ao passar software: ewrro 4013, Tela vermelha, Iphone sempre em modo DFU,
Iphone sempre em modo RECOVERY, Iphone não liga (falha secundária), Pulso de BOOT alterado.

WLAN BT (CI que cuida da parte de WI-FI e BLUETOOTH, nos iphones 5S / 6 / 6Plus pode ser substituído sem a
necessidade de programação, nos superiores do 6S para cima já tem a necessidade de fazer o desbloqueio da função
WI-FI diretamente na memória flah NAND.

Possíveis defeitos:

Liga, mas não ativa o WI-FI,

Ativa o WI-FI, mas não encontra rede,

Ativa, encontra rede mais não se conecta,

Ativa, encontra rede, se conecta mais não navega na internet,

Não liga (falha de linhas primárias ou secundária),

Reiniciando (falha de linhas primárias ou secundária),

Alta temperatura ao ativar o WI-FI

Condução reversa:
 Valores alterados para cima:

Componentes em série, linhas rompidas, circuito integrado sem sinal

  Valores alterados para baixo:

Componentes em paralelo com o GND, linhas em curto, circuito integrado desta linha com defeito

TESTES DE TRITAR
A posição do dock de teste sempre será com a frente do dock e traseira do
iphone.

Ajustar a fonte para 5.2V / 0.100Ma

Colocar multímetro na escala de corrente e ajustar as ponteiras para corrente

Colocar a ponta positiva da fonte junto com a ponteira positiva do multímetro

Colocar a ponta negativa da fonte no pino 8 do dock de teste (GND)

E com a ponteira negativa do multímetro testar os demais pinos do dock de
teste

DOCK DE TESTE

Pino 1 - TRISTAR – 4.2µA – sem consumo na fonte (Testa malha acessório)

Pino 2 - TRISTAR – 2.3µA – sem consumo na fonte (Testa malha dados positivo)

Pino 3 - TRISTAR – 2.3µA – sem consumo na fonte (Testa malha dados)

Pino 4 – TIGRIS / TRISTAR – 3550µA – consumo na fonte de 0.005µA (Testa malha VBUSS 5V0)

Pino 5 - TRISTAR – 4.2µA – sem consumo na fonte (Testa malha acessório)

Pino 6 - TRISTAR – 2.3µA – sem consumo na fonte (Testa malha dados)

Pino 7 - TRISTAR – 2.3µA – sem consumo na fonte (Testa malha dados)

Pino 8 – GND

Compatilibidades:

CODEC DE AUDIO – (6/6S PLUS/7/7 PLUS)

ANALISE DE CARGA

Linha SWI → iphone mais antigos – I2C → iphone mais novos - BATERIA
Malhas SWI servem para interligar CPU PRINCIPAL + TIGIRIS + BATERIA – por aqui CPU quer saber como esta as
condições da bateria (saúde, porcentagem, vida útil)
Possíveis defeitos:

- Aparelho reinicia de 3 em 3 minutos

- Aparelho reinicia de 3 seg a 3 minutos

- Não reconhece saúde da bateria no 3utools

- Carga lenta

- Reconhece carga da bateria de forma errada (Porcentagem)

- Remova a bateria e conecte novamente, verifique os pinos do conector FPC da bateria

Caso o telefone continue reiniciando mesmo após corrigir os pinos do conector de bateria, provavelmente será uma
falha por TIGRIS e CPU.

Quando não identifica cabo

Testar:

Fazer o teste com o dock teste (Plaquinha)

Verificar pulso de boot

Verificar se tem alimentação nas malhas VBUS e RVP

Testes com Condução Reversa

Exemplos:

0.003 – Curto

O.L – Malha aberta

200mv – Fuga

900mv – Alguém não está trabalhando

Obs: alguns multímetros se limitam na medição de condução reversa alguns lê no máximo até 1500Mv, outros até
5000mV, acima disso dá o resultado O.L

TEMPERATURAS EM ESTAÇÃO RETRABALHO

Remoção de resina em CI – 270° / 70

Remoção CI sem resina (extrair o CI por efeito de gravidade) = 400° / 70, usar esta mesma temperatura para retirar os
CI´s com resina, porém antes tem que remover toda a resina com a temperatura em 270° / 70, após isso pode elevar
a temperatura para 400° / 70 e extrair o CI usando a técnica de inserção para levantar o CI.

Reballing = 300° / 40
Alinhar esferas após reballing = 350° / 40

Soldar CI = 400° / 40

TEMPERATURAS EM ESTAÇÃO DE SOLDA

(Ponta faca) Limpeza nos PADS solda de CI - 450°

TESTE DE PULSO DE BOOT

Ao conectar a fonte ao aparelho e pulsar o botão power não poderá passar de 0.120Ma, passou de 0.120Ma estará
com alguma alteração.

Layout de Placas

[Capture a atenção do leitor com uma

ótima citação do documento ou use este
espaço para enfatizar um ponto-chave.
Para colocar essa caixa de texto em
qualquer lugar na página, basta arrastá-la.]