ESCOLA ESTADUAL DE EDUCAÇÃO PROFISSIONAL DR.

SOLON TAVARES

CURSO TÉCNICO EM ELETROELETRÔNICA

MOISÉS GARCIA DOS SANTOS

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PCI

Guaíba-RS

2020/2

MOISES GARCIA DOS SANTOS

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PCI

Trabalho de Conclusão de Curso apresentado

à Escola Estadual de Educação Profissional
Dr. Solon Tavares como requisito parcial
para a obtenção do título de Técnico em
Eletroeletrônica..

Orientador: Profº. Carmen Medeiros

Guaíba-RS

2020/2

Moisés Garcia Dos Santos

 PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PCI

Trabalho de Conclusão apresentado à Escola Estadual de Educação Profissional

Dr. Solon Tavares como requisito parcial para obtenção do título de Técnico em
Eletroeletrônica.

Aprovado em 09/09/2022

BANCA EXAMINADORA

___________________________________________________

Profª Projeto Técnico:

___________________________________________________

Profª Orientadora: Carmen Medeiros . Pedagogia. ULBRA

___________________________________________________

Prof Avaliador:
 Dedicatória

Dedico este trabalho…

Agradecimentos

Agradeço…
 RESUMO

Em um único parágrafo, apresente os pontos mais relevantes do trabalho de

conclusão do curso. Fale de forma clara e objetiva sobre o tema, os objetivos, a
metodologia e os resultados encontrados. Não se aprofunde em nenhum item, deixe
para fazer isso no corpo do texto. A recomendação é fazer um texto de 150 a 500
palavras. O alinhamento é justificado e a escrita deve ser realizada em ordem direta.
Embaixo do resumo, coloque de 3 a 6 termos capazes de sintetizar o conteúdo do
trabalho. A associação brasileira de normas técnicas (ABNT) apresenta as regras
para fazer resumos de NBR 6028:2003. Esse documento elenca vários requisitos
para fazer a redação e a apresentação de resumos.

Palavras chave: Primeiro termo, segundo termo, terceiro termo…

 ABSTRACT

In a single paragraph, present the most relevant points of the course conclusion
work. Speak clearly and objectively about the topic, objectives, methodology and
results found. Do not delve into any item, leave it in the body of the text. The
recommendation is to make a text of 150 to 500 words. Alignment is justified and
writing must be done in straight order. Underneath the abstract, place 3 to 6 terms
capable of summarizing the content of the work. The Brazilian association of
technical standards (ABNT) presents the rules for summarizing NBR 6028:2003.
This document lists several requirements for writing and presenting abstracts.

Keywords: First term, second term, third term…

 Lista de Ilustrações

Figura 1 - Texto ……………………………………………………………………………pg

Figura 2 - Texto ……………………………………………………………………………pg

Figura 3 - Texto ……………………………………………………………………………pg

Figura 4 - Texto ……………………………………………………………………………pg

Figura 5 - Texto ……………………………………………………………………………pg

 Lista de Tabelas

Tabela 1 - Texto …………………………………………..……………………………..…

pg

Tabela 2 - Texto ………………………………………..

…………………………………..pg

Tabela 3 - Texto ………………………………………….

………………………………...pg
 Lista de abreviaturas

TCC - Trabalho de conclusão de curso.

ABNT - Associação brasileira de normas.

PCI - Placa de circuito impresso.

SMD - Dispositivo de montagem superficial.

SMT - Tecnologia de montagem superficial.

PTH - Pino passante no furo.

 Sumário

1. Introdução. …………………………………………………………………………pg
2. Referencial teórico ………………………………………………………………...pg

2.1 Fundamentação teórica ………………………………………………………pg

2.2 Fundamentação tecnológica…………………………………………………pg

3. Metodologia ………………………………………………………………………..pg

3.1 Análise do problema ………………………………………………………….pg

3.2 Solução do problema………………………………………………………….pg

3.3 Método de funcionamento …………………………………………………...pg

3.4 Aplicação ……………………………………………………………………....pg

3.5 Características do projeto …………………………………………………....pg

3.6 Tabela de preços …………………………………………………………...…

pg

3.7 Custo benefício ………………………………………………………………..pg

3.8 Resultados esperados ………………………………………………………..pg

4. Construção do projeto …………………………………………………………….pg

4.1 Construção teórica ……………………………………………………………pg

4.2 Construção prática ……………………………………………………………pg

5. Resultados e análise de dados ………………………………………………….pg

5.1 Resultados obtidos ……………………………………………………………pg

 5.2 Dificuldades encontradas……………………………………………………..pg

5.3 Possíveis melhorias …………………………………………………………..pg

Considerações finais ……………………………………………………………………...pg

Referências ………………………………………………………………………………...pg

Apêndice ……………………………………………………………………………………pg

Anexos ……………………………………………………………………………………...pg
 Epígrafe

Bramânicas tesouras trago, enfim…

 Introdução

Do primeiro capacitor inventado à última geração de microchips, a eletrônica

fundamenta sua ascensão ininterrupta sobre o aperfeiçoamento de seus
componentes. Transistores sucederam as válvulas termiônicas; microprocessadores
substituíram a enorme e pesada massa de circuitos, botões e terminais que
constituíam os primeiros modelos de CPU.
Com o propósito de agregar eficiência e versatilidade aos componentes,
buscou-se miniaturizá-los. Um exemplo popular e bem sucedido disso são as placas
de circuito impresso (PCI), que resumiram a função do fio à uma trilha discreta de
cobre.
Com o propósito de nos familiarizarmos com o processo de fabricação deste
componente, o reproduziremos manualmente em uma placa de fenolite. As etapas
deste projeto serão abordadas nos seguintes capítulos: metodologia (em que
descrevemos o método adotado); Construção do projeto, e Considerações finais.
Espera-se que ao concluir esta atividade tenhamos assimilado satisfatoriamente os
conceitos e técnicas abordadas.
 Referencial teórico

Processo de fabricação manual e industrial de PCI:

Antes de tudo, algumas definições fazem-se necessárias. A primeira, dentre

todas a mais importante, é a definição de PCI (placa de circuito impresso): Uma
placa constituída de material isolante - as mais antigas, de fenolite; depois poliéster,
fibra de vidro, entre outros - sobre a qual correm trilhas de cobre (ou qualquer outro
material condutor), e pelas quais a eletricidade circula.
Este elemento versátil e universalmente utilizado da eletrônica (Cuja função
antigamente era desempenhada por uma rede de fios, jumpeados ou não), surgiu tal
como nós a conhecemos, em 1936, graças à invenção de Paul Eisler, que permitia a
corrosão de uma camada de cobre sobre uma superfície isolante. Algo semelhante
a isso, surgiu também, em 1925, sob a forma de uma tinta condutora, criada por
Charles Ducas - Invenção que originou a expressão “placa de circuito impresso”.
Muitos foram os métodos desenvolvidos para a fabricação em massa deste
componente, entretanto, citaremos apenas o método moderno mais comum, que
começa com o desenvolvimento do esquema elétrico ajustado aos propósitos da
placa em questão. Estando o esquema acabado e revisado, uma máquina imprime
as trilhas em material não corrosível pelo ácido, e perfura a placa nos locais exatos
determinados pelo esquema. Após isso, a placa vai ao banho químico, com o
propósito de eliminar o cobre ao redor das trilhas, e logo em seguida recebe uma
camada de revestimento que a protegerá de danos térmicos e etc.
No método de fabricação manual, o primeiro passo é lavar a superfície
cobreada da placa com detergente; escová-la com palha de aço, e secar com papel
toalha.
Em seguida, recorta-se a placa nas dimensões desejadas, deixando 2
pequenas abas em suas laterais, que serão usadas para prender com uma fita
adesiva a folha de papel com a impressão do circuito em papel fotogŕafico (Esta
impressão poderá ser substituída por trilhas feitas manualmente com uma caneta
permanente).
O próximo passo é colar, mediante a aplicação de um ferro de passar em
temperatura máxima durante 5 minutos, a impressão à placa. Após isso, jogue a
placa em um recipiente com água fria, e retire o papel, esfregando,
cuidadosamente, com os dedos.
A seguir, com o design devidamente impresso sobre a placa, prenda à um
barbante e mergulhe-a em uma solução de percloreto de ferro. Use o barbante para
movimentar a placa na solução, garantindo que o cobre para além das trilhas seja
completamente corroído. Quando nenhuma superfície de cobre for visível, retire a
placa da solução, e lave sob água corrente, com detergente e palha de aço, estando
ela, após esse processo, pronta para a soldagem dos componentes.

Materiais utilizados:
- Placa de fenolite.
- Papel fotográfico (ou caneta permanente).
- Percloreto de ferro.
- Palha de aço.
- Detergente.
- Fio ou barbante.
- Fita adesiva.
- Recipiente plástico.
- Ferro de passar.
- Impressora à laser.
- Furadeira ou furador de PCB.

Materiais para a solda e dessolda:

- Ferro de solda ou estação de solda.
- Ponteiras para o ferro de solda.
- Esponja metálica.
- Suporte para ferro de solda.
- Estanho.
- Lupa com suporte e pinça.
- Sugador de solda.
- Equipamento de proteção individual.
3.0 METODOLOGIA

Neste capítulo serão apresentados as metodologias para o projeto de fabricação da PCI no

processo manual.

3.1 ANÁLISE DO PROBLEMA

 A fabricação de placas de circuito impresso industrial, requer um alto investimento em
estrutura física e materiais, equipamentos, componentes e recursos humanos
especializado. Para os alunos da escola solon tavares, essa aquisição de PCI industrial no
primeiro momento, torna-se inviável devido aos altos custos envolvidos e a falta de
recursos.

3.2 SOLUÇÃO DO PROBLEMA

Para que os alunos do curso técnico em eletroeletrônica tenham acesso ao conhecimento

sobre o processo de fabricação de PCIs com custo baixo, será desenvolvido o passo a
passo no laboratório de eletroeletrônica.
3.3MÉTODO DE FUNCIONAMENTO

O projeto consiste em fabricar uma PCI de forma manual, a partir do material fenolite face
simples, que contém uma camada de cobre para a condução de eletricidade. A PCI passará
por todo o passo a passo de fabricação , desde ao corte dado pelas dimensões, furacão,
desenho de trilhas e ilhas , corrosão, limpeza, montagem e solda dos componentes e
testes.

3.4 APLICAÇÃO

As PCIs são aplicadas em diversos circuitos eletrônicos, elas servem como base para a
condução da corrente elétrica através das interligações das trilhas que são conectadas
entre os componentes, conforme o projeto esquemático. Para esse fim, será aplicado a
prática de fabricação de PCI pelo processo manual a fim de que o aluno tenha a experiência
e adquira o conhecimento sobre o processo de fabricação manual de PCI com baixo custo.

3.5 CARACTERÍSTICAS DO PROJETO

 O projeto de fabricação de PCI apresenta baixo custo de elaboração e implementação,
podendo ser realizado de forma manual, porém não dispensa cuidados com a segurança e
a saúde do aluno. O projeto também tem característica de ser rápido na sua elaboração
(dependendo do tamanho do circuito) pois elimina várias etapas pertinentes no processo
industrial.

3.6 TABELA DE PREÇOS

A seguir, na tabela 1 serão demonstrados os valores de cada item utilizado no processo de

fabricação da PCI

DESCRIÇÃO QUANTIDADE VALOR UNITÁRIO VALOR TOTAL

 TABELA 1: PREÇOS

3.7 CUSTO BENEFÍCIO

Os benefícios para o processo de fabricação de PCI manual são evidentes quanto

ao tempo que é levado para a concretização do processo, pois é muito menor que o tempo
de fabricação no processo industrial, assim como também o baixo custo.

3.8 RESULTADOS ESPERADOS

Com a elaboração do processo de fabricação de PCI manual, espera-se que os alunos do
curso técnico em eletroeletrônica sejam capazes de elaborar protótipos, ou seja, circuitos
montados em placas de circuito impresso, assim como dominar a técnica de fabricação.

3.9 CONSTRUÇÃO DO PROJETO

Este capítulo apresentará o desenvolvimento do projeto, listando todos os componentes

utilizados no projeto e seu funcionamento.

4.0 CONSTRUÇÃO TEÓRICA

Segue desenho do diagrama esquemático do circuito testador de continuidade.

Figura 1: Circuito testador de continuidade

Figura 2: Corte da PCI

Figura 3: Furacão da PCI

 Figura 4: Limpeza da PCI

Figura 5: Desenho manual das coroas

Figura 6: Desenho manual das trilhas

 Figura 7: Corrosão da PCI

Figura 8: Limpeza da PCI

Figura 9: Inserção de componentes

Figura 10: Solda de componentes

Figura 11:Teste de circuito

 4.1.2 materiais/ferramentas/componentes utilizados

Na tabela 1 estão sendo descritos os componentes do projeto

DESCRIÇÃO VALOR QUANTIDADE

Placa de circuito Fenolite/F-S 01

impresso,fenolite/face
simples

Resistor 470R 01

Resistor 1M 01

Transistor PNP BC558 02

Bateria 3V 01

Led 3mm 01

Chave de contato simples NF 01

IMAGEM DESCRIÇÃO VALOR QUANTIDADE

Ferro de solda 164,90 1

Sugador de solda 34,90 1

Suporte para ferro 19,15 1

de solda

Estanho 59,29 1

Suporte para pci 45,80 1

Lupa 8,90 1

Pinça 27,90 1
Alicate de bico 28,90 1

Alicate de corte 35,90 1

Lima/lixa 19,90 1

Luvas látex 6,50 1

Óculos de 6,90 1
segurança
 Alcool isopropilico 38,90 1

Pincel 42,75 1

Soprador de solda 127,00 1

Mini retifica 170.00 1

5.0 Resultado e análise dos dados

Após realizar a pesquisa e estudo sobre o processo de fabricação da placa de

circuito impresso, é possível analisar alguns resultados.

5.1 Resultados obtidos

Com a pesquisa realizada sobre o processo de fabricação da pci, foi ṕossivel
assimilar os conhecimentos obtidos na aula de desenho técnico, reconhecendo os
tipos de materiais da pci, tais como fenolite, fibra de vidro e poliéster; também,
identificar circuitos de face simples, dupla face e multilayer, entendendo que o
produto final de uma pci é elaborado durante o processo por “camadas” e passos a
serem seguidos.

5.2 Dificuldades encontradas

5.3 Possíveis melhorias

6. Considerações finais

● Sintetizar os resultados obtidos com o projeto;

● Explicitar se os objetivos foram atingidos e se os pressupostos foram
atingidos;
● Ressaltar a contribuição do seu projeto para o desenvolvimento da ciência e
da tecnologia.
 Referências bibliográficas

- [Link]
- [Link]
- Conceitos fundamentais sobre placas de circuito impresso - EWALDO LUIZ DE MATTOS
MEHL.
-[Link]
[Link]#:~:text=As%20placas%20de%20circuito%20impresso%20tiveram
%20sua%20origem%20em%201936,do%20inventor%20alem%C3%A3o%20Albert
%20Hanson.
- [Link]