Scribd
Unggah
9 tayangan4 halaman

Standar Penyolderan IPC-610-F

Dokumen ini menjelaskan standar IPC-610-F terkait penyolderan dan penempatan komponen SMT serta TH pada PCB. Standar ini mencakup kriteria untuk kualitas solder, penempatan komponen, dan pengkabelan, termasuk spesifikasi visual dan mekanis yang harus dipenuhi. Tujuannya adalah untuk memastikan integritas dan keandalan sambungan elektronik.

Diunggah oleh

tinolesmana6824
Hak Cipta
© All Rights Reserved
Kami menangani hak cipta konten dengan serius. Jika Anda merasa konten ini milik Anda, ajukan klaim di sini.
Format Tersedia
Unduh sebagai DOCX, PDF, TXT atau baca online di Scribd
9 tayangan4 halaman

Standar Penyolderan IPC-610-F

Dokumen ini menjelaskan standar IPC-610-F terkait penyolderan dan penempatan komponen SMT serta TH pada PCB. Standar ini mencakup kriteria untuk kualitas solder, penempatan komponen, dan pengkabelan, termasuk spesifikasi visual dan mekanis yang harus dipenuhi. Tujuannya adalah untuk memastikan integritas dan keandalan sambungan elektronik.

Diunggah oleh

tinolesmana6824
Hak Cipta
© All Rights Reserved
Kami menangani hak cipta konten dengan serius. Jika Anda merasa konten ini milik Anda, ajukan klaim di sini.
Format Tersedia
Unduh sebagai DOCX, PDF, TXT atau baca online di Scribd

Standar IPC -610 -F

NO ASPEK DESKRIPSI GAMBAR


1. Penyolderan dan  Komponen berada ditengah sisi ke sisi
penempatan dan depan ke belakang dari pad
komponen SMT  Jumlah solder yang ideal pada kaki
komponen
 Tidak ada kerusakan atau perubahan
warna di board
 Tidak ada percikan solder, tidak ada
short
2. TH/PCB soldering  Fillet solder umumnya tampak halus
dan menunjukkan pembasahan
penyolderan yang baik pada bagian
yang disatukan
 Fillet solder tidak berlubang
 Fillet solder berbentuk kerucut pipih
 Fillet solder mencakup 100% pad
 Tidak ada bekas percikan solder, tidak
ada short
3 Penempatan komponen  Pin konektor lurus, tidak bengkok dan
TH duduk dengan benar. Tidak ada
kerusakan yang terlihat.
 Kaki komponen dipusatkan di antara
pad, tanda terlihat, komponen
nonpolar diorientasikan sehingga
dapat dibaca dengan cara yang sama.
(kiri ke kanan atau atas ke bawah.
 Kaki komponen ditekuk dengan radius
tekuk minimum 1 diameter.
 Kaki komponen dipanjangkan sebesar
1 diameter tapi tidak kurang dari
0.8mm dari badan komponen.
 Semua kaki komponen bersandar pada
standoff step untuk komponen tipe SIP
dan DIP.
 Komponen tegak lurus dan base
sejajar dengan [Link]
komponen rata ke board jika
dirancang menempel dengan board.
 Tinggi LED 5 – 8 mm dari board dan
seragam.
 Konektor duduk rata ke board.
 Elco rata terhadap board atau sesuai
dengan tekukan pada kaki Elco
4 Pengkabelan/Wiring  Kabel melingkari skrup minimal 270o
pada skrup  Ujung kabel terletak di bawah kepa
skrup
 Arah lingkaran mengikuti arah
pengencangan skrup
 Seluruh serabut kabel berada di bawah
kepala skrup

Defect 

Anda mungkin juga menyukai