Le composant monté en surface (CMS; SMD

(surface mounted device) en anglais) désigne

une technique de fabrication des cartes
électroniques et, par extension un type de
composants utilisés par l'industrie électronique.
Cette technique consiste à braser les
composants d'une carte à sa surface, plutôt que
d'en faire passer les broches au travers.
 Historique
• La technique des Composants Montés en Surface (CMS) a été développée
dans les années 1960 et a commencé à être largement diffusée dans les
années 1980. La plupart des premières recherches dans ce domaine ont
été effectuées par IBM.
• Les composants ont été repensés mécaniquement pour posséder de petites
terminaisons métalliques ou de petites broches à leurs extrémités pour
pouvoir être brasés directement à la surface des circuits imprimés.
• Ils ont ainsi vu leur taille diminuer progressivement (on trouve aujourd'hui
couramment des résistances qui mesurent 0,6 × 0,3 dixième de pouces :
taille 0603 équivaut à 1,6 x 0,8 mm, et des formats plus petits existent :
0402, 0201, 01005.).
• Au fil du temps, les CMS sont devenus plus communs que les composants
traditionnels, permettant un plus fort taux d'intégration des cartes
électroniques.
• Ils sont ainsi bien adaptés à un degré élevé d'automatisation dans la
fabrication, réduisant les coûts de production et augmentant la productivité.
Les CMS sont jusqu'à dix fois plus petits que leurs équivalents traditionnels,
et leur coût peut être inférieur de 25 à 50 %.
 Avantages et inconvénients
• Les composants électroniques des générations précédentes
(dits traditionnels ou traversants) étaient d'assez grosse taille et équipés de
broches destinées à traverser le circuit imprimé, la soudure se faisant du
côté opposé de la carte afin de relier électriquement les broches au circuit
imprimé.
• La miniaturisation constante des cartes électroniques a rendu ce système
quasi obsolète :
• Les composants sont plus petits et plus légers ;
• Les circuits imprimés n'ont plus à être percés ;
• L'assemblage peut être automatisé facilement ;
• Les tensions de surface centrent les composants automatiquement sur leur
plage lors de l'étape de brasage. Les marges de placement sont ainsi
augmentées ;
• Des composants peuvent être placés sur les deux faces de la carte ;
• Les résistances et inductances électriques sont diminuées, augmentant
ainsi les performances en hautes fréquences ;
• Les propriétés mécaniques en vibration sont meilleures ;
• Le coût global est diminué.
• Le seul inconvénient se situe au niveau de la maintenance, posant des
problèmes supplémentaires aux techniciens assurant le dépannage,
particulièrement lorsqu'ils doivent changer un composant.
 Brasage par refusion

• La refusion est utilisée pour les cartes contenant soit uniquement des
composants CMS, soit des composants CMS dont le brasage ne peut se
faire que par cette technique (BGA). La pose de composants CMS sur une
carte est très simple et fiable par rapport aux composants traversants. Le
circuit imprimé nu est d'abord sérigraphié : les plages du circuit imprimé
sont enduits d'une pâte à braser à travers un pochoirmétallique (clinquant),
c'est-à-dire que seul l'emplacement des terminaisons des composants est
enduit. Puis les composants sont posés sur le circuit par les machines de
placement. Finalement le circuit passe dans un four (tunnel), où la chaleur
fait fondre la pâte déposée pour former la brasure.
• Les cartes électroniques actuelles sont très souvent équipées de
composants sur leurs deux faces. Elles nécessitent donc deux passages sur
la ligne de production : un pour chaque face. Ce sont les tensions de
surface entre les plages et les pattes des composants, ainsi qu'un éventuel
point de colle sous les composants, qui font que ceux-ci ne tombent pas lors
de la deuxième fusion.
 Brasage à la vague
• Cette méthode est utilisée en cas de mixité des composants CMS et
traditionnels. Elle consiste à déposer un point de colle aux futurs
emplacements des composants au lieu de sérigraphier les plages. Les
composants sont ensuite posés de la même manière que précédemment
avant de polymériser la colle au four ou en étuve. Cela permet ensuite de
placer des composants traditionnels (traversant le circuit imprimé) de l'autre
côté de la carte.
• La soudure se fait ensuite grâce à une vague d'étain en fusion, la carte
passant au-dessus : au contact de l'étain et par capillarité les terminaisons
des composants CMS et les broches des composants traversants sont
soudées sur le circuit.
• C'est ainsi une manière de mixer les deux technologies, l'intérêt est double :
• Tous les composants n'existent pas en version CMS ;
• Certains doivent avoir une résistance mécanique supérieure à ce que la
technologie CMS peut apporter (cas de certains connecteurs pour des
questions de résistance à l'arrachement par exemple).
• La matrice de billes (en anglais Ball Grid
Array ou BGA) est un type de boîtier de circuit intégré
, destiné à être soudé sur un circuit imprimé
• Un boîtier BGA est composé d'une matrice de billes
de soudures. Ces billes sont soudées sur un circuit
imprimé possédant des plages d'accueil d'un diamètre
adéquat. Il existe également des connecteurs qui
permettent d'établir une liaison électrique entre un
circuit intégré BGA et un circuit imprimé. Le pas entre
billes est généralement de l'ordre du mm, il peut
descendre à quelques dixièmes de mm pour les
composants CSP (en) (Chip Scale Package,
traduisible par boîtier à l'échelle d'un die).
• Le boîtier BGA a l'avantage d'être compact et de haute densité, le pas
entre billes pouvant atteindre quelques dixièmes de mm, il a une bonne
jonction thermique avec le PCB, et de meilleures caractéristiques
électriques qu'un composant à pattes (inductance, capacité parasites).
Ses inconvénients sont essentiellement mécaniques : sa forte rigidité le
rend sensible notamment aux différences de température (dilatation du
circuit intégré et du PCB).
• Les boîtiers CGA ont été conçus pour pallier ce problème des BGA. Un
BGA nécessite également des machines spécifiques pour le montage
(machine de pose, four) et la vérification du brasage (rayons X, contrôle
optique). Le montage de BGA est une étape très délicate, dépendante
de plusieurs contraintes (précision du placement, nature de la pâte à
braser, profil du four, présence d'humidité ou d'impuretés pouvant faire
exploser les billes lors de la chauffe, etc.). Enfin du point de vue de
l'accessibilité, il est naturellement très difficile de faire des rework (en)
sur des BGA, ce qui rend l'étape de prototypage délicate.
• Un boîtier BGA peut être dessoudé d'un circuit imprimé. Il nécessite
alors une opération de rebillage pour pouvoir être à nouveau assemblé.
Des machines à rework de BGA permettent, avec des buses d'air chaud
spécifiques au boîtier, ou un laser, de chauffer localement le boîtier pour
le souder/dessouder.
• Une matrice de broches, ou PGA (sigle du nom en
anglais pin grid array), est un type d'interconnexion
entre un composant monté en surface (CMS) et un
circuit imprimé (PCB). C'est un connecteur carré en
plastique (ou autrefois en céramique) présent sur les
cartes mères et se présentant généralement sous la
forme d'une grille dotée de nombreuses perforations
disposées en carré ou en quinconce servant à
accueillir les pattes d'un processeur.
• Le mot « matrice » est utilisé dans le sens
mathématique, c'est-à-dire comme tableau ou grille.
• On parle aussi parfois de « boîtier fakir » pour
désigner le boîtier d'un composant avec ce type de
matrice. Cela fait sûrement référence au lit de clous
• Un boitier CGA se présente sous la forme de plusieurs
rangées de colonnes (ou cylindres) alignées sur une
grille. Le mot matrice est ici utilisé dans son
sensmathématique, c'est-à-dire un synonyme de
tableau, grille.
• L'intérêt d'un boîtier CGA par rapport à un
boîtier BGA est qu'il a une meilleure tenue mécanique
dans des conditions thermiques difficiles. Il est par
exemple utilisé dans des applications militaires
nécessitant une gamme de température étendue (-40
à 125 °C), ou pour des composants à forte dissipation
thermique, ou avec un substrat céramique. La relative
flexibilité des colonnes permet en effet de compenser
la dilatation thermique du circuit intégré par rapport
au PCB.
 Matrice de pastilles
• Le principe est de relier électriquement les plages de cuivre du circuit
imprimé à ceux du circuit intégré par des petits ressorts conducteurs, des
plots en élastomère, voire un fil en molybdène doré. Le connecteur doit à
la fois maintenir les ressorts/plots en place sous le composant et presser
mécaniquement le circuit intégré sur ceux-ci.
• Contrairement aux matrice de billes et matrice de broches, dans ce type
de connexion, les picots métalliques et les billes métalliques soudables
sont remplacés par des pastilles plaquées contre le composant
électronique.
• La matrice de pastilles permet d'utiliser une densité de contacts plus
élevée qu'avec la matrice de broches. Un autre avantage est la réduction
de la taille de la connexion, et ainsi la résistance/inductance/capacité
électrique (ce qui permet de travailler à de plus hautes fréquences), et
d'augmenter le nombre de connexions sur le microprocesseur
• En supprimant les broches du composant, les processeurs de ce type sont
moins fragiles. Le LGA présente un coût de mise en place élevé, mais
Intel prétend assurer ce surcoût par la réduction des dépenses pour le
remplacement des processeurs dont les broches ont été cassées
• Les condensateurs CMS
• Les circuits électroniques utilise aussi des
Condensateurs CMS ( Composant
miniature de surface ). Ces condensateurs
sont directement soudés du coté des
pistes.
•
• Les circuits électroniques utilisent aussi des Résistances
CMS ( Composant miniature de surface ); Pour des
puissances de 1/2 W voir maintenant pour les plus
petites 0,25 W. Le code des couleurs indique leurs
valeurs mais quant cela devient trop petit la valeur se
trouve inscrit en chiffres.
• Résistance plate de 3 mm de long sur 1,5 mm de large à
couche de carbone. Le code des valeurs de résistance
est de 3 lettres.
• Exemple : 103
les deux premiers chiffres indiquent la valeur puis le
troisième le nombre de zéro à ajouter
10000 = 10 K ; la valeur de 3R3 = 3,3 ohms, 100 indique
10 ohms en effet 10+ 0 zéro, 47R = 47ohms.
• Le marquage des résistances CMS
• Résistances cms identifiées par trois chiffres
série E-24 :
• le premier et le deuxième sont les chiffres
significatifs,
le troisième est le nombre de zéros.
La lettre "R" remplace le point décimal.

Exemple : 473 vaut 4 puis 7 puis 3 zéros, donc

47000 ohms ou 47 Kohms.
• Résistances cms série E-96 1% :
• Le marquage est réalisé avec 4 chiffres ou un
code fabricant.
La figure suivante est tirée des sources
disponibles sur le site du fabricant BOURNS.
• Pour les boîtiers cms 1206 et 0805 les 3
premiers chiffres sont significatifs et le
quatrième est le nombre de zéro.
Sur les boîtiers 0603 le fabricant à adopté un
codage des valeurs (EIA-96).
Il y aura donc 1 code parmi 96 pour les chiffres
significatifs (les 2 premiers chiffres) et 1 lettre
parmi 8 pour le coefficient multiplicateur
(dernier caractère).
• Tableau des codes EIA-96
• Le tableau suivant donne les correspondances
des codes EIA-96 employés pour indiquer une
valeur de résistance sur un boîtier cms.
• Le troisième "caractère" correspond à une puissance
de 10
• Y = 10-2 ==> exemple : 01Y = 1 ohm
• X = 10-1 ==> exemple : 66X = 47,5 ohms
• A = 10 0 ==> exemple : 47A = 301 ohms
• B = 10 1
• C = 10 2
• D = 10 3
• E = 10 4 ==> exemple : 51E = 3,320 000 Méga-ohms
• F = 10 5 ==> exemple : 01F = 10 000 000 ohms = 10
Méga-ohms
• Voir aussi : Les valeurs des séries E3 à E96 des
resistances
•