Guide fondamental en

matière de conception
de PCB

By Mark Patrick, Mouser Electronics

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Sommaire
Avant-propos 2

PCB : la base de toute conception électronique 3

Se lancer dans la conception de PCB 4

Agencement du PCB 5

Conception de PCB : il est temps de commencer 6

Avant-propos
Disponibles dans une multitude de formes et de tailles,
les circuits imprimés (PCB) constituent la base de toute
conception électronique. Alors que le processus de
développement passe de la phase de prototypage à la
réalisation du PCB pour le premier test de production,
l’équipe d’ingénierie doit concevoir le PCB avec le plus
grand soin. Pendant le prototypage, les composants,
les fils et les modules peuvent ne pas être proches ;
cependant, une fois qu’ils sont étroitement réunis
sur un PCB, des problèmes tels que la diaphonie
et les interférences électromagnétiques peuvent
soudainement se produire, rendant le produit non
fiable. Cet article met en lumière certaines étapes
et considérations essentielles liées à la conception
et l’agencement d’un PCB.
Les PCB : la base de toute conception électronique
Quel que soit l’appareil électronique, vous y trouverez au moins un PCB si vous regardez à l’intérieur.
Certains se présentent sur une seule couche, avec des composants sur le dessus et des pistes
en dessous. D’autres sont multicouches, avec des pistes et des liaisons « intermédiaires » entre
les couches et les pièces placées de part et d’autre. La plupart utilisent un substrat en fibre
de verre appelé FR-4, un composite de résine époxy et de tissu de verre ignifugé qui répond
à la norme de sécurité internationalement reconnue UL94V-0. De nombreux dispositifs grand
public à l’espace restreint utilisent un mélange de PCB solides et souples (FPC) pour faire entrer
encore plus de composants, de modules et d’interconnexions dans un boîtier donné. Les PCB
multicouches sont les plus complexes à fabriquer, mais ils offrent un moyen optimal de connecter
les composants dans une conception complexe. Quatre à huit couches sont typiques, mais des
procédés de fabrication capables de produire jusqu’à 48 couches sont largement disponibles
(Figure 1). La division d’un grand circuit en fonctions logiques, chacune sur une carte de circuit
imprimé séparée, offre une solution pragmatique pour loger beaucoup de circuits dans un petit
boîtier. Cette approche permet également de séparer, par exemple, les fonctions analogiques
sensibles de conditionnement des signaux et les circuits numériques à commutation rapide
et électriquement bruyants.

Figure 1 : Les pistes des PCB multicouches sont reliées entre elles par des vias empilés et des
vias borgnes (Source : Mouser Electronics)

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La conception mécanique globale d’un système ou d’un appareil électronique détermine la taille,
le type et le nombre de PCB nécessaires. La conception d’un PCB à partir de zéro peut sembler
décourageante, mais adopter une approche systématique garantit la réussite du projet.

Se lancer dans la conception de PCB

Le processus de conception des PCB comporte plusieurs étapes, notamment la saisie
de schéma, la sélection des composants, l’agencement et les tests.

Saisie de schéma : La première étape du processus de conception de PCB consiste à créer

un schéma du circuit. Un schéma est une représentation visuelle des connexions électriques
- appelées réseaux - entre les composants et l’acheminement des signaux à travers le circuit.
Cette étape se déroule généralement parallèlement au développement du prototype, il est donc
impératif de tenir le schéma à jour au fur et à mesure des modifications apportées au circuit.
Le schéma garantit que le circuit fonctionne comme prévu et fournit une feuille de route pour le
processus d’agencement du PCB. En outre, toute information de sécurité potentielle influençant la
conception du PCB, telle que les hautes tensions et les distances de fluage et de dégagement, doit
être annotée sur le schéma.

Détails des composants et nomenclature (BOM) : Une fois le schéma terminé, l’étape suivante
consiste à sélectionner et à identifier les composants utilisés dans le circuit. Cette étape consiste
à identifier le type de composant, sa valeur et la méthode de montage (par exemple, trou traversant
ou montage en surface). Au cours de ce processus, la nomenclature de la conception est
documentée, une étape cruciale pour déterminer le nombre total de composants et leur coût.
Parmi les autres informations essentielles, citons le fabricant du composant, les numéros de
pièce du fabricant, les dimensions, les coordonnées du fournisseur privilégié et du fournisseur
secondaire, ainsi que les coûts unitaires. Certains composants peuvent exiger des distances de
séparation minimales par rapport à d’autres pièces, par exemple pour éviter de restreindre la
circulation de l’air ou pour assurer une isolation électrique ou magnétique suffisante.

La plupart des fournisseurs et des distributeurs proposent également des visualisations 3D

des composants dans des formats de fichiers standard tels que STEP. La plupart des outils de
conception de PCB peuvent créer la disposition du PCB et fournir une représentation 3D de la
carte. Les modèles 3D sont essentiels pour comprendre le format du PCB et peuvent mettre
en évidence des problèmes potentiels de gestion thermique ou de placement automatisé des
composants. Par exemple, Mouser Electronics et son partenaire SamacSys fournissent un outil
ECAD pratique pour accéder aux symboles des composants, aux modèles 3D et aux formats
de PCB. De plus amples informations sont disponibles ici : [Link]
cad-symbols-models/.

La constitution d’une bibliothèque complète de composants facilitera le processus de conception

et profitera à la fabrication et à l’assemblage du produit fini. Pour l’équipe de conception du produit,
la création d’une visualisation 3D complète du produit, en interne et en externe, permet de réaliser
d’importantes économies de temps et d’argent grâce à une meilleure collaboration avec les équipes
d’ingénieurs pluridisciplinaires, ce qui se traduit par une plus grande productivité.

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Agencement du PCB
Il existe de nombreux outils logiciels disponibles dans le commerce pour créer des PCB multicouches.
Les applications les plus courantes sont Altium, Eagle, KiCAD et OrCAD. La plupart de ces
logiciels permettent d’importer et de gérer des bibliothèques de composants, des symboles
schématiques, des modèles 3D et des formats de composant.

Chaque application logicielle dispose d’un processus de flux de travail qui guide l’utilisateur à travers
les étapes critiques de la conception de PCB. Il y a également quelques facteurs importants à prendre
en compte lors du placement et de l’acheminement des pistes. Voici quelques-uns des aspects
les plus importants :

Largeur de la piste : La largeur de la piste détermine la quantité de courant qu’elle peut supporter.
Les pistes doivent être suffisamment larges pour supporter le courant maximal requis par le circuit.
Sinon, il y a un risque de surchauffe et d’endommagement du circuit.

Espacement des pistes : L’espacement entre les pistes affecte la quantité de diaphonie entre
les signaux. La diaphonie se produit lorsque les signaux d’une piste interfèrent avec les signaux
d’une autre piste. Pour minimiser la diaphonie, les pistes doivent être suffisamment espacées.
Il est également souhaitable de maintenir les pistes des circuits sensibles, tels que l’entrée d’un
convertisseur analogique-numérique, à l’écart des pistes transportant des signaux d’horloge,
des sources de haute puissance et de la logique numérique. En outre, les circuits d’alimentation
haute tension doivent être suffisamment espacés entre les connexions et les plans de masse
pour éviter les fuites et d’autres formes de rupture diélectrique.

Acheminement des pistes : L’acheminement des pistes affecte à la fois les performances
électriques du circuit et la fonctionnalité globale du PCB. Les pistes doivent être acheminées
de manière à minimiser la réflexion et la perte de signal et à réduire la quantité d’interférences
électromagnétiques (EMI) (voir la section précédente sur l’espacement des pistes). La diaphonie
est une autre forme d’interférence électromagnétique qui peut être due à un mauvais
acheminement. Les artefacts EMI peuvent avoir un impact significatif sur les performances
des circuits et peuvent résulter d’émissions conduites (directes, inductives ou capacitives) ou
rayonnées. La compatibilité électromagnétique (CEM) est un domaine spécialisé qui garantit
qu’un système n’est pas affecté par les interférences électromagnétiques. À des fréquences
supérieures à 30 MHz, les pistes de PCB courtes présentent des éléments parasites inductifs
et capacitifs qui s’apparentent davantage à une antenne, ce qui entraîne des interférences
électromagnétiques rayonnées. Le partage des pistes d’alimentation entre plusieurs circuits
intégrés peut entraîner des problèmes d’intégrité de l’alimentation en raison d’un couplage
à impédance commune. Il est donc crucial de s’assurer du bon cheminement des pistes
d’alimentation.

Plans de masse : Les plans de masse sont de grandes zones du PCB dédiées aux connexions de
masse. Ils contribuent à réduire les interférences électromagnétiques et à améliorer les performances
électriques globales du circuit en fournissant une voie de retour à faible impédance pour les signaux.

Contrôle de l’impédance : L’impédance est la mesure de la résistance au flux d’un signal électrique
alternatif. Pour s’assurer que les signaux sont transmis avec précision et avec une perte minimale,
il est essentiel de contrôler l’impédance des pistes sur le PCB. Ceci est particulièrement important
pour les signaux sans fil et les interfaces de réseau, où les composants de conditionnement du
signal et d’adaptation de l’impédance sont essentiels pour éviter les réflexions de signal et la perte
d’intégrité du signal.

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Placement des composants : Le placement des composants affecte l’acheminement des pistes
et peut avoir un impact sur les performances globales du circuit. Il faut placer les pièces de manière
à minimiser les longueurs de piste et à réduire le risque de diaphonie entre les signaux. La séparation
des fonctions analogiques et numériques en sections distinctes est utile, tout comme l’utilisation
de blindages métalliques et de plans de masse pour réduire au minimum les perturbations dues
aux interférences électromagnétiques.

Gestion thermique : De nombreux composants électroniques génèrent de la chaleur, et il est

important de prendre en compte la gestion thermique dans l’agencement du PCB. Les pièces
qui génèrent des quantités importantes de chaleur, telles que les modules de conversion
de puissance, les transistors de puissance et les grandes inductances, doivent disposer
d’un matériel de dissipation de la chaleur adéquat, tel que des dissipateurs, et d’un flux d’air
ininterrompu. L’utilisation d’un flux d’air assisté par ventilateur ou le placement des transistors
de puissance hors du PCB sur un grand dissipateur thermique ou une plaque de base peuvent
s’avérer nécessaires pour certaines conceptions.

Points d’essai et dispositions relatives à l’assistance post-conception : Lorsque le PCB prototype

a été assemblé, un test fonctionnel complet est nécessaire. Pour faciliter ce processus, en particulier
si l’on utilise un équipement de test automatisé, la configuration du PCB doit comprendre plusieurs
points de test. Les rails d’alimentation, les horloges, les sorties numériques et les sorties des chaînes
de signaux analogiques sont des emplacements appropriés.

Conception de PCB : il est temps de commencer

Faire passer une conception d’une carte d’évaluation ou d’un prototype de maquette à un PCB
personnalisé présente de nombreux défis. Toutefois, en suivant les étapes clés décrites dans
ce bref article et en accordant une attention particulière aux contraintes EMI et aux exigences en
matière de gestion thermique, un ingénieur peut parvenir à une disposition optimale et fiable du PCB.

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