ECOLE SUPERIEURE POLYTECHNIQUE DE KAYA (ESPK)

MODULE DE CONCEPTION ASSISTEE A

L’ORDINATEUR (CAO)

FILIERE : GENIE ELECTRIQUE ET INFORMATIQUE INDUSTRIELLE (GEII)

NIVEAU : PREMIERE ANNEE

PROFESSEUR : Adama COULIBALY

Année académique : 2018-2019

 PROGRAMME

MODULE : CONCEPTION ASSISTEE A L’ORDINATEUR (CAO)

Objectifs visés :
Connaître les méthodes de réalisation de cartes électroniques ;
Explorer les outils de CAO électroniques ;
Réaliser une carte électronique par la méthode CAO.

TITRES

I Introduction à la conception assistée à ordinateur

II Recherche du circuit imprimé

III Mise en place et soudure des composants

IV Présentation de quelques logiciels de CAO

V Application à la réalisation de carte électronique

PREREQUIS : Cours de base en électronique et informatique.

Démarche pédagogique :
Présentation ;
TD et TP.

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 INTRODUCTION A LA CONCEPTION ASSISTEE A
L’ORDINATEUR

Introduction
De nos jours l’électronique est présente dans la moindre de nos activités quotidiennes, les
voitures, les cafetières, les téléphones portables, les appareils photo et bien sûr
particulièrement dans les ordinateurs. Toutes ces applications nécessitent la réalisation de
carte électronique ne serait-ce que pour gérer l’alimentation des différents composants.
Une carte électronique est un ensemble de composants tel que des résistances, condensateurs
ou circuits intégrés réunis sur une plaque de manière à former un circuit destiné à un usage
précis.

I Réalisation du schéma
Une fois le besoin analysé et le cahier des charges validé, la première grande étape dans la
réalisation d’une carte électronique est la conception et la simulation des différentes fonctions
de celle-ci.
Il existe de nombreux logiciels de CAO qui nous permettent de réaliser ces simulations
facilement. On utilise d’abord des outils de simulations fonctionnelles et électriques. A cette
étape, on ne prend donc pas encore en compte les composants proprement dits mais on établit
les différentes fonctions du circuit selon le cahier des charges établi.
Exemple de schéma :

Comme on peut le voir ci-dessus on dessine avec des logiciels tel que Pspice, Matlab ou
Simulink, Proteus, Tina, Circuit maker, etc. le schéma électrique en utilisant les bibliothèques

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de composants incluses dans ceux-ci. Ainsi nous pouvons tester le comportement du circuit
grâce aux modes de simulations proposé par ces différents outils de CAO.

II Routage du circuit
Une fois les tests effectués on étudie comment les composants vont s’organiser physiquement
sur la future carte électronique.
On choisit donc les composants et on établit, toujours à l’aide d’un logiciel, les liaisons entre
ceux-ci. Le choix des composants se fait en fonction des contraintes auxquelles est soumis le
circuit. Comme par exemple un impératif de place, de dégagement de chaleur, de résistance à
certaines conditions (thermiques, électrostatiques, …).
On peut ainsi obtenir ceci :

Schéma non routé

Les liaisons entre les différents composants sont les traits verts, les pastilles violettes
représentent l’emplacement où seront soudées les différentes pattes des composants ;
On observe clairement l’emplacement physique des composants.

Cependant, il reste une étape importante à réaliser : le routage. Nous connaissons la place des
différents composants, il nous faut maintenant connaître celui des pistes qui les relieront entre
eux. L’objectif est donc d’obtenir le chemin de ces pistes grâce aux fonctions de routage des
logiciels.

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 Schéma routé
Les pistes reliant les différents composants sont les traits bleus ;
On observe clairement le chemin emprunté par les pistes sur la plaque.

NB : Le routage est régit par des règles rendant sa réalisation parfois plus complexe qu’il n’y
paraît, comme par exemple la largeur des pistes ou la distance entre celles-ci.

Rapport entre la largeur des pistes et l’intensité du courant

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Nous constatons que plus le courant parcourant les pistes est élevé, plus les pistes doivent être
larges.
Un autre paramètre à prendre en compte lors du choix de la largeur d´une piste : la résistance
électrique et la puissance dissipée. En effet, celle-ci n´est pas toujours négligeable, surtout si
la piste doit faire passer plus de 1 Ampère.

Calcul de la résistance

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 RECHERCHE DU CIRCUIT IMMPRIME

Introduction
Le support des cartes électroniques est un circuit imprimé. Celui-ci est une plaque en époxy à
la surface de laquelle des pistes en cuivre sont gravées. Il est le lien aussi bien mécanique
qu'électrique entre les différents composants. Le cuivre assure les liens électriques entre les
composants, pour que ceux-ci soient conformes au plan du montage, le cuivre est soumis à
une photogravure.
Il ne faut pas confondre « circuit imprimé » qui désigne la plaque et les pistes sur lesquelles
seront soudés les composants et « circuit électronique » qui désigne l’ensemble de la carte
électronique.

La réalisation des CI peut se décomposer en les étapes suivantes :

La réalisation du typon (sur papier transparent) ;
La découpe de la plaque pré-sensibilisée ;
L'insolation du circuit imprimé ;
La révélation ou le développement ;
La gravure ;
Le perçage ;
Les vérifications ;
L’implantation des composants et leur soudure.

I Description du typon

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Le typon est un dessin du circuit imprimé (pistes et pastilles) effectué sur un film transparent.
Le typon est utilisé pour réaliser le circuit imprimé par photogravure. Il s'agit simplement
d'une feuille transparente, sur laquelle est dessiné en noir le dessin du circuit imprimé. Il s'agit
d'abord de dessiner à la main le circuit tel qu'il apparaîtra sur le cuivre. Pour cela on part
d'abord du schéma électronique de principe que l'on transpose en dessin du circuit comportant
le positionnement des composants, à l'échelle 1 et vue du côté du circuit imprimé. Les
largeurs de piste mini sont de 1 mm, le diamètre des pastilles est de 2 mm et l'écartement
minimal entre pistes est aussi de 1mm.

II Routage des pistes

1 Recherche manuelle
Cette opération consiste à chercher le meilleur passage pour une piste circulant parmi les
autres pistes et pastilles. C'est à ce niveau de la conception que le travail est le plus délicat car
on doit s’efforcer de rapprocher les composants de même nature pour un souci d’esthétique.
Les pistes doivent seulement remplir leur fonction de liaison. A ce titre, le concepteur les fait
passer où bon lui semble. Néanmoins, il se rendra très vite compte que certaines solutions
posent des problèmes de passage pour d'autres pistes, ce qui l’oblige à recommencer un autre
routage, ou même de déplacer un composant.
A ce stade du travail, il faut être très prudent et il est judicieux de n'implanter que quelques
composants et d'établir leurs interconnexions. On avancera ensuite de proche en proche par
petits groupes de composants ou fonction.
Pour faciliter le travail, quelques conseils sont intéressants à suivre :
Dessiner de façon symétrique (sur la même page) le coté composant et le coté cuivre
car le papier calque doit être plié ;
Dessiner les symboles des composants (vue de dessus) sur le côté composants et

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inscrire les noms aux emplacements appropriés sur le côté cuivre ;
Quand les pistes sont des segments de droites, il est possible de les ranger et de gagner
de la place ;
Les angles de tournure des pistes doivent être de 135° ou à la limite 90° ;
Les jonctions piste/pastille se font toujours selon l'axe du trou. On évitera de
raccorder plus de deux pistes sur la même pastille, ainsi que les jonctions de pistes à
angle aigu ;
Le point de départ d'une implantation est relativement subjectif ; il n'y a en général pas
de raison logique pour commencer par un composant plutôt que par un autre ;
Sur le format de carte choisi, placer d'abord le connecteur. Celui-ci permettra déjà de
faire une sélection des composants car on placera au plus près du connecteur "les
composants d'interface", c'est-à-dire ceux dont les connexions doivent aller vers
d'autres cartes ;
Les "composants autonomes" seront mis à l'autre bout de la carte ;
Les potentiomètres dont le réglage se fait à l'aide d'un tournevis parallèlement à carte,
seront placés en bord de carte afin qu'aucun autre composant ne s'oppose au réglage et
du côté donnant accès à la carte quand elle sera dans son rack ;
Les composants sont implantés parallèles entre eux, ce qui permet de bien les ranger
donc de gagner de la place ;
Les composants polarisés sont orientés si possible dans le même sens ce qui diminue
les hésitations et risques d'erreur à l'insertion ;
Implanter les composants de sorte à avoir le sens de lecture de la gauche vers la droite
ou du haut vers le bas ;
Utiliser le moule des différents composants pour le dessin afin de respecter les normes
de dessin électronique ;
Respecter la distance entre les points de pliage des pattes des composants ;
Lorsque la place disponible est très réduite, il est possible de monter debout les petits
composants ce qui autorise une grande densité de pose. Cela nécessite cependant de
grandes précautions afin d'éviter les court-circuits entre les fils verticaux ;
En cas d’impossibilité de passage de certaines pistes, il est permis de faire au
maximum deux straps ;
Certains composants ayant des effets de proximité, il est nécessaire de les implanter en
veillant à dégager autour d'eux une zone de sécurité. Par exemple, une résistance de
puissance produisant de la chaleur ne sera pas placée à proximité d'un composant

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 sensible aux variations de température (un condensateur électrolytique par exemple). Il
en est de même pour le rayonnement électromagnétique d'un bobinage ou l'effet de
masse d'une grosse pièce métallique ;
Il faut également considérer que deux composants ne doivent pas se toucher sous
peine d'établir des courants de fuite voir des court-circuits à l'usage.

2 Recherche par CAO et impression

Le typon est un dessin du circuit imprimé (pistes et pastilles) effectué sur un film transparent.
Le typon sera utilisé pour réaliser le circuit imprimé par photogravure (prochaine étape).
Le typon est donc produit d’après le routage effectué précédemment.

Nous observons facilement comment seront les pistes et où se positionneront les composants.
Il nous faut donc à présent réaliser le typon sachant que plus le support est transparent et plus
l´encre est opaque, meilleur sera le résultat.
Plusieurs techniques peuvent être utilisées :
Impression laser sur transparent ;
Impression jet d´encre sur transparent spécial (micro-granulé) ;
Photocopie d´un original papier bien contrasté sur transparent photocopieur ;
Impression laser sur du calque ;
Impression jet d´encre sur du calque spécial jet d´encre.
Ces techniques sont assez accessibles en termes de coût et de facilité de mise en œuvre, en
revanche la qualité du typon est limitée par la qualité d’impression des imprimantes.

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 III Découpe de la plaque pré-sensibilisée
Une plaque de circuit imprimé standard est une plaque en bakélite (marron) ou en verre époxy
(verte), recouverte d'une mince pellicule de cuivre. Pour ne pas être exposé aux rayonnements
UV naturels du soleil, ce type de plaque est livré avec un film protecteur anti-UV, qu'il
convient de retirer au dernier moment.

IV L'insolation du circuit imprimé

Après avoir retiré le film protecteur de la plaque époxy, la résine se trouve à la surface. Cette
résine a pour propriété de se modifier lorsqu’elle est exposée aux rayonnements Ultra-Violet
(UV), elle est dite photosensible. Cette propriété est intéressante car il suffit d’isoler des UV
certaines parties de cette résine pour qu’elle ne soit pas modifiée. On comprendra l’intérêt
d’avoir modifié une partie de cette résine lors de la révélation (étape suivante).

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Il va donc falloir exposer notre plaque aux UV (c’est ce qu’on appelle l’insolation de la
plaque).
Pour cela on utilise une insoleuse.

Une insoleuse

Une insoleuse est principalement constituée de puissants tubes néon UV et d’une vitre
totalement transparente sur laquelle on déposera la plaque ;
Une fois fermée elle ne laisse pas passer la lumière car les UV présentent un danger
particulièrement pour nos yeux.

Placement des différents éléments pour l’insolation

V La révélation
Un peu comme pour le développement de photos, il est nécessaire de passer par une étape de
"développement" du circuit imprimé si ce dernier est de type pré sensibilisé et qu'il a été

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exposé aux UV avec une insoleuse. Le produit nécessaire pour cette étape est un produit
chimique assez dangereux, qui impose le port de gants. Il se trouve sous forme liquide prêt à
l'emploi ou sous forme de poudre à diluer avec de l'eau. On doit maintenant placer la plaque
dans un bac contenant le révélateur.

Révelateur

On utilise une cuvette pour placer le révélateur puis la plaque. Le révélateur va dissoudre les
zones de la résine qui ont été détruites pendant l’insolation.
La couche de cuivre va progressivement apparaître autour des pistes qui sont encore protégées
par la résine. Une fois la plaque révélée elle est sortie du bac et rincée à l’eau. Maintenant que
nous avons fait apparaître la couche de cuivre autour des pistes protégées par la résine, il faut
la détruire.

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 VI La gravure
Notre plaque est plongée dans un bac à graver qui contient un produit acide : le perchlorure
de fer. Cet acide va dissoudre le cuivre autour des pistes protégées par la résine. Le
Perchlorure de Fer suractivé est un liquide de couleur marron très foncé. On l´utilise pour
graver les circuits imprimés car il a la particularité de détruire (par réaction chimique) tout le
cuivre qui n´est pas recouvert de résine photosensible. Cela a pour conséquence de ne laisser
sur la platine que les pistes qui nous intéressent.

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 Machines à graver

Une fois votre circuit gravé, il reste à enlever les traces de résine qui subsistent sur les pistes
protégées. Nous utiliserons pour cela du dissolvant, ou encore de l’acétone. Le but est
d’obtenir un circuit avec des pistes bien nettes et sans aspérités.

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 Circuit imprimé final

VII Perçage
Avant de souder les composants, il nous faut percer les pastilles. Ces trous correspondent à
l’emplacement des pâtes des composants. Pour cela on utilise une perceuse à colonne. Pour le
perçage on utilisera une micro-perceuse montée sur bâti, avec des forets de 0,8 ou 1 mm
suivant le diamètre des fils de sortie des composants.
On place le circuit imprimé sur le support ;
On choisit la taille du foret en fonction des composants qui devront être soudés (entre
0.6mm et 1.5mm).

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 MISE EN PLACE DES COMPOSANTS ET SOUDURE

A présent on doit placer les composants sur la plaque en s’aidant du schéma. Pour souder on
utilise un fer à souder et de l’étain car c’est un métal facilement manipulable et que sa
température de fusion est assez basse (il fond facilement).

I La soudure
1 Définition de la soudure
La soudure à l’étain consiste à assembler permanemment des métaux dans le but d’assurer
leur continuité. Elle comprend les opérations suivantes : le chauffage de la surface à souder, la
diffusion de l’étain (fusion et expansion entre les métaux à allier) et le refroidissement de la
surface soudée (solidification de l’étain).

2 L’effet de diffusion
La diffusion consiste en une insertion des électrons de l’étain dans les parties
vides des molécules des métaux à assembler. Il faut donc que l’étain soit d’abord
liquide ensuite il y a une exigence au niveau de la température. Ainsi la température
pour les grands points sera élevée par rapport aux petits.

3 Caractéristiques des matières

Le type de matière est très important dans la soudure électronique car même si
l’étain est liquide, tant que les métaux ne sont pas adaptés, il n’y aura pas de
diffusion, donc pas de soudure. Une illustration simple, l’eau et l’huile ne se
mélangent pas, mais l’eau et l’encre si. Il faut noter qu’il n’y a pas beaucoup de

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 métaux qui peuvent être soudés à l’étain. Il faut trouver un métal qu’on peut faire
fondre à basse température, dans notre cas on utilisera l’étain mais le plomb est
aussi utilisable (dans certaines conditions). La durée de la soudure déterminera la
diffusion et la qualité de la soudure.

4 Composition de l’étain
L’étain utilisé pour la soudure est une composition d’étain et du plomb. Le plomb
pur Pb (100M%) fond à 327,4°C pendant que l’étain pur Sn (100%) fond à
231,9°C. Avec un mélange d’étain et du plomb, la température de fusion baisse.
Pratiquement l’alliage utilisé est composé de 60% d’étain avec un point de fusion
situé à 184°C. Avec un alliage de 61,9% de Sn et une température de 183,3°C on
obtient le point eutectique (point pour lequel le mélange est à sa température
minimale en état liquide).

5 Les étapes de la soudure

Il existe cinq (05) étapes classées par ordre de priorité pour réaliser une bonne
soudure :
Appliquer le fer sur le point à souder pour le chauffer ;
Positionner l’étain sur le bout de la panne du fer ;
Faire un petit tour avec l’étain et le fer sur le métal (cette partie peut être
omise pour les petits points) ;
Retirer l’étain ;
Retirer le fer.

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 6 Les techniques de soudure
a Quantité de l’étain
Modéré : c’est la bonne quantité d’étain à appliquer lors de la soudure ;
Insuffisant : il n’y a pas assez d’étain, il y a risque de déconsolidation des
pièces soudés ;
Trop : la pièce est totalement couverte, elle semble soudée pourtant peut très
bien ne pas l’être.

b Durée de la soudure
Elle est de 1 à 2 Secondes en fonction du point à souder. Plus elle est grande, elle
détériore la soudure et éventuellement le composant. Quand elle n’est pas
suffisante la soudure est sèche et risque de se détacher.

c Règles
Les principaux éléments à retenir lors de la soudure à l’étain sont :

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 La température : c’est un facteur important car il permet d’assurer la
liquéfaction de l’étain et le chauffage du point à souder. Elle dépend du point à
souder selon qu’il est grand ou petit ;
La durée : c’est le facteur auquel nous accorderons le plus d’importance dans
l’apprentissage car une durée maîtrisée assure une bonne diffusion et une
bonne soudure par la suite ;
Ne pas souffler sur la partie à souder (étain liquide) pour solidifier cela
provoque un mauvais état de soudure.

II Etude de quelques outils électroniques

1 Les tournevis
a Rôle du tournevis

Le rôle principal d’un tournevis est le serrage/desserrage. Un tournevis comprend trois parties
qui sont : le poignée, la tige et la pointe.
Les différents types de tournevis
b Le tournevis plat

c Le tournevis cruciforme

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Instructions d’utilisation des tournevis
Dans l’utilisation des tournevis il y a deux principales forces : une linéaire et une de
rotation

Il ne faut pas utiliser ces tournevis pour tester la tension ;

Ne pas les utiliser comme burin ;
Eviter de les magnétiser (au contact des hauts parleurs), il y a risque d’abîmer les
transistors MOS.
Toujours veiller à utiliser le tounevis adequat en fonction de la vis à manœuvrer.

2 Les pinces
a La pince à bec (pince crocodile)
Elle sert à redresser les fils, à saisir les composants lors de la soudure ou lorsqu’on veut
dénuder, à couder un fil (bout plat).

b La pince coupante
Comme son nom l’indique elle sert à couper les fils, les pattes des composants et l’étain. Il
existe deux sortes : la pince coupante à ressort et sans ressort.
La pince coupante sans ressort :

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 La pince coupante avec ressort :

c La pince universelle

d La pince à dénuder
Elle sert à dénuder les fils.

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 3 La perceuse électronique
Elle sert à percer des trous sur les cartes électroniques et les supports de cartes.

4 Le fer à souder
Il sert à la soudure électronique (étain). Il comprend le câble d’alimentation, le corps du fer et
la panne.

5 La pompe à dessouder
Elle sert à dessouder les composants et les espaces recouverts d’étain en aspirant l’étain
fondu.

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 6 Le support de fer à souder
Il sert de support au fer à souder.

7 L’étain

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