PROTOTIPOS CON HERRAMIENTAS CAM
Diseño e implementación de
un PCB
Estudiantes:
Puchuri Torres Yamil Alas
Ninapayta Rojas Ricardo
Quispe Huaraca Angel
García Valle Jorge
Cuadros Valencia Taylor
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Introducción
El presente informe describe el proceso detallado
para el diseño y fabricación de un circuito
impreso (PCB) utilizando el software Proteus y
métodos de fabricación manual. Este
procedimiento es fundamental para estudiantes
de ingeniería, permitiendo materializar diseños
teóricos en placas físicas funcionales.
2 . Objetivos
General:
Desarrollar un PCB funcional siguiendo un
procedimiento ordenado desde el diseño digital
hasta la obtención física de la placa.
Específico:
Diseñar el PCB utilizando las herramientas ISIS y
ARES de Proteus.
Aquí estoy en el entorno ARES de Proteus. Como
Realizar la transferencia térmica del diseño a la
se puede ver en la pantalla, ya he colocado los
baquelita.
componentes principales (J1 , J2 , JP1 , el
Ejecutar el ataque químico y el perforado de la placa.
condensador C1 de 10 µF y la resistencia R1
330oHM ) dentro del límite azul que define el
3. Desarrollo de la Práctica tamaño de la placa. Las líneas verdes (ratsnest)
herramienta ARES para el diseño de la me indican qué conexiones faltan por rutear. Estoy
configurando las pistas en la capa azul (Bottom
placa.
Copper) para soldar por debajo."
FASE 1: Diseño y Simulación
(Software) FRECUENCIA ESPECÍFICA : 50 hZ
Según el manual, el primer paso implica el uso de
Proteus Design Suite. Tras realizar el esquema en ISIS,
se procedió a la herramienta ARES para el diseño de la
placa.
FASE 1 . TÉCNICA DEL PLANCHADO
(TRANSFERENCIA TÉRMICA)
Esta fase corresponde al punto 9.2 del Manual. El
objetivo es transferir el polímero del tóner desde el papel
hacia la superficie de cobre mediante la aplicación
controlada de calor y presión.
Procedimiento:
1. Limpieza: Se limpió la baquelita con una esponja
abrasiva fina para retirar grasa y oxidación, dejándola
brillante.
2. Fijación: Se colocó el papel con el diseño impreso
sobre la cara de cobre, fijándolo con cinta adhesiva
de papel para evitar que se mueva.
3. Aplicación de Calor: Se utilizó una plancha doméstica
ajustada a temperatura máxima (sin vapor). Se aplicó
presión uniforme sobre toda la superficie durante
aproximadamente 10 a 15 minutos, haciendo énfasis
en los bordes y el centro.
4. Choque Térmico/Retiro: Se sumergió la placa caliente
en un recipiente con agua fría para ablandar el papel
y retirarlo cuidadosamente frotando con la yema de
los dedos (pulping).
Planchado de la placa - Archivo
Esta fue la parte más difícil y 'artesanal'. Al
principio me daba miedo quemar la placa,
pero el profesor dijo que necesitaba
bastante calor.
Mi experiencia:
Puse la plancha sobre el papel y presioné
fuerte, haciendo círculos pequeños para no
dejar zonas sin calor.
Lo dejé calentar unos 10 minutos. Sabía que
estaba listo porque el papel se empezó a poner
un poco amarillento y se transparentaban las
pistas negras.
Al meterlo al agua, tuve que tener paciencia
para no arrancar el papel a la fuerza. Si lo jalas
rápido, te traes las pistas. Fui frotando suave
con el dedo hasta que solo quedó el tóner
negro pegado al cobre."*
FASE 2: Fabricación Manual del PCB
Una vez impreso el diseño en papel couché (o fotográfico) utilizando
una impresora láser, procedimos a la fase física de la fabricación.
2 .1Transferencia 2 .2 Preparación para el
comentario:
térmica Ataque Químico
El método utilizado requiere Para eliminar el cobre Preparé un recipiente de plástico
aplicar calor para transferir sobrante, es necesario (es importante que no sea
el tóner del papel a la utilizar un corrosivo. En metálico para que no reaccione).
superficie de cobre de la este caso, utilizamos Aquí muestro el frasco de Ácido
placa virgen. Cloruro Férrico, tal como Férrico que conseguí y la placa
sugiere el manual. ya con el diseño transferido
colocada en el fondo del
recipiente, lista para recibir el
químico."
2 .3 Ataque Químico (Etching) 2 .4 Limpieza e Inspección
Se sumergió la placa en la solución para Una vez finalizado el ataque químico,
retirar el cobre que no estaba protegido se retiró la placa, se lavó con agua y
por el tóner. se removió el tóner para dejar
expuestas las pistas de cobre.
Vertí el ácido hasta cubrir la placa por
completo. La solución es oscura, así que hay
que tener cuidado. Durante este paso, Ya parece un circuito! Después de limpiar
estuve moviendo suavemente el recipiente el tóner (usé una esponja de acero suave),
("meciendo" el líquido) para que el ácido quedaron las pistas de cobre brillantes.
fresco circulara sobre la placa y el proceso Revisé visualmente que no hubiera
fuera más rápido. Se podía ver cómo el 'puentes' o cortocircuitos entre pistas
cobre brillante iba desapareciendo poco a cercanas, ni pistas cortadas. El diseño se
poco. transfirió bastante bien.
FASE 3: Perforado y Acabado FASE 4: Resultado final
El siguiente paso consistió en realizar los La placa está lista para el montaje de
agujeros para insertar los componentes componentes y soldadura.
electrónicos.
Vistas finales de la placa
Perforación "Aquí muestro el resultado final por ambos lados.
Para esta parte usé un mini taladro manual. Es En la foto del lado del cobre (soldadura) se ven las
necesario tener mucho pulso porque las brocas son perforaciones centradas en los pads. La placa ya
muy finas (aprox 1mm) y se rompen fácil. Fui está lista para colocar la resistencia y los
perforando cada uno de los 'pads' (donas) donde conectores y proceder a soldar. El proceso manual
irán las patas de los componentes." funcionó correctamente según lo planeado en
Proteus."
Conclusiones
Sobre la Técnica de Planchado: La Fase 2 es
determinante. Si la temperatura no es suficiente o
la presión es desigual, las pistas salen cortadas
(piting). Una buena limpieza previa del cobre es el
50% del éxito de la adherencia.
Validación: El manual proporcionó los parámetros
correctos. Se comprobó que el papel couché (de
revista) funciona excelentemente para la
transferencia de tóner.
Resultado: Se obtuvo una placa apta para
montaje, demostrando que la fabricación casera
es viable para prototipos universitarios