UNIDAD 2

ESTRUCTURA FÍSICA DE UN
SISTEMAS INFORMÁTICO
 ÍNDICE

1. Caja del ordenador

2. Fuente de Alimentación
3. Placa base
1. Factor de forma
2. Elementos de la Placa base
1. Socket
2. Chipset
3. BIOS
4. Slot de memoria
5. Buses de Expansión
6. Conectores internos. Conectores Panel Frontal, USB, FAN
7. Panel trasero

4. Refrigeración
 LA CAJA DEL ORDENADOR
-La caja es la parte que sirve de soporte y esqueleto para alojar los componentes
básicos de un ordenador, como son la placa base, el procesador, la memoria, los
dispositivos de almacenamiento, fuente de alimentación ,...
-Sus funciones son servir de soporte a los componentes internos, proteger los
componentes internos, regular la temperatura de los componentes, servir de
soportes a las unidades de almacenamiento y reducir el ruido generado por los
componentes internos.
-Los materiales con los que se fabrica una caja pueden ser acero, aluminio o aleación
de ambos, metacrilato, vidrio o cristal templado, distintos tipos de plásticos,…
-Las características más importantes de una caja son:
•Tamaño: depende de los elementos que instalemos.
•Material: determina cualidades como apariencia, peso, resistencia, disipación de
calor,.. Conviene que sea rígida, que sea un buen aislante de la temperatura, que
absorba las vibraciones y torsiones que puedan causar daños a los componentes.
•Refrigeración: debe facilitar una correcta ventilación, evacuando el aire
caliente de su interior y permitiendo la entrada de aire frío evitando la entrada
de polvo.
•Ampliación: permitirá la introducción de nuevos componentes como tarjetas de
expansión, dispositivos de almacenamiento,..
Partes de una caja
• Aunque no todas son iguales la mayoría tienen
una serie de componentes y partes comunes:
• Chasis: parte interna metálica,
generalmente de aluminio dónde se fija la
placa base del ordeandor.
• Cubierta: parte exterior que puede ser de
diversos materiales comentados
anteriormente.
• Panel frontal de la caja: suele ser de
plástico o similar.
• Bahías: espacios para alojar dispositivos de
almacenamiento como unidades ópticas,
lector de tarjetas
• Interruptores, pulsadores y luces, conjunto
de indicadores y botones que se alojan en el
panel frontal para su uso e información.
• Bahía para la fuente de alimentación.
 Tipos de Cajas
La clasificación la hacemos atendiendo a su tamaño, los más
usuales son:
-Torre ATX: Son cajas verticales y muy grandes. Suelen contar con
más de 5 bahías de 5,25 externas y otras tantas internas. Torre Semitor
-Semitorre ATX: Son cajas verticales, pero bastante más pequeñas ATX re ATX
que las torres, suelen contar con 3 o 4 bahías externas y otras tantas
internas. Son las cajas más comúnmente utilizadas en equipos de
sobremesa verticales.
-Sobremesa: Tienen un tamaño algo más pequeño que el de las
semitorres, por lo que suelen contar con 2 bahías como máximo y se
colocan en horizontal en lugar de en vertical.
-ITX: Son cajas bastante pequeñas, lo que obliga a que todos los
componentes internos deben ser especiales para ese tamaño. También Sobreme SLIM
se les suele llamar cubos o barebones sa
- Caja Slim: usada para su instalación en formato vertical, horizontal
o ambos, usada en equipos con placas micro-ATX o flex-ATX para
ocupar poco espacio, suelen tener 1 o 2 bahías externas para
dispositivos slim.
-Rack: Este tipo de cajas se usan para servidores y se colocan en
armarios racks. Tienen un tamaño de 19 pulgadas. Rack

Cubo
 FUENTE DE ALIMENTACIÓN
• Es el dispositivo que proporciona al ordenador la corriente eléctrica que necesita para
funcionar convirtiendo la corriente alterna de la red eléctrica (110-220v), en
corriente continua +3,3v, +5v, +12v, -12v,-5v que son los voltajes que necesita la placa
base y los componentes del ordenador, además protege a los elementos eléctricos y
electrónicos en caso de consumo excesivo por subidas y bajadas de voltaje gracias a
que cuentan con un fusible.
• Se encuentra en el interior de la carcasa, es una caja metálica rectangular de gran
tamaño dotada de un ventilador cuya misión es refrigerar los componentes y evitar que
estos alcancen una temperatura muy elevada que podrían dañarlos. De ella sale un
grupo de cables de colores que van a parar a los distintos dispositivos dentro de la
carcasa.
• La potencia que suministra suele ser mayor de 500 watios.
• Los +3,3v y +5v son utilizados por circuitos electrónicos como la CPU y la RAM y los
+12v se usan para hacer funcionar los motores de discos duros, ventiladores, tarjetas
de vídeo,…
• Los conectores que vienen incluídos están normalizados para los distintos tipos de
fuentes, AT y ATX
• En los modelos AT existen 2 conectores de 6 contactos cada uno los cuales
proporcionan alimentación a la placa base, tiene un interruptor metálico para
encenderla
• En los modelos ATX se sustituyó por un solo conector de 20 contactos, actualmente
los modelos de ATX tienen 24 contactos, tiene un pulsador para encenderla en vez de
un interruptor.
• Otros tipos de fuente menos usuales empleadas para cajas especiales son la SFX, son
como las ATX de dimensiones reducidas usadas en barebones , y la EPS, no siguen el
estándar ATX, dispone de 2 conectores, uno de 24 pines y otro de 8 pines.
FUENTE DE ALIMENTACIÓN

MODULAR
COMPONENTES DE LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN
• Ventilador: permite expulsar el aire caliente del interior de la fuente y de la caja
para que la temperatura de los circuitos sea la adecuada para funcionar.
• Conector de alimentación: es un conector macho de 3 contactos (fase, neutro y
tierra), recibe el cable eléctrico que viene del enchufe de nuestra red eléctrica y
suministra energía a la fuente de alimentación.
• Selector de voltaje: es un interruptor rojo que permite seleccionar el voltaje de
operación a 125v o 220v.
• Conectores de salida ATX: podemos encontrar de 20 pines en la versión 1.0 de
ATX y de 24 pines en la versión 2.0 de ATX, llamado P1.
• Conector para alimentar al procesador llamado P4, puede ser de 4 u 8 pines o 2
de 4 pines.
• Conector de salida para las tarjetas gráficas PCI-Express, cuando la tarjeta
gráfica consume menos de 75w se alimenta a través del propio bus PCI-Express,
si consume más hay que alimentarla a través de un conector de 6 pines que posee
la tarjeta.
• Conector de salida molex para dispositivos de almacenamiento, hay 2 tipos, los
Ide y SCSI se alimentan a través de un molex de 4 contactos y los SATA son de
15 contactos.
• Conector de salida berg o minimolex: sirve para alimentar la disquetera y
cuenta con 4 contactos e hilos.
 FUENTE DE ALIMENTACIÓN
• Los conectores que vienen incluidos en la fuente de alimentación están normalizados, en las
ATX algunos son:
• En ellos, como norma general, los hilos de color:
• · negro son de masa (0 V),
• · color rojo llevan +5 V,
• · amarillo llevan +12 V
• · azul llevan -12 V,
• · blanco (o gris) -5 V
• · naranja +3,3 Voltios
 FUENTE DE ALIMENTACIÓN
• Eficiencia Energética: es la cantidad de energía que suministra la
fuente de alimentación dividida entre la cantidad de energía que recibe
de la toma de corriente y se expresa en un porcentaje. Si esa división es
>= 80 se obtiene una certificación 80 plus. Las distintas certificaciones
existentes son: 80 PLUS, 80 PLUS Bronce, 80 PLUS Plata, 80 PLUS Oro,
80 PLUS Platino y 80 PLUS Titanio.
• Cuanto más eficiente es tu fuente de alimentación menos potencia usa y
menos calor genera. Dicho esto, una mayor eficiencia suele corresponder
con un precio mayor, y por eso hay que encontrar el equilibrio que te
funcione.
• Una fuente de buena calidad hará que todas las piezas del ordenador
funcionen mejor al ofrecer voltajes más estables y una fuente
eficiente hará que nuestro ordenador consuma menos energía.
• Fuentes de alimentación modulares: tienen la particularidad de que no
sale un manojo de cables para alimentar a los diferentes dispositivos
sino que existe una serie de conectores en los cuales sólo conectamos
los cables que vayamos a utilizar.
– Podemos usar adaptadores para convertir los conectores en estándar de
cualquier ordenador
– Ventajas: comodidad, al usar sólo los cables que necesitamos, estética, ya que
da un aspecto más ordenado y eficiencia ya que permite aprovechar mejor la
potencia que suministra.
 PLACA BASE
Es una placa de circuito impreso formado por capas alternas de baquelita y pistas de
cobre, que recoge los distintos circuitos eléctricos que forman las líneas de
conexión que intercomunican todos sus elementos.
• En ella se encuentran o se conectan todos los elementos y dispositivos del
sistema. La placa base es la que determina la arquitectura interna y está hecha
pensando en los tipos de procesador y memoria con los que puede trabajar. Se le
denomina también Placa madre, es el esqueleto de nuestro ordenador.
De ella depende la cantidad de memoria RAM que se le puede instalar, el número y
tipo de tarjetas de ampliación que se pueden poner, cantidad de unidades de
almacenamiento que se pueden conectar, etc.
 Factor de forma
•El Factor de forma define características muy básicas de una placa base para
que puedan integrarse el resto de los dispositivos, al menos, física y eléctricamente;
como puede ser las dimensiones y el tamaño de la placa, lo que trae aparejado el tipo
de caja específica necesaria. El factor de forma define:
La forma de la placa madre: cuadrada o rectangular.
Sus dimensiones físicas exactas: Ancho y largo de la placa madre.
 Posición de los anclajes (ubicación de tornillos).
 Áreas donde se distribuyen y ordenan los componentes, situando los componentes
(ranuras de expansión, conectores, puertos, slots, socket del procesador, bancos de
memoria,..etc.), en la superficie de la placa base.
 Forma física del conector de la fuente de alimentación y las conexiones eléctricas,
es decir, cuantos cables requiere la placa base de la fuente de alimentación, sus
voltajes y su función.
Tipos de Factores de Forma
La placa base del PC ha sufrido numerosas variaciones desde su aparición. Cada nuevo
formato ha ido buscando siempre mejoras en cuanto a la facilidad de montaje,
ventilación, proximidad de elementos afines, seguridad y protecciones eléctricas.
La evolución de estos formatos viene marcada por los modelos AT, Baby-AT, ATX y
micro-ATX:
 Tipos de factores de forma
• AT: fue lanzado al mercado en el 1984 por IBM y se utilizó en el IBM AT y todo
sus clones, Fue uno de los formatos más grandes de toda la historia del PC. El
único periférico integrado es el conector de teclado, Todos los puertos de
E/S están cableados desde la placa base a la parte posterior de la caja, o bien
instalados como tarjetas adaptadoras.
• Baby AT: fue introducido en el mercado por IBM en el 1985, fue la versión más
pequeña y económica de de las placas base AT. Fue el estándar absoluto durante
años en los ordenadores personales gracias a su tamaño reducido hasta la
aparición de la ATX en el 1995. El cambio por la ATX fue debido a que a medida
que aumentaba la capacidad de trabajo de los microprocesadores, también
aumentaba la cantidad de calor generada y la proximidad de los componentes en
el formato Baby-AT no favorecía la disipación de esas altas temperaturas. Desde
la aparición de las placas AT para el procesador Pentium, es habitual que se
encuentren ya en la placa las controladoras (IDE, Unidad de disquete) y los
puertos (paralelo, serie,..etc.) rutinarios, integrados en su parte trasera y
conectados internamente.
• ATX: Creado por un grupo liderado por Intel, en 1995 introdujo las conexiones
exteriores en la forma de un panel E/S y definió un conector de 20 pines para
la energía. Hay una mayor circulación de aire entre el caja y el exterior , por lo
tanto permiten una mejor refrigeración. Incluye conector de energía Molex de
20 pines y de 4 pines.
 Tipos de factores de Forma

• MicroATX: Fue lanzado por Intel en 1997. Reduce el tamaño con respecto al
factor de forma ATX un 25%. Está enfocada para el mediano-bajo mercado. Fue
diseñada para compatibilizar por completo con el estándar ATX de tal forma que
se adaptan perfectamente a las mismas cajas y las mismas fuentes de
alimentación. Pueden contar, como máximo, con cuatro puertos de expansión
aunque normalmente suelen llevar tres a diferencia de las placas ATX que
contienen cinco o más puertos PCI o PCI-Express. Por este motivo, las placas
micro-ATX, vienen en algunas ocasiones con determinados dispositivos
integrados como pueden ser la tarjeta gráfica o de sonido para así ahorrar
espacio con la ocupación de más puertos.
• ITX: se centra en la integración en placa base del mayor número posible de
componentes, además de la inclusión del hardware gráfico en el propio chipset del
equipo. Existen variantes: Mini ITX, Nano ITX, Pico ITX. Todas las interfaces y
especificaciones eléctricas de la placa son compatibles con ATX.
• WTX: Es un formato diseñado por Intel en el año 1998 para estaciones de
trabajo y servidores. Es un formato de gama alta para soportar varios
procesadores y múltiples discos duros. Estas placas tienen 2 conectores para
fuentes de alimentación WTX 24 pines y 22 pines.
 Componentes de la placa base: SOCKET
• Socket: es el lugar de la placa base dónde se aloja el microprocesador, Existen
principalmente 2 tipos:
– LGA (los pines de contacto están en la placa base), Suele identificarse por el
número de conexiones LGA1200, 1151,1155,1366, 1700… de Intel y AM5
(LGA 1718) de AMD
– PGA (los pines de contacto están en el microprocesador) , FM2, AM3+, AM4
de AMD, PGA 370, 478, 479 de Intel.
– ZIF (como PGA) y Slot (1,2, de Intel y A de AMD) son 2 tipos de socket
antiguos
– Cada socket es específico para unos modelos de microprocesadores. Las principales
marcas de microprocesadores son Intel y AMD y son incompatibles ambas marcas,
los procesadores de Intel no son aptos para socket AMD y viceversa.
 Componentes de la placa base: CHIPSET
•Chipset: es un conjunto de circuitos integrados cuya misión es auxiliar al
microprocesador en labores de control y comunicación de los dispositivos conectados
a la placa base. Es un conjunto de chips que se encarga de controlar determinadas
funciones del ordenador como la forma en que interacciona el microprocesador con la
memoria o con la caché, el control de los puertos, slots de expansión,…
• En las placas antiguas estaba formado por el Puente Norte- Northbridge (controla
la RAM, PCI, PCI Express, tarjeta gráfica y Puente Sur) y el Puente Sur-
Southbridge (controla los periféricos).
•En las placas modernas existe un solo chipset llamado PCH, en estas placas el
microprocesador asume algunas funciones del puente norte (RAM y gráficos) y el
nuevo chipset asume las funciones del puente sur y algunas del puente norte que no
las ha asumido el procesador.
• El canal de comunicación del microprocesador con el puente norte se llamaba FSB
(Frontal Side Bus) y el canal de comunicación entre microprocesador y el chipset en
los microprocesadores de Intel de gama media o baja se llama DMI (Direct Media
Interface ) y QPI (Intel QuickPath Interconnect) en los de gama alta y en los
microprocesadores de AMD se lllama HyperTransport, mejorando bastante las tasas
de velocidad de estos buses y en definitiva el trabajo del microprocesador.
•A la hora de comprar una placa base debemos tener en cuenta características del
chipset como: Velocidad del bus, características del bus PCIe, tipos de memoria
soportados, tamaño máximo de los módulos de memoria, área máxima de memoria
cacheable, tipo y número de CPU soportadas, posibilidad de hacer overclocking,
soporte para el controlador del disco duro,…
Esquemas Chipset
 BIOS
• BIOS, Basic Input Output System (Sistema Básico de Entrada/Salida), es
un chip de memoria EPROM que contiene un programa del mismo nombre
cuya función es reconocer y testear los dispositivos necesarios para el
arranque del equipo e iniciar la carga del SO en la memoria principal del
equipo. Al arrancar el ordenador se realiza un proceso llamado POST, que
verifica todos los componentes hardware del equipo: memoria,
microprocesador caché, teclados, discos duros,…Si en este proceso se
detecta algún error la BIOS responde con una serie de pitidos a través del
altavoz del PC, según la duración de los pitidos podremos saber cuál es el
error, ya que normalmente estos pitidos están normalizados o también si
detecta un error nos muestra un mensaje en pantalla indicándolo. Si no hay
problema emite un único pitido corto.
• Durante el proceso de arranque tenemos la opción de acceder a la BIOS
para cambiar cualquier parámetro. Normalmente se usa la tecla Supr, ó F2 o
cualquier otra tecla, nos los indica por pantalla la tecla correcta para
acceder a la BIOS.
• LA CMOS es una memoria dentro de la BIOS que almacena valores y ajustes
de la BIOS que el usuario puede cambiar (fecha y hora, orden de arranque,
discos duros, …), ésta memoria está alimentada por una Pila.
• Los principales proveedores de BIOS son American Megatrends (AMI) y
Phoenix Technologies (que compró Award Software Technologies en 1998).
 BIOS-UEFI
• La BIOS lleva presente en los ordenadores desde los años 80, tras tanto tiempo
está un poco obsoleta. Su reemplazo es la UEFI-BIOS ,La Interfaz de Firmware
Extensible Unificada (Unified Extensible Firmware Interface), que hace lo mismo pero
añadiendo nuevas características y diseño para ofrecer un mayor control del
ordenador como una interfaz gráfica mucho más moderna, un sistema de inicio
seguro, una mayor velocidad de arranque o el soporte para discos duros de más
de 2 TB.,..
 Zócalos de RAM
Zócalos de RAM: es la zona de la placa base dónde van insertados los módulos de la RAM.
También llamados ranuras, slots, bancos… Los chips de RAM están montados sobre un módulo que
lleva los conectores (contactos) que entran en el zócalo, podemos encontrar módulos y zócalos de
distintos tipos:
 SIMM (Single in Line Memory Module). Una sola línea de contactos.
• Módulos SIMM 30 contactos. Trabaja a 5V
• Módulos SIMM 72 contactos. Trabaja a 5V o 3,3V
 DIMM (Dual in Line Memory Module). Dos líneas de contactos.
• Módulos DIMM 168 contactos. Trabaja a 3,3V con módulos SDR
• Módulos DIMM 184 contactos. Trabaja a 2,5V con módulos DDR
• Módulos DIMM 240 contactos. Trabaja entre 1,5V y 1,8V con módulos DDR2 y DDR3.
• Módulos DIMM 288 contactos, para memorias DDR4, trabaja a 1,2v y para memorias DDR5
trabajan a 1,1v
 SO-DIMM. es la típica de los ordenadores portátiles. Los más actuales se llaman Micro-
DIMM
 Doble Canal (Dual Channel), es la tecnología que nos permite aumentar el rendimiento de la
RAM accediendo simultáneamente a 2 módulos de memoria, de manera que en vez de hacer
transferencias de bloques de 64 bits se realizan de 128 bits. El chipset debe tener
implementado un segundo controlador de memoria, y se deben tener 2 módulos de memoria de
la misma capacidad, velocidad y tipo colocados en 2 zócalos de igual color.
 Tri Canal (Tri Channel) , tecnología que permite acceder simultáneamente a 3 módulos de
memoria. (Mismas exigencias que Dual Channel)
 No podemos insertar cualquier módulo de RAM en cualquier zócalo de RAM porque son
incompatibles.
 Slots de memoria

DIMM SO-DIMM

Dual Channel
 Buses de Expansión
• Buses de Expansión o Slots de Expansión son el lugar de la placa base dónde
insertamos las tarjetas de expansión para ampliar las funcionalidades de nuestro
ordenador.
• Un bus es un canal en el que fluye la información entre 2 o más dispositivos. Para
entender este concepto comparamos un bus con una autopista, la información que
fluye por el bus son los coches que circulan por la autopista y el ancho del bus son
los carriles de esa autopista, cuanto más (carriles) ancho de bus más información
(coches) puede circular el mismo tiempo por el bus (autopista), teniendo en
cuenta esto existen buses de 16, 32, 64 bits, es el Ancho del Bus.
• La velocidad del bus viene expresada en Mhz, nos encontramos con buses de 33
Mhz, 66 Mhz,…( en el ejemplo anterior la velocidad del bus sería la velocidad
máxima a la que los coches pueden circular por los carriles).
• El ancho de Banda de un bus es la cantidad máxima de información que puede
fluir por él en una unidad de tiempo determinada (la cantidad máxima de coches
que pueden circular por la autopista en un tiempo determinado). Se expresa en
bytes por segundo, así por ejemplo un bus de 32 bits y con una velocidad máxima
de 33,33 Mhz
• 1Hz= 1 ciclo/s, teniendo en cuenta que Ancho de Banda=Ancho del bus x
ciclosreloj/s
• Ancho de banda= 32 bits x 33,33 Mhz /8 bits=133 MB/s
 Tipos de Buses de Expansión
 Bus XT: fue el primero junto con el primer PC comercial de IBM, funcionaba a la
misma velocidad que los procesadores de la época 8086 y 8088 a 4,77 Mhz y su
ancho de banda es de 8 bits
 Bus ISA (Industrial Standard Architecture, Arquitectura Industrial
Estandarizada): con la aparición del AT (tecnología de bus en paralelo de las
primeras computadoras) el bus de datos era de 16 bits y el de direcciones de 24
bits, su velocidad era de 8,33 Mhz. Permitió la comunicación de dispositivos más
rápidos.
 Bus EISA( Extended Industrial Standard Architecture, ISA extendido), su bus
de direcciones es de 32 bits ,mantenía la velocidad del ISA, 8,33 Mhz., no
sustituyó a ISA porque encarecía mucho el PC y no ofrecía ninguna mejora
evidente de rendimiento del sistema.
 Local Bus (Vesa Local Bus o VLB) su mayor consolidación y aprovechamiento lo
tuvo en el área de tarjetas gráficas, funcionaba a 32 bits pero podía realizar
operaciones a 16 bits, funcionaba a 40Mhz y 50 Mhz.
 PCI (Peripheral Component Interconnect, Interconexión de los Componentes
Periféricos, actualmente lo llevan algunas placas base, ha sido el más extendido
de todos y lo inventó Intel, permite la autoconfiguración de las tarjetas que se
conectan a él (plug and play), el ancho del bus puede ser de 32 bits o de 64 bits,
trabaja a 33,33 Mhz, siendo el Ancho de banda de 133MB/s el de 32bits y de
266MB/s el de 64 bits. Es un bus paralelo.
 Tipos de Buses de Expansión
 AGP (Accelerated Graphics Port), comenzó a utilizarse en 1996 con el fin
específico de acelerar el uso de tarjetas gráficas, ya que implementa un acceso a
memoria más rápido, es un bus de 32 bits con una velocidad muy superior al PCI.
Existen diferentes variantes a diferentes velocidades, desde los 266MB/s del
AGP x1 hasta los 2 GB/s del AGP X8.
 PCI Express (Peripheral Component Interconnect Express), PCI-E o PCIe , es el
sucesor de la tecnología PCI, es un sistema de interconexión serie punto a punto
capaz de ofrecer transferencias a una altísima. La notación x1,x4,x8,x16 se
refiere al ancho del bus o número de líneas (carriles) disponibles, siendo la
conexión bidireccional. Las velocidades que alcanza según la versión:

Versión de Ancho de banda

PCIe x1 x4 x8 x16
1.0 250 MB/s 1 GB/s 2 GB/s 4 GB/s
2.0 500 MB/s 2 GB/s 4 GB/s 8 GB/s
3.0 985 MB/s 3,9 GB/s 7,8 GB/s 15,8 GB/s
4.0 1,9 GB/s 7,8 GB/s 15,8 GB/s 31,5 GB/s
5.0 3,9 GB/s 15,8 GB/s 31,5 GB/s 63 GB/s
6.0 7,5 GB/s 30,2 GB/s 60,5 GB/s 126 GB/s
 PUERTOS Y CONECTORES INTERNOS

• IDE (Integrated Drive Electronics, Electrónica de Unidades Integradas), es una

interfaz que se utiliza para conectar discos duros y unidades lectoras y grabadoras de
CD/DVD, ha destacado por su bajo coste y alto rendimiento. Actualmente recibe el
nombre de PATA para distinguirlo de SATA.
• SATA (Serial Advanced Technology Attachment.) ,esta interfaz se utiliza para
transferencia de datos entre la placa base y algunos de los dispositivos de
almacenamiento como pueden ser el disco duro, unidades lectoras o grabadoras de
discos ópticos, SSD. Nació a principios de la década de los 2000 para reemplazar a su
antecesor, el IDE (Parallel-ATA), proporcionando mejor velocidad y estabilidad a las
unidades que hagan uso de este puerto. Se convirtió en un estándar en las placas
base para PC .Proporciona mayores velocidades, mejor aprovechamiento cuando hay
varias unidades simultáneas conectadas, mayor longitud de cable de transmisión de
datos y la capacidad de conectar dispositivos al instante (hot-swap) sin tener que
apagar el equipo en el proceso.
• M.2, es un conector muy utilizado hoy en día para conectar unidades SSD, existen
distintas variedades con distintas características, pueden utilizar la interfaz SATA o
la PCI Express.
• Conectores del panel frontal, se usan para dar funcionalidad a los LED y a los
interruptores de la parte frontal de la caja (Power Sw, Power Led, Reset Sw, HDD
Led,..), los conectores tienen una posición concreta, si no los conectamos
correctamente pueden no funcionar.
• FAN, para conectar ventiladores
• USB, para conectar los USB de la parte delantera
• Conector de Corriente, ATX de 20 ó 24 contactos, sirve para conectar la fuente de
alimentación a la placa, también otros conectores de 4, 6 u 8 contactos para dar
corriente al Microprocesador y a la interfaz PCI Express
 CONECTORES PANEL TRASERO
• La placa base tiene un panel trasero con puertos (conectores) dónde conectamos
los periféricos del ordenador, varía de una placa a otra, podemos encontrarnos:
– USB: conector para pendrives, discos duros externos, impresoras, escáner,….
– PS2: para conectar teclado, ratón
– VGA, DVI, HDMI, Display Port para conectar monitores
– Ethetnet,(RJ45) para conectar cable de red
– Conectores de audio (puertos miniJAck), para conectar micrófono, altavoces,
auriculares
– …..
 SISTEMA DE REFRIGERACIÓN
•Todo aparato eléctrico consume electricidad y ésta energía se disipa en forma de calor.
Estos elementos hay que refrigerarlos, ya que el exceso de temperatura provoca fallos en
el funcionamiento de los dispositivos a corto plazo, y a largo plazo reduce la vida útil de los
mismos.
•Existen dos tipos de refrigeración, activa y pasiva. La activa se basa en que tiene algún
elemento que consume energía que hace que se refrigere el componente. La refrigeración
pasiva consiste en que no tiene ningún elemento que consuma energía. La disipación pasiva
se usa para elementos que no se calientan mucho. Los componentes a refrigerar son los
siguientes: CPU, Tarjeta gráfica, chipset, disco duro, memoria RAM,..
•La temperatura de los componentes del interior de la caja depende mucho de la
refrigeración que tenga ésta, el aire que haya en su interior se usará para refrigerar los
demás componentes ya comentados, por lo que, cuanto menor sea esta temperatura, mejor
será la temperatura de los componentes críticos.
•La manera en que más calor se disipa en la refrigeración de una caja es mediante la misma
caja, que, al ser metálica, ayuda en gran medida a una disipación eficiente del calor. Es por
esto mismo que es interesante que una caja sea de aluminio. Pero esto por sí sólo no basta,
hay que utilizar refrigeración activa para que la temperatura sea adecuada.
•La forma más fácil de refrigerar la caja es mediante refrigeración directa, (es decir,
introduciendo aire fresco directamente del exterior a los componentes a refrigerar) y
aprovechando la convección, es el fenómeno mediante el cual el aire caliente sube y
deja hueco por debajo de él para que entre aire frio, haciendo que el aire frío entre
por la parte más baja y a ser posible lo más lejano posible de los componentes que se
calientan, y haciendo que el aire una vez calentado salga por la parte más alta de la caja.
 SISTEMA DE REFRIGERACIÓN
• Teniendo en cuenta que en los equipos actuales la placa base está anclada hacia la
parte posterior de la caja, mejor meter aire por la parte frontal, por el lado de
abajo, así nos aseguramos de que el aire recorre mayor distancia hasta llegar a la
salida (más distancia significa refrigerar más componentes,) Y lo conveniente es
sacar el aire por la parte trasera y por la parte de arriba. Así conseguimos que no
se creen bolsas de aire cerca del procesador y aprovechamos la convección al
máximo.
• Hay que crear un flujo adecuado. Si metemos mucho pero no sacamos, el aire
saldrá por donde pueda, haciendo que la convección no funcione adecuadamente.
Lo mismo ocurre si solamente sacamos aire, al no haber un flujo adecuado, el aire
entrará por donde pueda, y no crearemos una corriente adecuada dentro de la
caja. Para que exista un buen flujo de aire es preciso que el interior de la caja
este lo más diáfano posible, libre de obstáculos que dificulten el flujo.
 Tipos de Refrigeración
• -REFRIGERACIÓN POR AIRE: Consiste en renovar constantemente el aire que
está en contacto con los componentes para igualar la temperatura a la ambiental.
Esto puede hacerse mediante refrigeración pasiva o mediante refrigeración
activa.

• Para la refrigeración pasiva se usan disipadores de calor, que son, conjuntos de

láminas metálicas, por donde se expande el calor de un componente y se enfrían
con facilidad debido a la superficie que tienen. Una de sus ventajas es que no
producen ruidos.

• La refrigeración activa consiste en juntar un ventilador con un disipador. La

combinación de estos dos componentes permite enfriar mucho más los
procesadores y chips gráficos.

• -REFRIGERACIÓN POR HEAT PIPE: Se trata de un tubo metálico en cuyo

interior hay un fluido. El sistema tiene dos alturas donde la inferior está en
contacto con el componente a enfriar y la superior está pegada al disipador.
Cuando el líquido de abajo se calienta, su densidad disminuye, se evapora y sube a
la parte superior del tubo. Se crean corrientes de líquido frío que circula de la
parte superior a la inferior, es lo que se denomina "convección natural“.
 Tipos de Refrigeración
• REFRIGERACIÓN LIQUIDA: En este sistema podemos hablar de la
refrigeración watercooling y de inmersión.
- La refrigeración por watercooling, consiste en hacer circular agua por un circuito
de tubos que desembocan en los llamados "bloques de agua”, que están en contacto
con el componente a enfriar. Es un sistema muy potente, pero es caro, complejo
de montar e incluso peligrosa en manos sin experiencia.
- La refrigeración por inmersión, consiste en una caja estanca para el PC, en el que
irán todos los componentes sumergidos en un líquido de baja conducción eléctrica,
como aceites minerales.
• -REFRIGERACIÓN POR METAL LÍQUIDO: Es similar al sistema de
refrigeración líquido, pero emplea una combinación de elementos metálicos
líquidos, principalmente galio e indio..

• -CRIOGENIA: El sistema más raro y espectacular, utiliza nitrógeno líquido o hielo

seco (dióxido de carbono sólido). Estos materiales son usados a temperaturas
extremadamente bajas (el nitrógeno líquido bulle a los -196ºC y el hielo seco lo
hace a -78ºC) directamente sobre el procesador para mantenerlo frío.