Microprocesador
Unidad didáctica 5
IES Plurilingüe Castro da Uz
1. INTRODUCCIÓN A LOS MICROPROCESADORES
1.1 CONCEPTO
El microprocesador es un chip formado por millones de transistores que se coloca sobre el zócalo
(socket). Es el cerebro del ordenador. Desde un punto de vista físico, el procesador está compuesto
por un encapsulado de forma cuadrada o rectangular que contiene una placa de silicio en la que se
integran todos los circuitos y transistores que componen la parte lógica.
Se le denomina también CPU(Central Process Unit). Este término se emplea en ocasiones, de forma
incorrecta, para referirse a toda la caja que contiene la placa base, microprocesador, tarjetas y el
resto de la circuitería principal del ordenador.
El microprocesador es específico de cada socket, aunque en realidad un modelo de socket es
compatible con varios modelos de microprocesador.
Los principales competidores en el mercado de los microprocesadores son Intel y AMD.
1.2 CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES
- Bits de trabajo: tamaño de los registros con los que trabaja el microprocesador (32, 64). No
tiene porque corresponderse con el tamaño del bus de datos o direcciones, aunque sería deseable.
- Velocidad: Indica el número de ciclos de reloj por segundo del reloj de la CPU. Esta velocidad
se mide en megahercios(MHz) o gigahercios(GHz). Todos los micros tienen 2 velocidades
Interna: velocidad a la que funciona el micro internamente (2,4 GHz, 3,0 GHz, etc.)
Externa o de bus (FSB): velocidad a la que se comunican el micro con la placa base. (800,
MHz, 1333 MHz)
A día de hoy no es indicativo de rapidez, es más importante el número de núcleos. Un micro
simple a 3 GHz puede ser más lento que uno complejo a 2,4 GHz.
- Caché: memoria para almacenar los datos que son usados con frecuencias. Se mide en MB.
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Los microprocesadores pueden tener hasta cuatro cachés, denominándose L1, L2, L3 y L4. A la
hora de elegir un microprocesador hay que tener en cuenta cuantos niveles de caché tiene, suelen
tener 2 o 3. La caché en nivel 1, L1 es la más rápida, la caché de nivel 2 es más grande que la L1
pero más lenta. Algunos microprocesadores disponen también de un tercer nivel llamado L3 y de
un cuarto nivel denominado L4.
Nomenclaturas:
Caché de X MB: este valor es compartido por todos los núcleos del procesador.
Cache X MB (+) Y MB capacidades de X para instrucciones y de Y para datos.
Caché X (x) Y MB: X número de núcleos (o pares de núcleos) y Y capacidad de memoria para
cada núcleo.
Los signos (+) y (x) a veces se omiten.
Ejemplos:
1) El AMD Phenom 9600 Quad core tiene 3 niveles de caché:
• L1: 512 KB
• L2: 4 x 512 KB (quiere decir que tiene 512 KB por núcleo, es decir un total de 2 MB
ya que son 4 núcleos)
• L3 2 MB
Por lo tanto tiene un total de 4,5 MB de caché
2) El INTEL CORE 2 Quad Q6600, tiene sólo 2 niveles de memoria caché:
• L1: 64 KB + 64 KB (quiere decir 64 Kb para instrucciones y 64 Kb para datos)
• L2: 2 x 4 MB (quiere decir que tiene 4 MB por pareja de núcleos, ya que tiene 4
núcleos)
Por lo tanto tiene en total: 4096 KB x 2 + 64 KB + 64 KB = 8320 KB = 8,125 MB
- Latencia: tiempo de respuesta de la memoria caché.
- Controlador de memoria: hace más rápido el acceso a la RAM reduciendo la latencia. Puede
estar integrado en el microprocesador.
- Consumo: cantidad de energía que gasta el procesador.
Voltaje: tensión de alimentación suministrada al núcleo del procesador (Voltios).
Corriente: cantidad de electricidad que circula por un conductor. (Amperios)
Para hallar la potencia que consume hay que multiplicar la tensión por la intensidad.
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- Nivel de integración: cuanto más alto es el nivel de integración, menos espacio hay entre los
componentes del microprocesador y más rápido es su funcionamiento. Además, se disminuyen el
consumo de energía y el calor generado. Se mide en micras, por ejemplo 40 nm.
- Chipset: el chipset ha de ser compatible con el procesador.
- Número de núcleos: número de procesadores integrados en un solo chip funcionando en
paralelo. Estos microprocesadores tienen la capacidad de coordinar sus núcleos para que trabajen
de forma cooperativa, con lo que se consigue aumentar notablemente el rendimiento del equipo.
Cuando un procesador tiene varios núcleos los tiene siempre en número par: 2, 4, 6 , 8, etc.
Al replicar los núcleos se busca poder realizar varias tareas al mismo tiempo. Pero tener
varios núcleos no significa automáticamente que se puedan usar todos a la vez. Sólo se
benefician ciertas aplicaciones, escritas para optimizar el uso de varios núcleos de forma
simultánea.
Tecnologías de microprocesadores
- Tecnología HyperThreading
Es una tecnología de Intel, que simula dos procesadores lógicos dentro de un único procesador
físico. Permite ofrecer al sistema operativo la posibilidad de ejecutar dos tareas por cada núcleo.
Esto, hace que un procesador de cuatro núcleos aparezca en el administrador de tareas como si
tuviera ocho. Por lo general un núcleo sólo puede trabajar con 1 hilo, pero los núcleos con
hyperthreading pueden trabajar con hasta 2 hilos. Supone una mejora de la velocidad de un 30%.
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- Tecnología Turbo Boost:
Es una tecnología de Intel que incrementa de forma automática la velocidad de procesamiento de
los núcleos por encima de la frecuencia operativa básica.
• La Tecnología Turbo Boost 2.0 acelera la velocidad de procesamiento y de gráficos para
cargas máximas, ya que incrementa, de forma automática, la velocidad de procesamiento de
los núcleos por encima de la frecuencia operativa básica si no se han alcanzado los límites
especificados de energía, corriente y temperatura. La activación del procesador en la
Tecnología Turbo Boost 2.0 y el tiempo durante el cual el procesador se mantiene en ese
estado dependen de la carga de trabajo y del entorno operativo.
• La Tecnología Turbo Boost Max 3.0; identifica y dirige las cargas de trabajo al núcleo más
rápido primero. El controlador también permite la configuración personalizada mediante una
lista blanca que permite a los usuarios finales establecer prioridades en las aplicaciones
preferidas. La tecnología Turbo Boost Max 3.0 no reemplaza a la tecnología Turbo Boost
2.0.
- Tecnología Turbo Core:
Es una tecnología creada por AMD que permite aumentar la frecuencia de funcionamiento del
procesador bajo ciertas condiciones. Su funcionamiento es muy parecido al Turbo Boost de Intel.
Su objetivo es ir lo más rápido posible, pero a mayor frecuencia, mayor consumo. Si el sistema
de refrigeración no es capaz de disipar esa potencia la temperatura aumenta con el peligro que
ello conlleva. Por lo tanto, la velocidad a la que puede funcionar está limitada por una potencia
máxima que es la que el sistema puede disipar y es la que se expresa en las especificaciones
como TDP.
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Al utilizar estas tecnologías es necesario tener en cuenta los siguientes parámetros:
• Frecuencia turbo máxima. Al tener varios núcleos suele ocurrir que los programas que se
ejecuten no estén dando trabajo a todos ellos. En este caso el procesador aumenta la
velocidad de los que estén funcionando hasta un limite indicado por este número. Esto se
podrá hacer siempre y cuando el procesador no supere una cierta temperatura y el límite
especificado de consumo de energía.
• Thermal Design Power (TDP). Es el consumo máximo medido en Watios, obliga a usar un
tipo de refrigeración mínima y limita la frecuencia a la que puede funcionar el
microprocesador. Si la refrigeración del equipo no es capaz de disipar esa potencia entonces
la temperatura del microprocesador crece y para evitar que se queme el microprocesador, el
ordenador se apagará automáticamente.
- Tecnología de ahorro de energía: en portátiles de AMD se denomina PowerNow!. En
ordenadores de sobremesa de AMD Cool´n´Quiet y en Intel SpeedStep. Esta tecnología permite
reducir la frecuencia de operación del procesador y disminuir el voltaje del microprocesador en
función de las necesidades del sistema, reduciendo así el consumo de energía y calor generado.
Se reduce la velocidad del procesador cuando la carga de trabajo del sistema es baja, la
reducción provoca una bajada de temperatura que a su vez reduce las revoluciones por minuto
del ventilador del procesador. Tecnología muy interesante en equipos portátiles para ahorrar la
energía de la batería.
1.3 PARTES DEL PROCESADOR
- Encapsulado: rodea la oblea de silicio para darle consistencia e impedir su deterioro.
- Memoria caché: memoria ultrarrápida para almacenar datos que predeciblemente serán
utilizados en las siguientes operaciones sin tener que acudir a la RAM.
Caché nivel 1 o L1: integrada en el núcleo del procesador trabajando a su misma velocidad.
Caché nivel 2 o L2: integrada en la placa base o en el procesador aunque no directamente en
el núcleo de este. Es algo más lenta que L1.
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Caché nivel 3 o L3: no todos los micros la utilizan.
Caché nivel 4 o L4: actualmente Intel ha implantado la caché L4 para los procesadores con
gráficos integrados.
- Unidad de control: busca las instrucciones en memoria principal y las pasa al decodificador
para ejecutarlas.
- Decodificador de instrucciones: interpreta e implementa cada instrucción.
- Unidad aritmético-lógica: realiza las operaciones aritméticas y lógicas.
- Unidad de coma flotante: realiza operaciones de cálculo en coma flotante.
- Tecnología de comunicaciones: Front Side Bus (FSB), HyperTransport (AMD), QuickPath
Interconnetc (Intel), son tecnologías de comunicaciones bidireccional que tienen gran ancho de
banda en conexiones punto a punto con una baja latencia.
1.4 ANÁLISIS DE CARACTERÍSTICAS / TABLA COMPARATIVA
Se aconseja siempre usar la web del fabricante para localizar información sobre los
microprocesadores, otra opción a la hora de localizar características es descargar en manual del
fabricante del mismo.
En este apartado vamos a aplicar a la práctica los conceptos teóricos vistos. Analizaremos el modelo
de INTEL Core i5-2450P y el de AMD Phenom II x6 1045T.
Características INTEL Core i5-2450P AMD Phenom II x6 1045T
Frecuencia Reloj 3200 MHz 2700 MHz
Tecnologías Turbo Boost a 3500 MHz Turbo Core a 3200 MHz
incorporadas
Núcleos/Hilos 4 6
Bits de trabajo 64 bits 64 bits
Caché L1 L2 L3 L1 L2 L3
4x64 KB 4x256 KB 6 MB 6x128 KB 6x512 KB 6144 KB
Socket LGA 1155 AM3
Temperatura 72,6 grados 71 grados
máxima
Vatios 95 W 95 W
Precio - -
1. Núcleos/Velocidad
Intel : 3200 x 4 = 12800
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AMD: 2700 x 6 = 16200
Aunque la velocidad de núcleo de Intel es mayor (500 MHz más por núcleo) tiene menor número de
núcleos.
Ambos disponen de tecnologías de aumento de frecuencia del procesador. Si trabajan a frecuencia
turbo máxima la diferencia se reduce a 300 MHz (3500 – 3200).
Teniendo en ambos casos mejores prestaciones el procesador AMD.
2. Memoria caché total
Intel: L1: 64x4= 256 KB, L2: 256 x4 = 1 MB, L3: 6 MB
AMD: L1: 128x6= 768 KB, L2: 512x6= 3 MB, L3: 6 MB
Ambos disponen de caché L3 de 6 MB, pero las cachés L1 y L2 son notablemente superiores en el
procesador AMD que en el Intel. Estas están más cercanas al núcleo y al ser mayores proporcionan
mayor velocidad de acceso a datos.
3. Temperatura / Potencia
Intel: 72,6 grados/95 W
AMD: 71 grados/95 W
Son muy parecidas, así que esta característica no es significativa
4. Socket
Intel: LGA 1155
AMD: AM3
Ambos sockets presentan buenas prestaciones, pero en este caso vamos a escoger LGA ya que los
contactos se encuentran en el propio socket y existen menos riesgos de deterioro.
5. Precio
En general los procesadores Intel suelen ser más caros que los AMD.
Una vez realizado el estudio, en este caso nos decantamos por el AMD Phenom II x6 1045T, ya
que tiene mejores prestaciones que el procesador de Intel.
1.5 SISTEMAS DE REFRIGERACIÓN
Uno de los principales problemas de los microprocesadores es su temperatura. Las grandes
velocidades a las que trabajan hacen que sus elementos se calienten. Al tratarse de componentes
electrónicos es conveniente que la temperatura no sobrepase un límite para evitar que se deterioren.
Para este fin se utilizan los sistemas de refrigeración. En las placas actuales, si el microprocesador
alcanza ciertas temperaturas, como medida de prevención el equipo se apaga.
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El sistema de refrigeración de un ordenador está compuesto por un conjunto de elementos que
reducen el calor que desprenden los componentes electrónicos que se encuentran en el interior de la
caja. Al clasificar los componentes de refrigeración, se puede hablar de dos tipos de sistemas de
refrigeración: pasiva y activa.
A) SISTEMA DE REFRIGERACIÓN PASIVA
Permite refrigerar los dispositivos sin medios mecánicos. Se suelen encontrar en las
memorias, el chipset y el microprocesador.
• Disipador: es un sistema de refrigeración básico,
compuesto por un bloque de aluminio que se
coloca en contacto con la superficie del elemento a
refrigerar. Su forma y dimensiones aumentan la
superficie de contacto del disipador con el aire,
facilitando así la transferencia de calor.
• Pasta térmica: es un compuesto que se coloca
entre el microprocesador y el disipador aumentando la zona de contacto de forma
que se facilita el paso de calor hacia el disipador. Su característica fundamental es la
conductividad térmica y suele ser de óxido de cinc o de plata.
B) SISTEMAS DE REFRIGERACIÓN ACTIVA
Utilizan medios mecánicos para enfriar los dispositivos
• Ventilador: cuando el disipador no es suficiente, se utiliza también un ventilador,
que se fija a su parte superior y extrae el aire caliente de la zona. Se utiliza en el caso
del microprocesador y de algunas tarjetas gráficas. Cuanto más aire genera el
ventilador, mayor enfriamiento proporciona pero, a su vez, produce más ruido. Del
mismo modo, cuanto más grande es el ventilador, menos revoluciones necesita para
producir el mismo volumen de aire y, por tanto, menor es el ruido producido.
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• Refrigeración líquida: se basa en el hecho de que el agua tiene gran capacidad para
disipar el calor, y su funcionamiento es más silencioso que el de un ventilador.
Consta de:
◦ Una bomba, encargada de mover el líquido de forma constante para que
mantenga el flujo constante dentro del circuito.
◦ Un radiador, que enfría el agua caliente, generalmete a base de ventiladores de
gran tamaño.
◦ Un tanque donde se encuentra el líquido que va a circular por el circuito,
◦ Unos tubos que permiten interconectar todos los elementos
◦ El líquido que circula por el sistema, generalmente anticongelante diluido en
agua destilada.
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• Refrigeración Peltier: un peltier es un elemento termoeléctrico, una placa con dos
terminales. Al inducir una diferencia de potencial entre los terminales, se produce
una transferencia de calor entre ambas caras de la placa, de forma que una se enfría
mucho y la otra se calienta mucho.
Célula peltier
1.6 OVERCLOCKING
Consiste en subir la velocidad de reloj por encima de la nominal del micro. No es recomendable
hacerlo en más del 15%.
También se puede overclockear cualquier dispositivo que cuente con un reloj interno, que marque
su frecuencia, como la tarjeta gráfica, memoria RAM, etc.
Muchos micros pueden ser utilizados a más velocidad de la que marcan, aunque fuera de
especificaciones y por tanto de garantía. Las consecuencias negativas son:
- Que se estropee (rara vez pasa si se sube de manera escalonada y vigilando si falla).
- Que funcione pero se caliente (pasará siempre, al ir más rápido, genera más calor).
En la actualidad la mayoría de los micros no permiten modificar el factor multiplicador del bus, con
lo que no es posible realizar overclocking con este parámetro, pero en algunos casos si que se
permite subir la velocidad externa (o de bus) a la que se comunica el micro con la placa. Pero esto
puede dar lugar a problemas de estabilidad de componentes que trabajan a la velocidad del bus,
como las tarjetas de expansión PCI o la memoria.
Aunque existen procesadores que están expresamente preparados para permitir el overclocking,
como los microprocesadores Intel terminados en K.
En la actualidad no hace falta hacer overclocking, ya que con las tecnologías Turbo Boost y Turbo
Core ya se ajusta la frecuencia del microprocesador bajo ciertas condiciones, dependiendo de las
necesidades del sistema.
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1.7 PASOS INSTALAR MICROPROCESADOR EN LA PLACA BASE
PASO 1) Comprobar en el manual de la placa base que el procesadores es soportado por la
placa base.
PASO 2) Asegurarnos de que el equipo está desconectado da red eléctrica.
PASO 3) Conectar la CPU en el socket de la placa base.
A) Abrir el socket de la placa base. Es habitual tener que abrir una palanca.
B) Orientar el microprocesador con el socket. Hay una pequeña marca en uno de los
extremos para que no se produzca confusión. Esa marca coincide con otra similar en la
superficie del socket.
C) Asentarlo sobre el socket, en ningún momento hay que presionar.
D) Bajar la palanca para devolverla a su posición inicial. Si la palanca no baja con facilidad
es indicativo de que el microprocesador está mal introducido.
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PASO 4) Instalación de un sistema de refrigeración
Una vez conectado el microprocesador en la placa le instalaremos el disipador con el
ventilador. Antes de colocar el disipador hay que asegurarse de que tiene suficiente pasta
térmica para asegurar una buena transmisión del calor entre el microprocesador y el
disipador.
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