AMD: Evolución Tecnológica y Arquitectura de sus Microprocesadores

Advanced Micro Devices (AMD) ha recorrido un largo camino desde su fundación en

1969, transformándose en uno de los principales innovadores en el diseño y
fabricación de microprocesadores. Este artículo explora la trayectoria tecnológica de
AMD, sus innovaciones arquitectónicas y las últimas tendencias en el desarrollo de sus
CPUs.
Orígenes y evolución temprana
AMD comenzó como fabricante de chips de memoria y microprocesadores
secundarios, pero rápidamente evolucionó para convertirse en un competidor directo
de Intel. Durante los años 80 y 90, AMD fabricaba principalmente clones de los
procesadores Intel 8086, 80286 y 80386, hasta que comenzó a desarrollar sus propias
arquitecturas.
La era K
La verdadera diferenciación de AMD comenzó con la serie K de procesadores:
 K5: El primer procesador de diseño propio de AMD (1996)
 K6: Mejoró significativamente el rendimiento y compitió con los Pentium de Intel
 K7 (Athlon): Lanzado en 1999, representó un salto cualitativo en rendimiento
Los procesadores Athlon establecieron a AMD como un competidor serio, ofreciendo
mejor rendimiento que los Pentium III de Intel en muchas aplicaciones.
Arquitectura x86-64 y la era de los 64 bits
En 2003, AMD revolucionó el mercado con la introducción de la arquitectura x86-64
(AMD64), que extendió el conjunto de instrucciones x86 a 64 bits. Esta innovación fue
tan significativa que incluso Intel adoptó la arquitectura para sus propios
procesadores, convirtiéndose en un estándar de la industria.
La línea Opteron para servidores y las CPUs Athlon 64 para consumidores fueron los
primeros procesadores en implementar esta tecnología.
Arquitectura de núcleos múltiples
AMD fue pionera en la adopción de arquitecturas multinúcleo para el mercado de
consumo:
 Athlon 64 X2: Primer procesador dual-core de AMD para el mercado de
consumo (2005)
 Phenom: Primera CPU de cuatro núcleos nativa en un solo die (2007)
 Phenom II: Mejora significativa sobre Phenom con nuevos procesos de
fabricación (2008)
La era bulldozer y sus desafíos
Entre 2011 y 2016, AMD apostó por la arquitectura Bulldozer y sus derivados
(Piledriver, Steamroller, Excavator). Esta arquitectura introducía el concepto de
"módulos" donde dos núcleos compartían ciertos recursos. Aunque innovadora, esta

Procesadores AMD 1
arquitectura no alcanzó las expectativas de rendimiento, especialmente en
aplicaciones de un solo hilo.

Procesadores AMD 2
Revolución Zen: El renacimiento de AMD
La verdadera transformación de AMD comenzó con la arquitectura Zen en 2017:
Evolución de la Arquitectura AMD Zen
Generaci Añ Proceso de
Serie Características Principales
ón o Fabricación
Zen 201 Ryzen 14nm • Incremento del 52% en IPC
7 1000 respecto a generaciones anteriores
• Introducción de SMT (Simultaneous
Multi-Threading), similar al Hyper-
Threading de Intel
Zen+ 201 Ryzen 12nm • Mejoras en latencia y frecuencias
8 2000
Zen 2 201 Ryzen 7nm (núcleos) • Primer diseño "chiplet" para
9 3000 consumidores
• Significativo aumento de
rendimiento y eficiencia energética
Zen 3 202 Ryzen 7nm • Rediseño completo del CCX (Core
0 5000 Complex)
• Mejora del 19% en IPC respecto a
Zen 2
• Latencias reducidas entre núcleos
Zen 4 202 Ryzen 5nm (núcleos) • Soporte nativo para DDR5 y PCIe
2 7000 5.0
• Mejoras significativas en
frecuencias base y boost
Zen 5 202 Ryzen 5nm • Arquitectura híbrida con núcleos de
4 9000 (presumiblement alto rendimiento y eficiencia
e)
• Incremento sustancial en IPC
• Optimizaciones para cargas de
trabajo de IA

Arquitectura y Buses Internos de Zen 5

La arquitectura Zen 5 representa una evolución significativa en el diseño de
microprocesadores de AMD, con una reconfiguración importante de los buses internos
y la estructura de interconexión.
Estructura general de Zen 5
Zen 5 mantiene el enfoque de chiplets, pero con una organización mejorada:

Procesadores AMD 3
 1. CCD (Core Complex Die): Contiene los núcleos de procesamiento
o CCX (Core Complex): Agrupa 8 núcleos con caché L3 compartida
o Núcleos Zen 5 de alto rendimiento (Granite Ridge)
o Núcleos Zen 5c de alta eficiencia (en modelos híbridos)
2. IOD (Input/Output Die): Gestiona todas las comunicaciones y periféricos
o Controladores de memoria DDR5
o Controladores PCIe 5.0
o Interfaces de E/S
o Gráficos integrados RDNA 3.5 (en APUs)
Sistema de buses e interconexiones

Infinity Fabric 4.0

El sistema de interconexión principal se ha actualizado significativamente:
 xGMI (Global Memory Interconnect): Bus de alta velocidad que conecta los
CCD con el IOD
o Ancho de banda bidireccional de hasta 128 GB/s por enlace
o Soporte para múltiples enlaces por CCD

Procesadores AMD 4
 o Latencia reducida en un 15% respecto a Zen 4
 Infinity Fabric Clock (FCLK): Reloj del sistema de interconexión
o Frecuencias de hasta 2400 MHz
o Desacoplado del reloj de memoria para mayor flexibilidad
 Scalable Data Fabric (SDF): Gestiona el tráfico de datos entre núcleos y
memorias
o Topología de malla optimizada
o Rutas dedicadas para tráfico prioritario
o Soporte para QoS (Quality of Service)
Buses de Memoria
 Memoria Cache:
o L1 Instrucciones: 64KB por núcleo (2x vs Zen 4)
o L1 Datos: 32KB por núcleo
o L2: 1MB por núcleo (exclusiva)
o L3: 32MB compartida por CCX (con opción de 3D V-Cache de 128MB
adicionales)
 Controlador de memoria:
o Bus de 128 bits hacia los controladores DDR5
o Soporte para velocidades de hasta DDR5-6400
o Ancho de banda teórico máximo de 102.4 GB/s por canal
Buses de Proceso de Instrucciones
 Front-End:
o Bus de prelectura: 32 bytes/ciclo
o Bus de decodificación: 6 instrucciones/ciclo
o Bus de distribución: 12 micro-ops/ciclo
 Back-End:
o Buses ALU: 4 pipelines de ejecución enteras
o Buses FPU: 2 unidades de 256 bits (AVX2) o 4 de 128 bits
o Buses de carga/almacenamiento: 3 operaciones/ciclo
o Bus de salto: 2 predicciones/ciclo
Buses de Aceleradores Especializados
 NPU (Neural Processing Unit):
o Bus dedicado de 128 bits

Procesadores AMD 5
 o Capacidad de procesamiento de hasta 16 TOPS
o Optimizado para operaciones de IA de baja precisión
 Bus PCIe:
o PCIe 5.0 con hasta 32 líneas
o Ancho de banda de 32 GT/s por línea
o Bifurcación flexible para múltiples dispositivos
Arquitectura híbrida en Zen 5
Una de las innovaciones clave en Zen 5 es su arquitectura híbrida, que incorpora dos
tipos de núcleos conectados mediante:
 Fabric Scheduler: Bus de control prioritario que gestiona la asignación de
tareas
o Monitorización de carga de trabajo y energía
o Bus de telemetría de rendimiento para optimización dinámica
 Power Management Bus: Sistema de comunicación para gestión energética
o Comunicación con el controlador STAPM (System Thermal and Power
Management)
o Bus dedicado para estados de baja potencia y transiciones rápidas
Mejoras en la gestión de coherencia
 Protocolo MOESI+ mejorado: Sistema de coherencia de caché extendido
o Bus de snooping optimizado entre núcleos
o Directorio de etiquetas centralizado en el IOD
o Reducción de latencia y tráfico de coherencia
Tecnologías distintivas de AMD
Diseño de chiplets
Una de las innovaciones más significativas de AMD ha sido su enfoque de chiplets,
que permite combinar múltiples dies de silicio más pequeños en un solo paquete. Esto
ha permitido:
 Mayor rendimiento y densidad de núcleos
 Mejor rendimiento en la fabricación
 Costos reducidos para CPUs de gama alta
 Flexibilidad para combinar diferentes procesos de fabricación
Infinity Fabric
La tecnología de interconexión propietaria de AMD permite la comunicación eficiente
entre los diferentes componentes del procesador:

Procesadores AMD 6
  Conecta CCDs (Core Complex Dies) con el IOD (IO Die)
 Permite escalabilidad en diseños multi-chip
 Reduce latencias entre componentes
3D V-Cache
Introducida con el Ryzen 7 5800X3D y expandida a más modelos en la serie 7000 y
9000, esta tecnología apila caché adicional directamente sobre los núcleos del
procesador:
 Aumenta dramáticamente la cantidad de caché L3 disponible
 Mejora significativamente el rendimiento en juegos
 Utiliza tecnología de empaquetado 3D avanzada
Nuevas tendencias en diseño de CPUs AMD
Arquitectura híbrida
Siguiendo la tendencia de la industria, AMD ha adoptado un enfoque de arquitectura
híbrida en Zen 5 que combina:
 Núcleos de alto rendimiento para tareas exigentes
 Núcleos de alta eficiencia para tareas ligeras
 Programador mejorado para asignación inteligente de cargas de trabajo
Aceleradores integrados para IA
Los últimos procesadores AMD incorporan unidades específicas para acelerar cargas
de trabajo de inteligencia artificial:
 Unidades VNNI (Vector Neural Network Instructions)
 Soporte para operaciones de baja precisión
 Optimizaciones para frameworks de IA populares
Eficiencia energética mejorada
AMD continúa enfocándose en la eficiencia energética con:
 Escalado dinámico de frecuencia y voltaje más granular
 Estados de suspensión más eficientes
 Control térmico avanzado
Desafíos y futuro
A pesar de sus avances, AMD enfrenta desafíos importantes:
 Competencia intensa con Intel y el creciente mercado de procesadores ARM
 Demanda de mayor rendimiento en aplicaciones de IA y computación cuántica
 Límites físicos de la miniaturización en procesos de fabricación

Procesadores AMD 7
La hoja de ruta de AMD apunta hacia arquitecturas más modulares, mayor integración
de aceleradores especializados y continuas mejoras en eficiencia energética.
Conclusión
AMD ha experimentado una notable transformación desde 2017, pasando de ser un
competidor secundario a liderar innovaciones en arquitectura de microprocesadores.
Su enfoque en diseños modulares, alta densidad de núcleos y eficiencia energética ha
cambiado fundamentalmente el panorama de las CPUs, beneficiando a consumidores
y profesionales con mayor competencia y avances tecnológicos acelerados.
La empresa continúa impulsando la innovación con su arquitectura Zen, tecnologías
como 3D V-Cache y diseños de chiplets, posicionándose como un líder tecnológico en
la industria de los microprocesadores durante los próximos años.

Procesadores AMD 8
Familias de Procesadores AMD: Especificaciones e Innovaciones
Procesadores de Escritorio (Desktop)
Serie Ryzen (Consumidor)

Famili Arquitect Litogra Añ Innovaciones Núcleos/ Frecuencia Memori GPU Sock Chipset
a ura fía o destacadas Hilos (GHz) a Integrad et
a
Ryzen Zen 14nm 201 Primera generación 4-8/8-16 3.0-4.0 DDR4- No AM4 X370, B350,
1000 7 Zen, SMT 2666 A320
Ryzen Zen+ 12nm 201 Precision Boost 2, 4-8/8-16 3.2-4.3 DDR4- Vega (G) AM4 X470, B450
2000 8 XFR2 2933
Ryzen Zen 2 7nm 201 Diseño chiplet, PCIe 6-16/12-32 3.5-4.7 DDR4- Vega (G) AM4 X570, B550
3000 9 4.0 3200
Ryzen Zen 3 7nm 202 Nuevo CCX 6-16/12-32 3.7-4.9 DDR4- Vega (G) AM4 X570, B550,
5000 0 unificado, +19% IPC 3200 A520
Ryzen Zen 4 5nm 202 PCIe 5.0, DDR5, 6-16/12-32 4.2-5.7 DDR5- RDNA 2 AM5 X670E, X670,
7000 2 +13% IPC 5200 B650E, B650
Ryzen Zen 5 4nm 202 Arquitectura 6-32/12-64 4.4-5.9 DDR5- RDNA 3.5 AM5 X670E, X670,
9000 4 híbrida, NPU, +16% 5600 B650E, B650
IPC
Serie Threadripper (HEDT)

Familia Arquitect Litogra Añ Innovaciones Núcleos/ Frecuenci Memoria GPU Sock Chipset
ura fía o destacadas Hilos a (GHz) Integrad et
a
Threadrippe Zen 14nm 201 Primer HEDT AMD 8-16/16-32 3.4-4.0 DDR4- No TR4 X399
r 1000 7 moderno 2666
(4ch)
Threadrippe Zen+ 12nm 201 WX con 24-32 8-32/16-64 3.0-4.2 DDR4- No TR4 X399
r 2000 8 núcleos 2933
(4ch)
Threadrippe Zen 2 7nm 201 Hasta 64 núcleos, 24-64/48- 3.0-4.5 DDR4- No sTRX4 TRX40
r 3000 9 PCIe 4.0 128 3200
(4ch)
Threadrippe Zen 3 7nm 202 Solo Pro WX 24-64/48- 3.0-4.5 DDR4- No sWRX WRX80
r 5000 1 inicialmente 128 3200 8
(4ch)

Procesadores AMD 9
Threadrippe Zen 4 5nm 202 PCIe 5.0, DDR5, 24-96/48- 3.2-5.3 DDR5- No sTR5 TRX50/
r 7000 3 versión Pro 192 5200 WRX90
(8ch)
Threadrippe Zen 5 4nm 202 Hasta 128 32-128/64- 3.4-5.5 DDR5- No sTR5 TRX50/
r 9000 4 núcleos, +20% 256 5600 WRX90
rendimiento (8ch)

Procesadores AMD 10
Procesadores Móviles (Laptop)
Serie Ryzen Mobile

Familia Arquitect Litogra Año Innovaciones Núcleos/ TDP Memoria GPU Puertos de
ura fía destacadas Hilos (W) Integrad expansión
a
Ryzen Zen 14nm 2018 Primera gen. móvil, 4/8 15-35W DDR4-2400 Vega 8-10 PCIe 3.0
Mobile Vega
2000
Ryzen Zen+ 12nm 2019 Mejor eficiencia 4/8 15-35W DDR4-2400 Vega 8-10 PCIe 3.0
Mobile
3000
Ryzen Zen 2 7nm 2020 Gran salto en 4-8/8-16 15-45W DDR4-3200 Vega PCIe 3.0
Mobile eficiencia, 8 núcleos LPDDR4x- (7nm)
4000 4266
Ryzen Zen 3 7nm 2021 +20% rendimiento 6-8/12-16 15-45W DDR4-3200 Vega PCIe 3.0
Mobile por vatio LPDDR4x- (7nm)
5000 4266
Ryzen Zen 3+ 6nm 2022 RDNA 2 GPU, USB4, 6-8/12-16 15-45W DDR5-4800 RDNA 2 PCIe 4.0,
Mobile mejor eficiencia LPDDR5- USB4
6000 6400
Ryzen Zen 4/Zen 4-6nm 2023 Arquitectura mixta, 4-8/8-16 15-45W DDR5-5200 RDNA 2/3 PCIe 4.0,
Mobile 3+ modelos HS LPDDR5- USB4
7000 6400
Ryzen Zen 4/Zen 4nm 2023- NPU integrado, 4-12/8-24 15-55W DDR5-5600 RDNA PCIe 4.0/5.0,
Mobile 5 24 modelos HX LPDDR5x- 3/3.5 USB4
8000 7500
Ryzen Zen 5 4nm 2024 Arquitectura híbrida 4-16/8-32 15-65W DDR5-5600 RDNA 3.5 PCIe 5.0,
Mobile completa LPDDR5x- USB4
9000 7500
Serie Ryzen Mobile para Ultradelgados

Familia Arquitect Litogra Añ Innovaciones Núcleos/ TDP Memori GPU Puertos de

ura fía o destacadas Hilos (W) a Integrada expansión
Ryzen U- Zen+ 12nm 201 Baja potencia 4/8 12-25W DDR4- Vega 8 PCIe 3.0
Series 3000 9 2400
Ryzen U- Zen 2 7nm 202 Gran eficiencia 4-8/8-16 10-25W LPDDR4 Vega PCIe 3.0
Series 4000 0 x-4266 (7nm)

Procesadores AMD 11
Ryzen U- Zen 3/Zen 7nm 202 Mezcla 4-8/8-16 10-25W LPDDR4 Vega PCIe 3.0
Series 5000 2 1 Lucienne/Cezanne x-4266 (7nm)
Ryzen U- Zen 3+ 6nm 202 RDNA 2, +15% 6-8/12-16 15-28W LPDDR5 RDNA 2 PCIe 4.0, USB4
Series 6000 2 eficiencia -6400
Ryzen U- Zen 4-6nm 202 Mezcla arquitecturas 4-8/8-16 15-28W LPDDR5 RDNA 2/3 PCIe 4.0, USB4
Series 7000 3+/Zen 4 3 -6400
Ryzen U- Zen 4/Zen 4nm 202 NPU 16 TOPS, +25% en 4-10/8-20 15-30W LPDDR5 RDNA 3.5 PCIe 4.0, USB4
Series 8000 5 4 multihilo x-7500

Procesadores para Servidores

Serie EPYC

Familia Arquitect Litogra Añ Innovaciones Núcleos/ Frecuencia Memoria Puertos de Sock

ura fía o destacadas Hilos (GHz) expansión et

EPYC 7001 Zen 14nm 201 8 canales memoria, 8-32/16-64 2.0-3.2 DDR4-2666 PCIe 3.0 (128 SP3
"Naples" 7 128 líneas PCIe (8ch) líneas)

EPYC 7002 Zen 2 7nm 201 Hasta 64 núcleos, 8-64/16-128 2.0-3.4 DDR4-3200 PCIe 4.0 (128 SP3
"Rome" 9 PCIe 4.0 (8ch) líneas)

EPYC 7003 Zen 3 7nm 202 +19% IPC, mejor por 8-64/16-128 2.0-3.7 DDR4-3200 PCIe 4.0 (128 SP3
"Milan" 1 núcleo (8ch) líneas)

EPYC 7004 Zen 4 5nm 202 PCIe 5.0, DDR5, CXL 16-96/32- 2.0-4.0 DDR5-4800 PCIe 5.0 (128 SP5
"Genoa" 2 1.1 192 (12ch) líneas)

EPYC 7004 Zen 4c 5nm 202 Núcleos de densidad, 32-128/64- 1.9-3.7 DDR5-4800 PCIe 5.0 (128 SP5
"Bergamo" 3 cloud 256 (12ch) líneas)

EPYC 8004 Zen 5 4nm 202 Hasta 192 núcleos, 32-192/64- 2.1-4.1 DDR5-5200 PCIe 5.0 (128 SP5
"Turin" 4 CXL 3.0 384 (12ch) líneas)

Serie EPYC Embedded

Familia Arquitect Litogra Añ Innovaciones Núcleos/ TDP Memoria Puertos de Sock

Procesadores AMD 12
 ura fía o destacadas Hilos (W) expansión et

EPYC Zen 14nm 201 Mayor fiabilidad, ciclo 4-16/8-32 30- DDR4-2666 PCIe 3.0 (64 SP4r2
Embedded 8 largo 100W (4ch) líneas)
3000

EPYC Zen 14nm 201 Versión embedded de 8-32/16-64 65- DDR4-2666 PCIe 3.0 (128 SP3
Embedded 8 Naples 180W (8ch) líneas)
7001

EPYC Zen 2 7nm 202 Mayor seguridad, 7 8-64/16-128 80- DDR4-3200 PCIe 4.0 (128 SP3
Embedded 0 años soporte 225W (8ch) líneas)
7002

EPYC Zen 3 7nm 202 Mayor densidad de 8-64/16-128 80- DDR4-3200 PCIe 4.0 (128 SP3
Embedded 1 computación 225W (8ch) líneas)
7003

EPYC Zen 4 5nm 202 Hasta 96 núcleos, 10 16-96/32- 120- DDR5-4800 PCIe 5.0 (128 SP5
Embedded 3 años soporte 192 320W (12ch) líneas)
7004

Procesadores para Sistemas Embebidos y Edge Computing

Serie Ryzen Embedded

Familia Arquitect Litogra Añ Innovaciones Núcleos/ TDP Memori GPU Puertos de

ura fía o destacadas Hilos (W) a Integrada expansión

Ryzen Zen 14nm 201 Primera gen. 4/8 12- DDR4- Vega (11 PCIe 3.0
Embedded 8 embebida, Vega 54W 3200 CUs)
V1000

Ryzen Zen 14nm 201 Versión económica 2/4 12- DDR4- Vega (3 CUs) PCIe 3.0
Embedded 9 de V1000 25W 2400
R1000

Ryzen Zen 2 7nm 202 +2x rendimiento vs 6-8/12-16 10- DDR4- Vega 7nm (7- PCIe 3.0, USB

Procesadores AMD 13
Embedded 0 V1000 54W 3200 8 CUs) 3.1
V2000

Ryzen Zen+ 12nm 202 +50% rendimiento 2-4/4-8 12- DDR4- Vega (6-8 PCIe 3.0, USB
Embedded 2 vs R1000 45W 2667 CUs) 3.2
R2000

Ryzen Zen 3 7nm 202 +30% rendimiento 4-8/8-16 10- DDR4- RDNA 2 PCIe 4.0, USB 4
Embedded 3 vs V2000 54W 3200
V3000

Procesadores AMD 14
APUs (Accelerated Processing Units)
APUs de Escritorio

Familia Arquitect Litogra Añ Innovaciones Núcleos/ Frecuencia GPU Memoria Sock

ura fía o destacadas Hilos (GHz) Integrada et

Ryzen 2000G Zen 14nm 201 Primera APU Zen 4/8 3.5-3.9 Vega 8-11 DDR4- AM4
8 2933

Ryzen 3000G Zen+ 12nm 201 Mejoras incrementales 4/8 3.5-4.0 Vega 8-11 DDR4- AM4
9 2933

Ryzen 4000G Zen 2 7nm 202 Solo OEM inicialmente 6-8/12-16 3.6-4.4 Vega (7nm) DDR4- AM4
(Pro) 0 3200

Ryzen 5000G Zen 3 7nm 202 Lanzamiento retail 4-8/8-16 3.8-4.6 Vega (7nm) DDR4- AM4
1 3200

Ryzen 7000G Zen 4 5nm 202 RDNA 3, gaming 4-8/8-16 3.9-5.0 RDNA 3 DDR5- AM5
3 1080p 5200

Ryzen 8000G Zen 4 4nm 202 +15% GPU, NPU 4-8/8-16 4.0-5.1 RDNA 3.5 DDR5- AM5
4 integrado 5600

Procesadores AMD 15
Innovaciones y Tecnologías Clave por Era

Era Años Innovaciones clave Mejoras en Tecnologías

rendimiento distintivas

Pre-Zen 2011- Arquitectura Bajas mejoras en AMD Turbo Core,

2016 Bulldozer/Excavator IPC HSA

Zen Primera 2017- Arquitectura Zen, SMT +52% IPC vs SenseMI, Precision
Gen 2018 Excavator Boost

Zen Chiplet 2019- Diseño chiplet, +19% IPC Infinity Fabric, PCIe
2021 escalabilidad generacional 4.0

Zen 2022- Nuevos estándares de +13% IPC AM5, DDR5, PCIe

DDR5/PCIe5 2023 memoria/E/S generacional 5.0

Zen 2024- Aceleradores IA, diseño +16% IPC NPU, 3D V-Cache

IA/Híbrido actual híbrido generacional extendido

Segmentos de Mercado y Nomenclatura

Nomenclatura Ryzen Desktop

Serie Significado Segmento objetivo

Ryzen 3 Gama básica Usuarios casuales, presupuesto

limitado

Ryzen 5 Gama media Usuarios generales, gaming casual

Ryzen 7 Gama alta Entusiastas, gaming avanzado

Ryzen 9 Gama Creadores de contenido,

premium workstations

Threadripp HEDT Profesionales, workstations

er extremas

Sufijos Ryzen

Sufij Significado Ejemplo

o

X Mayor frecuencia base y boost Ryzen 7

7800X

XT Versión mejorada con frecuencias Ryzen 5

más altas 3600XT

G APU con gráficos integrados Ryzen 7

5700G

X3D 3D V-Cache adicional Ryzen 7

7800X3D

U Ultraportátil (15-28W) Ryzen 7

7840U

H Portátil rendimiento estándar (35- Ryzen 7

Procesadores AMD 16
 45W) 7840H

HS Portátil delgado alto rendimiento Ryzen 9

(35W) 7940HS

HX Portátil extremo desbloqueado Ryzen 9

(55W+) 7945HX

Procesadores AMD 17
Nomenclatura EPYC

Serie Significado Ejemplo

EPYC Primera generación (Naples) EPYC

7xx1 7601

EPYC Segunda generación (Rome) EPYC

7xx2 7742

EPYC Tercera generación (Milan) EPYC

7xx3 7763

EPYC Cuarta generación (Genoa) EPYC

7xx4 7773X

EPYC Cuarta/Quinta generación EPYC

8xx4 (Bergamo/Turin) 8534P

Sufijo P Single-socket EPYC

7713P

Sufijo X Con 3D V-Cache EPYC

7773X

Sufijo F Con frecuencias más altas EPYC

7F72

Procesadores AMD 18