Módulos de Memoria RAM
La memoria RAM (Random Access Memory o memoria de acceso aleatorio) es
uno de los tres soportes de una plataforma informática. Cumple una función
primordial, ya que se ocupa de almacenar la información de las instrucciones
que el procesador debe gestionar, los resultados de dichas tareas y cualquier
otro dato que fuera necesario. Debemos saber que, por lo general, se la
denomina memoria de acceso aleatorio porque es capaz de leer o escribir en
cualquier posición sin tener que seguir un orden correlativo y con el mismo
tiempo de espera para cualquier posición. En el proceso de encendido, la rutina
POST (Power On Self Test o autodiagnóstico de encendido) del BIOS se encarga
de realizar el chequeo de la presencia o no de esta memoria y, dependiendo
de lo que encuentre, emite una serie de beeps en caso de que no estuvieran
instaladas o no fueran compatibles (consideremos que cada fabricante de BIOS
tiene una secuencia específica de beeps de error, que puede encontrarse
fácilmente en Internet o en los manuales que acompañan al dispositivo). Luego,
el BIOS puede realizar un chequeo básico de la memoria y detectar la presencia
de fallos en ella.
Figura 1. En la imagen vemos un módulo de memoria Corsair DDR3, capaz de trabajar en
Triple Channel.
Cómo funciona la RAM
La memoria RAM, al igual que el procesador, se comunica con el resto de los
componentes por medio de un bus. Recordemos que cuando hablamos de bus
hacemos referencia a una autopista por la cual se transmiten los datos. El
funcionamiento de la RAM es administrado por un controlador de memoria, que
en las arquitecturas convencionales se encuentra en el puente norte y en otras
se halla integrada al procesador.
Como mencionamos anteriormente, las memorias RAM trabajan en sincronía
con el reloj del sistema, es por eso que también necesitan un valor de frecuencia
que se mide en MHz. La velocidad de esta frecuencia varía en función de la
tecnología del módulo de memoria RAM, como veremos más adelante en este
capítulo. Otros conceptos que debemos tener en cuenta con respecto al
funcionamiento de la RAM son los siguientes:
Capacidad de almacenamiento: representa el volumen global de información
(en bits) que la memoria puede almacenar. Actualmente se mide en
gigabytes.
• Tiempo de acceso: corresponde al intervalo de tiempo entre la solicitud de
lectura/escritura de un dato y la disponibilidad de los datos en cuestión.
Cuanto menor es este tiempo, más eficiente es la memoria. Se mide en ns
(nanosegundos).
• Tiempo de ciclo: representa el intervalo de tiempo mínimo entre dos accesos
sucesivos. Es decir, este concepto hace referencia al tiempo entre ciclos de
reloj.
• Rendimiento: define el volumen de información intercambiado por unidad
de tiempo, expresado en bits por segundo.
Figura 2. Los módulos de memoria RAM poseen características particulares como la
frecuencia, la cantidad de contactos y la capacidad de almacenamiento.
El módulo de memoria RAM
La memoria RAM se comercializa en módulos con diferentes
capacidades de almacenamiento y características particulares. Se trata
de un circuito impreso que contiene chips integrados. En la parte inferior
del módulo existe una serie de contactos que son los que se relacionan
directamente con el slot para memoria RAM del motherboard. La
cantidad de contactos de cada módulo varía en función de la
tecnología y están separados por una muesca de posición. En los bordes
laterales del módulo hay unas ranuras de posicionamiento para sujetarlo
cuando es instalado sobre su slot correspondiente.
NOMENCLATURA DE LAS RAM
Las memorias DDR poseen una nomenclatura con un origen matemático. Por ejemplo, en
una memoria tipo PC-4800, su nombre deriva de: 300 MHz x 2 ciclos x 8 bits = 4800 Mbps. Es
decir, 4,8 Gb de ancho de banda. Con estos datos podemos conocer la tasa de
transferencia o, en otras palabras, el ancho de banda soportado por la memoria en
cuestión.
1. Módulo de PCB: está compuesto de un material de tipo epoxi, con una o más fases
de conexión en ambas caras, en donde se aprovecha al máximo la disposición de
los elementos que lo componen para lograr inmunidad magnética (ruido de alta
frecuencia) y altas prestaciones de trabajo.
2. Etiqueta: todos los módulos de RAM cuentan con una etiqueta que incluye toda la
información necesaria para identificar la memoria. Por ejemplo, allí se indica qué
tecnología es, qué frecuencia y voltaje utiliza y qué capacidad de almacenamiento
soporta.
3. Chips integrados: estos pequeños componentes son circuitos integrados que
resultan elementales para el funcionamiento del módulo. En términos de
diagnóstico, pueden ayudarnos a reconocer si la memoria funciona o no, ya que
cuando el módulo genera un corto, se puede manifestar en ellos.
4. Muescas de trabas laterales: se trata de otro tipo de muescas, que sirven para que
los módulos queden bien ajustados en los zócalos del motherboard y no se muevan.
Los zócalos de memoria RAM tienen trabas que hacen tope contra ellas.
5. Muesca de posición: ésta es la marca más importante que debemos considerar al
instalar la memoria en el zócalo. Cabe aclarar que esta muesca cambia de lugar
según el tipo de tecnología que utilice el módulo.
6. Disipador de calor: los módulos de memoria de alta gama cuentan con un sistema
de disipación de calor. Es necesario destacar que éste no se encuentra en los
modelos genéricos, sino sólo en los de alta gama, utilizados en PCs con altas
prestaciones.
7. Contactos (o pines): en la parte inferior de cada módulo de memoria RAM hay una
serie de contactos, cuya cantidad varía de acuerdo con el modelo.
Tecnologías de memoria RAM
Hasta el momento hemos conocido la función de la memoria RAM y las
características físicas del módulo. Ahora veamos cuáles son las características
tecnológicas que la diferencian. Recordemos que el incesante avance
tecnológico genera constantemente nuevas placas base y procesadores, y las
memorias RAM no pueden quedar obsoletas, es decir, tienen que acompañar
la evolución de todos los demás dispositivos que componen la PC.
DIMM
La primera tecnología que tenemos que conocer es la denominada DIMM
SDRAM, no porque sea la tecnología utilizada en el presente, de hecho ya es
obsoleta, sino porque fue la base sobre la cual se apoyan las tecnologías
actuales de memoria. La sigla SDRAM corresponde a Single Data Rate
Synchronous Dynamic Random Access Memory, es decir memoria RAM
sincrónica, dinámica de acceso de datos simple. Es decir que tenemos un
módulo de memoria que trabaja de acuerdo con un reloj del sistema (por eso
es sincrónica), y que puede procesar un dato por ciclo de reloj (por eso es
dinámica y de acceso simple). Estos módulos poseen 168 contactos y dos
ranuras de posición y se comercializaron en módulos de 32, 64, 128, 256 y 512
Mb, con frecuencias de reloj que oscilaban entre los 66 y los 133 MHz.
Figura 3. Podemos apreciar un módulo de memoria RAM que cuenta con dos ranuras de
posición y 168 contactos.
DIMM DDR
Los módulos de memoria DIMM DDR son la evolución de la tecnología
DIMM. La sigla DDR significa Double Data Rate y hace referencia a una
lectura doble de datos. Recordemos que la tecnología DIMM procesa un
dato por ciclo de reloj, mientras que la tecnología DDR puede procesar
dos datos por ciclo de reloj. De este modo, los módulos DDR trabajan al
doble de velocidad en el bus del sistema, lo que permite que nuestra PC
tenga un mayor rendimiento. Además de esta característica, otra de las
diferencias que aporta DDR son los 184 contactos, a diferencia de DIMM
que posee 168. El módulo DDR también eliminó una de las ranuras de
posición, dejando una sola ubicada en el medio del dispositivo. Por
último, tenemos que destacar que DDR trabaja con 2.5 volts, mientras que
DIMM lo hacía con un voltaje mayor (3.3 V). Es importante resaltar que
DIMM y DDR son incompatibles entre sí.
TIPO DE CHIP VELOCIDAD DEL RELOJ TIEMPO DE ACCESO
Tabla 1. Características fundamentales de la tecnología DDR.
Figura 3. Un módulo de memoria DIMM DDR, que cuenta con una sola ranura de posición y
184 contactos.
DIMM DDR2
Los módulos de memoria DDR2 son la evolución tecnológica de DDR. Una
de las diferencias que se aplicaron en esta tecnología es que puede
procesar cuatro datos por ciclo de reloj, comparado con los dos que
procesa DDR. En términos de factor de forma, DDR2 cuenta con 240
contactos y funciona con menor voltaje que las tecnologías anteriores,
es decir, 1.8 volts. Es importante aclarar que esta tecnología se está
utilizando en muchos motherboards, pero ya está siendo reemplazada
por DDR3.
Tabla 2. La tecnología DDR2 es físicamente incompatible con DDR
Figura 4. Un módulo DDR2 con una ranura de posición (desplazada hacia un lado con
respecto al módulo DDR) y 240 contactos.
DIMM DDR3
Ésta es la última tecnología aplicada a la memoria RAM. Dentro de sus cambios,
con respecto a DDR2, podemos destacar que puede procesar 8 datos por ciclo
de reloj. Si bien los módulos DDR2 y DDR3 poseen 240 contactos, físicamente son
incompatibles debido al cambio de posición de la muesca del módulo.
Además, DDR3 trabaja con 1.5 volts, lo que implica menor consumo con
respecto a los 1.8 V, que utiliza DDR2. Otra de las diferencias clave es la
capacidad de almacenamiento de los módulos, mientras que DDR permite
módulos de 2 Gb, DDR3 acepta módulos de 8 Gb para computadoras de
escritorio y de 16 Gb para servidores.
Tabla 3. La tecnología DDR3 se ha establecido totalmente en el mercado, y está
reemplazando paulatinamente a DDR2.
Módulos SO-DIMM
Estos módulos, de menor tamaño que los demás, se basan en los mismos
principios técnicos, pero fueron optimizados en sus dimensiones para poder
colocarlos en el interior de laptops, routers y otros equipos más compactos que
una PC de escritorio. Sus siglas responden a la expresión Single Outline Dual Inline
Memory Module, y existen las variantes DDR, DDR2 y DDR3, las cuales fueron
apareciendo paralelamente con las respectivas versiones para escritorio. De
acuerdo con sus diferentes variantes, los módulos SO-DIMM poseen 100, 144, 200
o 204 pines. Los más recientes, de tipo DDR3, tienen 204 pines y frecuencias de
hasta 800 MHz. Los avances técnicos en el desarrollo de las memorias RAM se
centraron en reducir los períodos de latencia.
Figura 4. A simple vista, los módulos SO-DIMM resultan mucho más compactos que sus
contrapartes de escritorio.
Tecnología SPD
Un estándar llamado SPD (Serial Presence Detect) fue implementado en los
módulos de memoria DIMM SDRAM y posteriores (DDR, DDR2 y DDR3). Se basa
en un pequeño chip EEPROM de ocho contactos incorporado en los módulos
de memoria, que contiene información sobre el módulo en sí. SPD es la
evolución de una tecnología anterior, usada en los módulos SIMM de 72
contactos, llamada PPD (Parallel Presence Detect), cuya información se
almacenaba en un chip de cinco contactos.
La información que almacena el chip SPD es la siguiente: marca, modelo,
parámetros de temporización, número de serie y otros datos útiles acerca del
módulo.
Módulos especiales
El mercado ofrece módulos de memoria para usos específicos, con funciones
especiales orientadas desde equipos portátiles hasta servidores.
Módulos de memoria con ECC
La sigla ECC proviene de Error Checking and Correcting (reconocimiento y
corrección de errores). Los módulos de memoria que poseen esta característica
son capaces de reconocer errores internos (errores de 1 bit o errores de 2 bits).
Los errores de 1 bit pueden corregirse en funcionamiento
mediante la comparación de las sumas de comprobación. Los módulos de
memoria con función ECC son más fiables, por lo que normalmente se emplean
en servidores; pero tienen una desventaja importante: son más costosos que los
convencionales.
Módulos de memoria SO
Los módulos Small Outline son versiones reducidas en tamaño que se utilizan en
dispositivos portátiles como notebooks, netbooks y además en impresoras que
permiten ampliar su memoria interna.
Módulos Fully Buffered
También conocidos como FB-DIMM, estos módulos se emplean casi
exclusivamente en motheboards para servidores de red. Uno de los puntos
fuertes de este tipo de memorias es su casi nulo margen de error: se estima un
error de lectura en 1.142.000 años.
El límite de los 3 GB en sistemas de 32 bits
Existe una limitación que poseen los sistemas operativos de 32 bits: pueden
direccionar memoria, la 32, resultando exactamente 4 GB. Sin embargo, esto
solo sucede en la teoría. En la práctica la historia es distinta: los sistemas
operativos de 32 bits no pueden gestionar 4 GB de memoria RAM en forma
completa, sino 3 GB (o valores similares, en la mayoría de los casos), debido a
una limitación de la plataforma x86. Este tipo de problemas se acarrean de la
época de los sistemas operativos de 16 bits y la famosa barrera de los 640 KB,
que dejaba 384 KB o más inaccesibles para el usuario, pero no para el hardware,
que sacaba provecho de ella.
Con la llegada de los procesadores de 32 bits, esto fue solucionado en parte. En
sistemas operativos como el DOS de Microsoft, para poder acceder a la
memoria superior –la ubicada por sobre esos 640 KB–, había que cargar el driver
[Link] o el [Link] para direccionar en forma directa algunos archivos
del sistema a esa parte de la memoria RAM. Para redondear, diremos que el
problema de los 3 GB no es exactamente