Placas Base Juan Almagro Sánchez

1.- LA PLACA BASE

La placa base o placa madre (también en inglés, mainboard o motherboard) es un
gran circuito impreso que sirve para conectar, de forma concentrada, todos los
componentes del ordenador, bien directamente (memoria, procesador, etc.), bien a través
de conectores internos (disco duro, DVD, etc.) o externos (impresora, monitor, etc.).
Es el elemento más determinante a la hora de establecer qué dispositivos son
compatibles y cuáles no. Por ello, es junto con el procesador el elemento más importante
del equipo, ya que si, por un lado, el procesador determina el tipo de placa a instalar, por
otro lado, un mismo procesador puede mejorar o empeorar su rendimiento enormemente
si es conectado en una placa base compatible o no.

1.1.- Factores de forma

Una de las características más importantes de una placa base es el factor de
forma, que determina su tamaño, orientación (si es rectangular o cuadrada), las áreas
donde se sitúan los distintos conectores (ranuras de expansión, puertos, etc.), dónde
estén los anclajes y la forma y número de conexiones de la fuente de alimentación.
El factor de forma determinar el tamaño y tipo de otros componentes como la caja
y la fuente de alimentación, que deberían tener el mismo factor que la placa para ser
compatibles.
El primer factor de forma fue el XT (eXtended Technology) que utilizaban los
equipos de IBM y que, al ser liberado, se convirtió en estándar para multitud de equipos
clónicos.

Placa XT Placa AT

Desde entonces, cada nueva generación de procesadores y placas base ha dado lugar a
nuevos factores de forma; por ejemplo: AT, ATX, BTX, NLX, ITX, ETX, etc. No obstante, la
necesidad de determinar un estándar que permita compatibilizar componentes de
distintos fabricantes ha hecho que el ATX se haya convertido en el más extendido.
El factor ATX (AT eXtended) es una evolución del AT (Advanced Technology)
(primer formato empleado por los ordenadores con procesadores 386 y 486), en el que
las placas base son rectangulares y permiten una buena ventilación de la CPU y la
memoria, al estar situadas cerca del ventilador de la fuente de alimentación. Estas placas
disponen de un solo conector de energía (de 20 o 24 pines) que, por su forma, impide ser
conectado incorrectamente. A diferencia de formatos anteriores, el procesador se sitúa
paralelamente a los slots de la RAM y perpendicularmente a los slots de expansión.

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Los principales tipos de placas de este factor son: ATX (30,5 x 24,4 cm), Micro-
ATX (24,4 x 24,4 cm) y Flex-ATX (22,9 x 19,1 cm). Como la MicroATX tiene la misma
anchura que la ATX, es compatible con bastantes cajas ATX y puede ser instalada en
ellas.

Esquema de dimensiones de las distintas placas ATX (ATX, MicroATX y FlexATX)

Otros factores de forma también comunes son el BTX, desarrollado por INTEL en
2004 con la intención de mejorar el rendimiento de las placas ATX, sobre todo en cuanto
a ventilación de microprocesador y tarjetas gráficas potentes, pero que, al no ser
compatible casi ninguno de sus componentes con los que montaban las ATX, no se
adoptó masivamente. El ITX, y sus derivados, creado por la empresa VIA y usado sobre
todo en pequeños ordenadores por su diseño compacto (el Micro-ITX mide 15,24 x 15,24
cm).

- 2 Comparativa
- de placas BTX (izquierda) y ATX (derecha)
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Comparativa de los distintos tamaños de placas de tamaño reducido

1.2.- Componentes de la placa base

Entre los componentes de la placa hay que destacar los siguientes:
 El zócalo del microprocesador1, donde se inserta el procesador para, a través de la
placa base, conectarse con el resto de componentes.
 Las ranuras para los módulos RAM2, donde se insertan los módulos de memoria
RAM.

 Los conectores de energía3, conexiones para alimentar todos los componentes de

la placa y conectores adicionales13 para algunos elementos como CPU o tarjetas
PCIe a través de los cables provenientes de la fuente de alimentación.

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 El chipset, formado por dos chips: puente norte6 (north bridge) y puente sur5
(south bridge).
 Las ranuras de expansión, como las PCI10 o PCIe11, donde se conectarán las
tarjetas de expansión que se deseen instalar en el equipo para mejorar o ampliar
las prestaciones del sistema.
 La BIOS, contiene las instrucciones para iniciar el equipo, localizar las unidades del
mismo y ejecutar las rutinas de arranque necesarias. Actualmente, se suele
almacenar en memorias flash.
 La Memoria CMOS, que contiene la configuración del sistema y la conserva aunque
el ordenador no esté conectado a la corriente, pues está alimentada por una
pequeña pila o batera7.
 Los controladores soportados, con los conectores internos donde se conectan los
dispositivos IDE8, SATA4, USB y FireWire9, y el panel trasero de la placa12, con los
conectores externos donde tendremos los puertos serie, paralelo, PS/2, etc.

1.2.1.- Zócalo del Microprocesador

El zócalo es lugar donde se inserta el microprocesador y sirve, no solo como
soporte del mismo, sino también como conexión con la placa base.
Existen dos tipos de conexiones para la CPU:
 Zócalo (o socket): es un conector cuadrado integrado a su vez por muchas
pequeñas conexiones donde se fija el procesador.
 Ranura (o slot): es un conector donde se inserta verticalmente el procesador.

Zócalo tipo socket (socket PGA370) y zócalo tipo slot (Slot A)

En los primeros ordenadores, el procesador se soldaba a la placa o bien se

insertaba en un rectángulo con patillas de plástico (zócalo PGA, Pin Grid Array) del que
era muy difícil extraerlo, pues hacía falta mucha presión para insertarlo.
La evolución de la tecnología ha permitido desarrollar zócalos en los que es posible
insertar el microprocesador realizando una ligera presión.
Actualmente las clases más usuales de zócalo son:
 Socket ZIF (Zero Insertion Force): como su nombre indica no hace falta realizar
fuerza para insertarlo. Esto se consigue con una pequeña palanca existente junto
al zócalo, al bajarla, el microprocesador queda totalmente fijado al zócalo mientras
que, al subirla, el procesador queda liberado.

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 Socket LGA (Land Grid Array): este zócalo posee unos pines (están directamente
situados en la placa base) que son los que hacen contacto con el micro, carente
de pines que une una superficie plana y conectores para los pines de la placa
base. Es el estándar de la empresa INTEL desde el procesador Pentium IV,
aunque es también usado por los procesadores AMD.

Zócalos de microprocesador PGA (micro i386DX), ZIF (socket 7) y LGA (socket 1366).

 Socket BGA (Ball Grid Array): de reciente aparición, este zócalo similar al LGA,
carece también de pines, éstos se sustituyen por unas “bolas” que facilitan el
contacto con el micro y son más resistentes que los pines.

Zócalo BGA (socket 775) y vista ampliada para comparar los contactos de los zócalos BGA y LGA.

1.2.2.- Ranuras de memoria RAM

Son los conectores existentes en la placa base para insertar los módulos de la
memoria RAM.
En los primeros
ordenadores, cada uno de los
chips de memoria iba soldado
a la placa, o en algún
encapsulado DIP, lo cual no
resultaba nada práctico
debido a su gran número y a
las limitaciones en cuanto a
la sustitución por que se
estropee, ampliación... Por
ello, comenzaron a soldarse
varios de estos chips en una
pequeña placa, dando lugar a
los llamados encapsulados o

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Chips de memoria soldados a la placa o insertados en DIPs (IBM 5150)
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módulos de memoria, que estudiaremos en el capitulo dedicado a la memoria RAM.

Con la aparición de los módulos, la memoria ya no se suelda directamente a la

placa. En la actualidad, la memoria se compra en paquetes encapsulados: un módulo de
memoria lleva soldados varios chips o módulos de memoria y se conecta a la placa, por
medio de los conectores que tiene en su borde, a través de una serie de ranuras que
presenta aquella.
Los primeros módulos en aparecer, los SIPP (Single In-line Pin Package),
simplemente aglutinaban un conjunto de DIPs de memoria.
Posteriormente aparecen los módulos SIMM (Single In-line Memory Module), con
la característica principal de que en las placas se encontraban agrupados en bancos
(conjunto de ranuras para memoria), y para su correcto funcionamiento había que
completar las ranuras del banco. Otra característica era que los módulos se sujetan en la
ranura para dicho fin de manera oblicua no de forma vertical como se hace hoy en día
(salvo los módulos SO-DIMM de portátiles o placas de pequeño formato).

Ranuras de memoria SIPP

DIMM SDR SDRAM

SIMM 30contactos (superior) y 72 contactos (Inferior)

DIMM DDR y DDR2 (superior) y DDR2 y DDR3 (inferior)

Con la aparición de los DIMM (Dual In-line Memory Module) el número de ranuras
para memoria que nos encontramos en las placas actuales oscila entre 2 y 4, en las
placas comunes.
Las ranuras deben, ser compatibles en longitud, número y situación de las
muescas y número de contactos (pines) con el tipo de memoria que se quiere instalar en

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el equipo. Los formatos más usuales son los slots de 133mm de largo y 184 pines para las
memorias DDR y 240 pines para las DDR2 y DDR3.

1.2.3.- El Chipset
El chipset es un elemento de la placa base, cuyo nombre proviene de la fusión de
los términos ingleses chip (circuito integrado) y set (conjunto). Por tanto, este elemento
consta de un conjunto de circuitos integrados cuya finalidad es controlar las
comunicaciones entre el procesador y el resto de componentes del sistema, tanto si están
situados en la placa base como si se accede a ellos a través de las ranuras de expansión.
En un principio, los ordenadores incluían muchos chips destinados a este fin pero,
al aumentar el nivel de integración de los componentes electrónicos, y la llegada de
micros más complejos y potentes, memorias caché, etc. el chipset ha evolucionado,
cobrando protagonismo, en ocasiones incluso exagerado. El número de chips se ha ido
reduciendo hasta llegar a dos, que es lo habitual hoy en día:
 Puente norte o north bridge (o para otros
fabricantes, como Intel, Memory Controller
Hub): es el responsable de la conexión de la
CPU con los componentes más rápidos
(memoria, PCI-Express, AGP) y con el
puente sur. Este chip suele estar situado
cerca de la CPU e incorpora un disipador, o
incluso un ventilador, para evitar que se
sobrecaliente, ya que trabaja a una
velocidad muy alta. Controla características
importantes del sistema, como el tipo y
cantidad de microprocesadores instalados,
el tipo y cantidad de RAM soportada y la
velocidad del bus frontal o FSB (Front Side
Bus).
 Puente sur o south bridge (a veces también
llamado I/O Controller Hub): es el
encargado de la conexión de la CPU (a
través del puente norte) con los
componentes más lentos como puertos serie
(SATA) y paralelo (ATA, PCI, IDE, FDD,
PS/2, USB, tarjeta de red, etc.). Este chip
suele estar situado más alejado de la CPU,
en la parte sur de la placa base.
Los componentes que controlan ambos
puentes no son fijos y, dependiendo de la placa
base que se use, pueden variar, pero siempre el
puente norte controlar los más rápidos y el puente
sur los más lentos.
Las características que tenemos que tener
en cuenta son: Ejemplo de diagrama de Chipset
 La velocidad del bus FSB.
 Tipo y número de CPUs soportados.
 Tipos y tamaños de los módulos de memoria soportados.
 Tipo y tamaño de memoria caché soportadas, de nivel 2 y 3 (L2 y L3).

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 Soporte para el controlador de discos: IDE, SATA, SCSI, SAS

 Características especiales soportadas: AGP, USB, Firewire, PS/2

1.2.4.- Ranuras de expansión

Los slots o ranuras son unos elementos de plástico con forma de muesca y
dotados de conectores eléctricos, donde se insertan los dispositivos que se quieren
conectar con la placa base (las tarjetas de expansión). Una vez conectados al slot
correspondiente, la información puede circular entre la tarjeta y la placa a través del bus
correspondiente.
La evolución de los buses de expansión ha venido ligada a la de las ranuras de
expansión, pudiéndose diferenciar los siguientes tipos:
 ISA (Industry Standard Architecture). Se comenzó a usar en 1980, ligada a los
primeros ordenadores y era de 8 bits (bus XT) o 16 bits (bus AT). Funcionaban a
una frecuencia de reloj máxima de 8 MHz y ofrecían una tasa máxima de
transferencia de 16 MB/s. Son físicamente compatibles.
 MCA (Micro Chanel Architecture) arquitectura de IBM, con 16 o 32 bits y
frecuencias de 10MHz alcanzan una tasa de trasferencia de 20MB/s pero con el
hándicap de que NO mantiene compatibilidad física con las tarjetas del mercado,
acaban por no ser aceptadas masivamente.
 Una evolución fue el EISA (Extended ISA, que mantiene compatibilidad física con
el ISA), de 32 bits y pero al tener que mantener una frecuencia de 8MHz, para
garantizar la compatibilidad, la tasa máxima de transferencia solo alcanzar los 33
Mbps.
 VESA (Video Electronics Standards Association, la compañía que lo diseñó) es una
extensión física del bus ISA AT, especialmente diseñada para mejorar la capacidad
gráfica de los equipos, con 32 o 64 bits, trabajando hasta una frecuencia de
50MHz. Todos los tipos anteriores están totalmente en desuso desde la llegada del
PCI.

Ranuras ISA XT 8bits (arriba) ISA AT 16bits (abajo)

Ranuras MCA de 32 y 16bits

Ranuras de expansión VESA

Ranuras de expansión EISA (recuadro rojo) e ISA

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 PCI (Peripheral Component Interconnect). Es un tipo de bus muy utilizado

actualmente que permite la autoconfiguración de las tarjetas que se conectan a él
(plugandplay). Es una arquitectura de 32 o 64 bits que a distintas velocidades que
llegan a ofrecer una tasa de transferencia de hasta 133 Mbps a una frecuencia de
33 Mhz, lo que le hace apto para la conexión de casi todos los dispositivos a
excepción de algunas tarjetas gráficas. Existe una variante PCI-X (PCI eXtended,
no confundir con PCI Express o PCIe), de arquitectura de 64 bits que trabajando a
133MHz superan tasas de 1066MB/s.
 AGP (Accelerated Graphics Port). Comenzó a utilizarse en 1996 con el fin
específico de acelerar el uso de tarjetas gráficas, ya que implementa un acceso a
memoria más rápido. Se trata de un bus de 32 bits con una velocidad muy
superior al bus PCI, 66MHz. Existen diferentes variantes a diferentes velocidades,
desde los 266 Mbps del AGP 1x hasta los 2Gbps del 8x con frecuencias de
533MHz. Desde 2006 ha cado en desuso con la generalización del PCI Express.
 PCI Express, PCI-E o PCle. A diferencia de la PCI, es una ranura que permite la
transmisión en serie de datos entre la placa y las tarjetas conectadas. Admite
entre uno y 32 enlaces de datos y su número se escribe en la ranura con una letra
X delante para identificarlo (por ejemplo, x1 tiene un solo enlace; x8, tiene 8). Una
ranura x16 tiene una tasa de transferencia de 4 Gbps, muy superior, por tanto a
las AGP.
 Otras ranuras de expansión, conocidas como ranuras o slot de comunicaciones son
AMR (Audio Modem Riser), CNR (Communication and Networking Riser) o ACR
(Advanced Communitacion Riser). Se trata de ranuras de bajas prestaciones
destinadas a la conexión de tarjetas de sonido, modem o tarjetas de red. Su
identificación no debe de presentar problemas ya que se trata de slot que se
encuentran en los extremos de la placa, y son más pequeños que los habituales
(salvo el ACR que físicamente es idéntico al PCI girado 180). Hoy en día están
todas en desuso.

Ranuras expansión PCI 5v (arriba) 3.3v (abajo)

Ranura expansión PCI eXtended de 64bits (de 3,3v y 5v.)

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Ranura expansión AGP express (Abajo) PCIe x16 (arriba) De arriba abajo ranuras PCIe x4, x16, x1, x16 y PCI estandar.

Ranuras ACR junto a PCI para apreciar su similitud.

Ranuras CNR.

1.2.5.- Conectores internos

Las placas base incluyen numerosos conectores internos, además de las
comentadas ranuras de expansión, con el fin de conectar distintos dispositivos. Con la
evolución de las placas y de los chipset, el número y tipo de conectores internos ha ido
creciendo y el de ranuras de expansión disminuyendo.
Algunos de los conectores que nos podemos encontrar son:
 IDE (Integrated Device Electronic) es el que se utiliza para conectar la mayoría de
los dispositivos de almacenamiento secundario, discos duros, unidades de
CD/DVD, grabadoras… Cuenta con un conector de 40 pines y en las placas suelen
aparecer 2 conectores, uno para el canal primario, normalmente coloreado (azul,
rojo, verde…) y otro para el secundario, normalmente negro o blanco.
 Floppy, es el conector que se utiliza para el ensamblado de las disqueteras, cuenta
con un conector de 34 pines, y de forma análoga al IDE soporta 2 unidades por
canal. Hoy en día tiende a desaparecer de los diseños de placas modernas y
avanzadas.
 SCSI (Small Computers System Interface) es un conector diseñado por Apple para
la conexión de todo tipo de dispositivos, no solo los de almacenamiento
secundario. Cuenta con un conector interno de apariencia diversa que va desde un
conector similar al IDE pero con 50 pines a un conector interno de 68 u 80pines
similares a los puertos externos. Ofrece un rendimiento mayor que el IDE, y su
uso se ha extendido para servidores y los propios Macs. Para usarlo en un PC
normalmente será necesario la instalación de una controladora como la que se
muestra en la figura.

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 SATA (Serial ATA) es un conector serie diseñado para la conexión de dispositivos

de almacenamiento secundario en sustitución del tradicional IDE (también
conocido como PATA o Parallel ATA). Cuenta con un conector de 7pines con forma
de “L” que soporta un solo dispositivo por canal, pero que ofrece un rendimiento
mucho mayor que los IDE.

Conector interno FLOPPY para disqueteras.

Conector interno IDE secundario (arriba) y primario (abajo)

Conector interno SCSI en una tarjeta de ampliación.

Conectores internos SATA.

 Serie o COM, es un conector interno de 9pines de comunicación serie. Se incluye

en las placas ya que se va retirando del panel trasero de las mismas, y se ha
utilizado tradicionalmente para la conexión del ratón, algún dispositivo de
comunicación o algún dispositivo industrial por la facilidad de programación del
puerto.
 Paralelo o LPT, es un conector interno de 9pines de comunicación paralelo
utilizado comúnmente para la instalación de impresoras. En la actualidad, ambos
puertos están siendo sustituidos por USB por lo que su necesidad en las placas
desaparece.
 USB (Universal Serial Bus) es el interfaz de transmisión serie que se está
convirtiendo en el estándar de facto de conexión de periféricos al ordenador. Se
trata de un conector de 9pines, que soporta hasta 17dispositivos por canal y con
un rendimiento que va desde los 1,5MB/s hasta los 600MB/s del actual USB3.0. El
USB 3.0 presenta un conector interno distinto con 19pines.
 Firewire o IEEE1394, interfaz de transmisión serie, de aspecto idéntico al USB
(aunque totalmente incompatible), desarrollado por Apple, que ofrece un
rendimiento mayor que el tradicional USB y por ello ha estado destinado a la
transmisión de dispositivos con mayor necesidad de transferencia como son
cámaras de video (que no Webcams). Alcanza transferencias de 100MB/s.
 MIDI o game port, conector de 15pines de transmisión serie utilizado
principalmente para la conexión de equipos musicales o joystick de juegos al

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ordenador. Generalmente ha estado vinculado por este motivo al diseño de las

tarjetas gráficas y aparece junto a los puertos de sonido.

Conector interno puerto Serie o COM. Conector interno puerto paralelo o LPT.

Conector interno puerto USB 3.0.

Conector interno puerto USB.

Conector interno puerto MIDI o Gameport.

Conector interno puerto IEEE1394 o firewire.

 Audio del Panel Frontal (FRONT AUDIO, F_AUDIO o similar), conector de 9pines
destinado a habilitar las funcionalidad de audio del panel frontal de algunas
carcasas. Tiene 2 estándares el AC’97 (algo más antiguo) y el HD audio, de
conector idéntico pero funcionamiento distinto.
 CD_IN, conector de 4pintes destinado a conectar las unidades de CD/DVD con la
tarjeta de sonido para poder escuchar lo que se reproduce.
 S/PDIF (Sony Phillip Digital Interface Format) conector de 5pines de transmisión
serie utilizado por la mayoría de los dispositivos de audio modernos (CD/DVD,
equipos musicales, TDT, …) que utiliza para transmisión externa cable coaxial de
cobre (a través de puertos RCA) o fibra (a través de puertos TOSLINK), con lo que
se hace inmune al “ruido eléctrico”. En algunas placas aparece separado el

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conector SPDIF_IN, con un conector de 3pines similar al de CD_IN, y otro

SPDIF_O de 2pines.

Conector interno audio del panel frontal.

Conector interno audio CD/DVD.

Conectores internos SPDIF separados, IN y OUT.

Conector interno puerto SPDIF

 Panel frontal, conector de 20pines actualmente 10pines (aunque no se utilizan

todos) destinado a habilitar las funcionalidades de los elementos del panel frontal
de la carcasa, tales como los leds de encendido o del disco duro o el botón de
encendido del equipo. Aunque ha habido muchos intentos de estandarizarlo, los
fabricantes siguen teniendo diseños casi propios. Los elementos que suelen
habilitar son:
o Power, o PWR o Power SW.- para el botón de encendido.
o Power Led, PWR Led.- para el led de encendido.
o HD led, para el led de funcionamiento del disco duro.
o Reset o Reset SW o RST SW.- para el botón de reset (en desuso)
o Speaker, SPK.- para el altavoz del POST del sistema.
 Conector de fuente de alimentación, en las placas se incluyen varios conectores
para alimentar los distintos elementos de las placas, entre ellos nos podemos
encontrar:
o Conector ATX P1 24 pines alimentación.
o Conector ATX P2 de 4 u 8 pines para alimentación del procesador.
o Conector ATX P2 de 6 u 8 pines alimentación de tarjetas PCIe.

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 Conector alimentación de ventiladores, conocidos también como SYS_FAN o

CPU_FAN, son conectores de 3 o 4 pines destinados a la alimentación de los
ventiladores de la CPU u otros dispositivos que lo necesiten.

Conector interno 20 pines del panel frontal.

Conector interno de 10 pines del panel frontal.

Conectores de alimentación de ventiladores.

Conectores ATX P1 de 24 pines y P2 de 8 y 4 pines de

alimentación de placa y alimentación adicional de micro.

1.2.6.- Conectores externos

Bajo este nombre agrupamos todos los elementos de la placa base que sirven para
conectar a la misma los periféricos de E/S. Se sitúan en la parte trasera de la placa para
que, al instalarla en la carcasa, se pueda acceder a los conectores por unas aberturas
existentes en esta.
Normalmente, la posición y el tipo de conectores están estandarizados, pero, como
algunos fabricantes utilizan sus propios modelos, estos pueden no coincidir con las
aberturas existentes en la carcasa. Por ello, las placas incluyen una plantilla que, en caso
de no coincidencia, sustituir a la que traiga instalada de serie la carcasa.
Aún más, en un intento de normalizar los puertos del panel trasero, aparece la
norma PC, de la que al menos en los códigos de colores y conectores de los puertos sigue
vigente en la actualidad. ([Link]

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Estos conectores están evolucionando muy rápidamente, al mismo ritmo que se

populariza el uso de nuevos periféricos; por ello, variarán bastante en función de la fecha
de fabricación de la placa. Los que más comúnmente podremos encontrar en la actualidad
son los siguientes:
 PS/21y2(arriba): son dos conectores de 6 pines, uno de color morado para el teclado y
otro de color verde para el ratón. En las placas actuales, estos conectores van
desapareciendo, sustituidos por los USB.
 Serie4(arriba): usados antiguamente para conectar el ratón o, en algún caso, modem,
cada vez se ven menos, pues las nuevas placas los han sustituido por USB, que
permiten unas tasas de transferencia de datos mayores. Se les conoce también
como puertos COM.
 Paralelo3(arriba): son los puertos antiguamente utilizados para conectar las
impresoras, también han cado en desuso sustituidos por los USB. Se les conoce
también como puertos LPT.
 Puerto para juegos o puerto MIDI (game port o MIDI port): del tipo DA-15,
permite conectar al ordenador gamepads y joysticks. Actualmente casi no se
utiliza, pues estos dispositivos se suelen conectar por USB
 USB8(arriba)/2, 7 y 11(abajo): es el tipo de conector más utilizado, por lo que es el más
abundante en las placas actuales, que montan varios. Por su rendimiento, se
comenzaron a utilizar para dispositivos con bajos requerimientos como ratones,
teclados, impresoras… pero hoy en día ya se usan para todo tipo de dispositivos
externos, como discos duros externos, cámaras digitales, etc. Los estándares de
USB con que podemos encontrarnos son 1.0 (ya obsoleto), 2.0 (habitual
actualmente) y 3.0, que se está comenzando a utilizar.
 SATA: algunos equipos también incluyen conectores SATA exteriores
(eSATA9(abajo)), que permiten la conexión en caliente de dispositivos como discos
duros externos SATA.
 Ethernet: es el conector de red, en formato RJ457. Tiene por finalidad conectar el
equipo a redes locales. Puede existir más de un conector.
 Audio: existen diferentes tipos de conectores, cada uno con unas caractersticas
diferentes; los más comunes son:
o Mini-jack9 al 13(arriba) o jack de 35mm: el más extendido, tanto para
micrófonos, altavoces, auriculares, etc.
o S/PDIF con RCA6(arriba) (Radio Corporation of America): para cable coaxial
que proporciona mayor calidad.
o S/PDIF con TOSLINK3(abajo) (Sony/Philips Digital Interface Format y Toshiba
Link): conector para fibra óptica de sonido digital.

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 IEEE 13945(arriba)/8(abajo): conocido como FireWire (APPLE) o [Link] (SONY), es un

puerto con una gran tasa de transferencia de datos que se utiliza para conexiones
de alta velocidad; por ejemplo, multimedia digital.
 Conectores de vídeo. Los más usuales son:
o Puerto VGA, SVGA o Super VGA5(abajo) (Super Video Graphics Array).
o Puerto RCA (Composite Video). Puerto utilizado para comunicarse con
dispositivos analógicos.
o Puerto S-Video (Separate-Video). Es una mejora del puerto RCA para
aumentar la calidad y nitidez de la señal. La señal se separa en dos
canales, uno para el color y otro para el brillo o luminosidad.
o Puerto DVI6(abajo) (Digital Video Interface). Puerto diseñado para trabajar
principalmente con dispositivos digitales.
o Puerto HDMI4(abajo) (High Definition Multimedia Interface). Este puerto
permite enviar conjuntamente audio y vídeo de alta definición.

1.2.7.- BIOS, CMOS y batería (El sistema de arranque).

La BIOS (Basic Input/Output System), es un programa firmware (no volátil,
antiguamente en memorias ROM, en la actualidad Flash), incorporado en un circuito de la
placa base, que se encarga de la configuración del ordenador.
La función principal de la BIOS es comprobar
que todo el hardware está correcto, activar las
propiedades que ha establecido el usuario (unidad de
arranque, configuración del equipo…) y dar paso a la
carga del sistema operativo.
Cuando encendemos el ordenador, es este
circuito el que se encarga de hacer el chequeo o POST
de los componentes del mismo, así como de indicar en
que unidad se encuentra el sistema operativo para
cargarlo. El proceso de arranque constaría pues de los Ejemplos de BIOS de modelos y fabricantes distintos
siguientes pasos:
 Chequeo del Hardware. Se realiza un test, denominado POST (Power On-
Self Test), en el que los errores del sistema se manifiestan mediante una
serie de pitidos.

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 Activa la tarjeta gráfica. A partir de este momento, los mensajes

aparecerán por pantalla.
 Pruebas del sistema. Se comprueba la cantidad de memoria RAM,
detección de discos duros y CD/DVD…
 Configuración de dispositivos detectados.
 Inicio de la carga del SSOO.

La BIOS almacena pues información sobre la cantidad y tipo de discos duros y

disquetes, tipo y cantidad de memoria, secuencia de arranque del equipo, la fecha y la
hora. Resulta claro que la BIOS debe de poder almacenar estos datos en algún sitio, para
poder modificar cuando se cambie la hora o se añada algún disco. Además esta
información almacenada debe mantenerse cuando apaguemos el ordenador, para ello se
utiliza una memoria CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), de muy bajo
consumo y se puede alimentar con una pequeña pila o batería.
Un elemento que incluyen todas las placas, es un Jumper que permita borrar o
resetear los parámetros almacenados en la CMOS, este Jumper recibe el nombre
(CMOS_Reset p Clear_CMOS).

Jumper de borrado de la CMOS y pila CR2032.

Chip de la CMOS suele estar cerca de la Pila.

La BIOS es el último componente que queda directamente heredado de los

primeros IBM Pc. Como tal, su funcionalidad está, en ciertos aspectos, obsoleta, de ahí
que la empresa INTEL lleve algún tiempo tratando de imponer un nuevo estándar para el
programa de arranque de equipos: la EFI (Extensible Firmware Interface). Pese a sus
evidentes ventajas en cuanto a funcionalidad, la implantación de la EFI está, de
momento, limitada a servidores y equipos con arquitectura de 64 bits. En el ámbito
doméstico, solo los Macintosh la han adoptado de momento.
Otra tencencia actual es la aparición de la tecnología DualBIOS, donde la BIOS la
encontramos en 2 chips, uno de ellos actúa de principal (Main BIOS) y el otro configurado
con los parámetros de fábrica, actua de copia de seguridad (Backup BIOS).

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1.2.8.- Elementos de configuración (Jumpers o Interruptores

DIP).
A veces es necesario configurar una serie de parámetros, como velocidades del
bus o microprocesador, o habilitar o deshabilitar dispositivos integrados en la placa. Para
hacerlo, las placas base suelen tener una serie de pines (denominados comúnmente
jumpers) que debemos puentear o no.
Otros de los elementos que se suelen utilizar para configurar manualmente las
placas base son los interruptores DIP (o switches DIP) que me permitiran hacer estas
operaciones accionando unos pequeños interruptores.

Detalle de Jumper e interruptor DIP de una placa.

Algunos de los ejemplos de uso más comunes son:

 Deshabilitar la disqueteras o elementos del panel frontal tales como USB…
 Deshabilitar la tarjeta de sonido, gráfica o de red integradas en la placa.
 Borrar el contenido de la CMOS.

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