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Electrónica
Saber Electrónica: Altolaguirre 310, 1874 V. Domínico,
BsAs, Argentina, Tel: (11) 5310 6567
Director: Horacio D. Vallejo
Distribución y Publicidad: Soluciones Tecnológicas HDV
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EDIcIón DIgItal
Año 38 - Nº 454 [Link]

¿Qué noS PaSa?

Bien, amigos de Saber Electrónica, nos encontramos nuevamente en las páginas de nuestra
revista predilecta, para compartir las novedades del mundo de la electrónica.

Nosotros no jugamos en la vereda como el abu...

pero nos queremos mucho y también respetamos a
nuestros mayores.

Los que ya pintamos canas desde hace años solemos “comparar” a

la sociedad en diferentes etapas de nuestra vida y yo haré un re-
sumen de lo que percibo sobre lo que me tocó vivir…
Nací en un estado de democracia frágil en Argentina en una familia
de clase media que vivía en el cono sur de la provincia de Bs. As.
¡No cambiaría a mi familia por nada!
Mis primeros recuerdos me encuentran jugando en la calle con ami-
gos y hermanos, yendo a comprar pan con tan sólo 5 o 6 años, el
televisor que se prendía creo que a la noche (pero que los chicos no
mirábamos), no había tl´4fonos celulares y mucho menos internet… Vicky 3 años, Lauti 7 años.
era una época en la que sólo tenían teléfono de línea sólo 2 vecinos
en toda la cuadra. Corrían los años 60 y el respeto a los mayores no
se discutía… el correctivo solía ser un castigo físico medido (el clásico chirlo como le decíamos).
Rápidamente comenzamos a vivir en dictadura (gobierno militar) pero el respeto a los mayores no se dis-
cutía, seguíamos jugando en la calle y el chirlo aún estaba vigente… eso si… habían grupos subversivos
que corrompían el equilibrio social en aras de querer derrocar a los militares, sin embargo, creería que
los chicos ni sabíamos de qué se trataba. Llegó la adolescen-
cia, los primeros años de escuela secundaria, recuerdo haber
participado de una toma pacífica de la escuela cuando tenía 13
años, pero “respetando” tanto a profesores como directivos y
celadores… Ya corrían los años 70…
Si siguiera relatando lo que fui viviendo (o lo que recuerdo
haber vivido) en cada etapa de mi vida nuestra querida revista
se convertiría en una novela y no es el caso…
Lo que quiero significar con estos dos párrafos es que el re-
speto a nuestros mayores no se discutía, que hubiera igualdad
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de Saber
Saber Electrónica
Electrónica

entre el hombre y la mujer no se discutía porque estaba implícito, discutirle a un maestro era poco menos
que un pecado capital y el correctivo físico era algo esperable cuando un niño hacía lio… yo creo que
también había tolerancia. Lo que no había era esta globalización en las comunicaciones que hace que al-
go que pasa en China ahora se sepa al instante en Groenlandia y Argentina… No existían las redes so-
ciales en las que se ocultan miles de seres que descargan su ira resguardándose en el anonimato… Los
periodistas INFROMABAN y se hacían cargo de lo que decían no opinaban sobre actos que ni siquiera
saben si ocurrieron o no… pero como es la noticia del momento hay que opinar…
Hoy desconfiamos de todo y de todos… se acabaron los aplazos para un estudiante que lo merece… no
hay amonestaciones para quienes incumplen las normas y que el alumno discuta a su maestro es algo,
no solo permitido sino normal.
¿Qué nos está pasando? Como integrante de esta sociedad me siento triste porque ya “ni me animo a
decir lo que pienso o lo que siento” porque cualquier palabra que diga puede ser interpretado por una fal-
ta de respeto por algunos, como un comentario machista por otros y hasta como un insulto que debería
ser reprimido con violencia física por otros.
No quiero caer en el simplismo que afirma que los tiempos de antes eran mejores pero extraño como me
sentía en los tiempos en lo que era niño y adolescente en los que las reglas sociales no estaban contami-
nadas por un mundo globalizado con redes sociales en las que la regla es “no hay reglas”.
¡Hasta el mes próximo!
Ing. Horacio D. Vallej0

contEnIDo DEl DISco MultIMEDIa DE ESta EDIcIón

Saber Electrónica nº 454 Edición Argentina

Saber Electrónica nº 410 Edición Internacional
club SE nº 235 arduino uno R4
Service y Montajes nº 288 Servicio a lavaroopas
cD MultIMEDIa: MontajES ElEctRónIcoS 11

cD Multimedia para DEScaRga:

El DISco ES un BEnEFIcIo PaRa QuIEnES coMPRaRon la REVISta. Si compró este

ejemplar, Ud. puede descargar el disco multimedia de esta edición con el código dado en la portada,
para ello, envíe un mail a [Link]@[Link] diciendo que quiere el disco y coloque
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 A r t í c u lo de t A pA

iPhone 17
Desarme, reconocimiento De Partes
y reParación

Apple lanzó el iPhone 17 en septiembre de 2025. Algunos usuarios afortunados lo reci-

bieron antes, pero los técnicos de reparación y los entusiastas del desmontaje están
especialmente ansiosos por ver cómo se comporta el último buque insignia de Apple
desde el punto de vista de la reparabilidad.

Sus bordes redondeados, el marco más delgado y materiales resistentes como el

Ceramic Shield 2 en la parte frontal hacen de su belleza una fortaleza. Puede ver y hacer
lo que más le gusta, todo en una pantalla Super Retina XDR de 6.3 pulgadas. Integra una
navegación más fluida y juegos más inmersivos gracias a la tecnología ProMotion en su
pantalla, con una frecuencia de actualización adaptativa de hasta 120 Hz. También des-
tacan el potente chip A19, 8 GB de RAM y 256 GB de almacenamiento base, además de
integrar las herramientas de inteligencia artificial de Apple Intelligence.

En esta sección analizamos los principales elementos de este móvil de Aplle y brindamos
algunos aspectos de desarme y reparación.

Informe de: Ing. Horacio D. Vallejo

Saber Electrónica 5
 Artículo de tapa
Un Vistazo al iPhone 17. ComParaCión Con iPhone 16

Aunque el iPhone 17 Pro introduce mejoras de cara al consumidor, como un sistema de cámara más potente, una
pantalla más brillante y un rendimiento mejorado, sus cambios de diseño interno son los que realmente destacan
por su capacidad de reparación. A continuación, desglosamos las diferencias más importantes que distinguen al
iPhone 17 Pro de sus predecesores.

Pantalla

Figura 1

Es de 15 cm, pero el el iC táctil se ha desplazado a la derecha.

En placa protectora detrás de la pantalla está atornillada (no pegados), lo que facilita su extracción y sustitu-
ción.
recortes para cámaras y cables flexibles son ligeramente más grandes y anchos en comparación con el iPhone
16 Pro.
Toque Posición IC se encuentra en la esquina inferior derecha, figura 2.

impacto: El mantenimiento de la pantalla es más fácil gracias a las placas atornilladas, pero los técnicos deben
tener cuidado con las flexiones más anchas y frágiles.

Batería

Capacidad aumentada a 3.988 mah (406 mAh más que el iPhone 16 Pro).
Fijado a una placa de blindaje - un diseño inusual que podría confundirle durante la extracción.
Apple utiliza menos adhesivo y más tornillos, lo que facilita el desmontaje.
El desprendimiento del adhesivo puede ayudarse con alcohol o corriente continua de bajo voltaje (9 V) inyec-
ción, figura 3.

6 Saber Electrónica
 desarme, reconocimiento de partes y reparación de ipone 17

Figura 2

impacto: Más fácil de reparar que los modelos anteriores, aunque los técnicos tienen que adaptarse a la cone-
xión de la placa de blindaje.

Placa Base

Vea a igura 4

Saber Electrónica 7
 Artículo de tapa

Figura 4

Disposición horizontal en el centro del cuadro, diseñado para una mayor resistencia a las caídas.
mucho más pequeño pero con dos conectores flexibles adicionales, lo que dificulta su manejo.
la nanD se solapa con el chip a19 Pro en ~1/3, lo que aumenta el riesgo de daños durante una actualización de
almacenamiento.

impacto: Colocación compacta y robusta, pero las reparaciones avanzadas de placas base, como la reparación de
chips, son bastante más arriesgadas.

Cámara trasera

Figura 5

8 Saber Electrónica
 desarme, reconocimiento de partes y reparación de ipone 17
objetivos más grandes con cables más cortos y frágiles.
Se recomienda el uso de esponjas protectoras para su retirada.
impacto: Mayor mejora del sensor en cuanto a rendimiento, pero mayor riesgo de desgarro del flexo durante las
reparaciones.

Cámara Frontal y Face i

Figura 6

más grande sensores en comparación con el iPhone 16 Pro.

En el iluminador de inundación y el proyector de puntos intercambiaron sus posiciones.
Es importante, la reparación del Face iD mediante el reemplazo de la cámara frontal aún es posible (una pró-
rroga, pero notable).
impacto: Diseño ligeramente cambiado, pero Apple sigue permitiendo el servicio sin desactivar Face ID.

Saber Electrónica 9
 Artículo de tapa
otros Cambios internos

Figuras 7, 8 y 9

más tornillos, menos adhesivo - en múltiples áreas (batería, placa protectora, pantalla), lo que indica el esfuer-
zo de Apple por hacer que las reparaciones sean más limpias y dependan menos del reblandecimiento del adhesivo.
nuevo sistema de refrigeración de la cámara de vapor mejora la gestión térmica, pero también contribuye a un
empaquetado más ajustado de los componentes.
el bastidor central vuelve a ser de aluminio, La durabilidad aumenta, pero también los costes de sustitución del
bastidor.
Cable flexible del puerto de carga es más grande con una extensión - difícil de reemplazar, y el fracaso puede
desactivar la detección de la tarjeta SIM.

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 desarme, reconocimiento de partes y reparación de ipone 17
lo qUe PUeDe PregUntarse

¿es el iPhone 17 Pro más fácil de reparar que los modelos anteriores?
Sí, Apple ha utilizado más tornillos y menos adhesivo, lo que facilita ligeramente el desmontaje. Sin embargo, la
densa disposición y los frágiles cables hacen que algunas reparaciones sean más arriesgadas.

¿Puedo sustituir yo mismo la batería del iPhone 17 Pro?

Sí, pero hay que tener cuidado. El adhesivo de la pila puede despegarse con alcohol o con corriente continua de
bajo voltaje. Si no tienes experiencia, busca ayuda profesional.

¿Cuál es el mayor cambio en el diseño del iPhone 17 Pro?

La disposición horizontal de la placa base, módulos de cámara más grandes y la incorporación de un sistema de
refrigeración por cámara de vapor.

¿es cara la sustitución del bastidor?

Sí. El nuevo bastidor central de aluminio es más duradero, pero también más costoso de sustituir.

reParaBiliDaD Del iPhone 17 Pro

En Desmontaje del iPhone 17 Pro revela que Apple está tomando medidas para mejorar la reparabilidad con más
tornillos, menos adhesivo y blindaje modular. Estos ajustes hacen que servicios básicos como la sustitución de la
batería o la pantalla sean más asequibles para los usuarios aficionados y más rápidos para los talleres de reparación.
Sin embargo, cables flexibles frágiles, diseños más densos y chips superpuestos introducen nuevos riesgos para
las reparaciones avanzadas a nivel de placa. Para los profesionales, esto significa adaptar las técnicas y utilizar herra-
mientas más precisas al trabajar en componentes de placas base o cámaras.
Conclusión: El iPhone 17 Pro es más fácil de reparar en algunos aspectos, pero exige más precaución en otros.
Los técnicos que se adapten al nuevo diseño encontrarán que el último buque insignia de Apple es más fácil de repa-
rar que su predecesor.

Desmontaje Del iPhone 17 Pro

Saber Electrónica 11
 Artículo de tapa
el desmontaje del iPhone 17 Pro ha proporcionado más respuestas sobre arañazos en el modelo, además de
ofrecer una vista cercana del sistema de refrigeración de la cámara de vapor.

La maratón anual de desmontajes de la gama iPhone 17 ha continuado. Tras el desmontaje del iPhone Air el sába-
do, ahora le toca al iPhone 17 Pro pasar bajo el microscopio del iFixit.
Es una exploración que no trata solo de los componentes, sino también de la llamada “puerta de rasco” que
rodea al modelo.
En la figura 11 puede ver un código QR que, al escanearlo, le permitirá ver un video sobre el desmontaje del
iPhone 17 Pro.

Figura 11

El desmontaje en sí comienza con palanca y ventosas, así como el descubrimiento de la pérdida del diseño de
doble entrada. Anteriormente, permitía retirar la pantalla o el cristal trasero, simplificando las reparaciones.

Figura 12

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Aunque puedes cambiar la Ceramic Shield trasera, lo único que puedes hacer con el acceso trasero es cambiar la
bobina de carga inalámbrica. En su lugar, las soluciones para cualquier otra cosa en el iPhone tendrán que hacerse
retirando primero la pantalla.

Una sorPresa Con la Batería

Quitar la batería suele ser complicado, pero esta vez, el equipo de reparación se sorprendió al ver 14 tornillos
Torx Plus nuevos. Tras quitar los tornillos, se descubrió que la batería estaba unida a una placa, convirtiéndola en
una bandeja para baterías.
Apple sigue utilizando el adhesivo de desunión eléctrica en este modelo. El propósito de la bandeja parece ser
facilitar la aplicación del adhesivo tanto a la batería como a la bandeja, con la posibilidad de que Apple venda la
batería pre-adherida a la bandeja como pieza de repuesto.
El proceso de desunión en sí utiliza 12 voltios y tarda solo 70 segundos en descomponer el pegamento.

Cámara De VaPor

Uno de los grandes atractivos del iPhone 17 Pro es el uso por primera vez de refrigeración por cámara de vapor
en un iPhone. La adición es una técnica de gestión térmica que utiliza líquido atrapado en un depósito para absor-
ber el calor de los chips conectados.

Figura 13

Un primer plano de la cámara de vapor del iPhone 17 Pro - Crédito de la imagen: Evident/iFixit
La recámara se encuentra en la parte superior del A19 Pro, y se mostró en cámaras térmicas que atrae el calor lo
suficiente para evitar el throttling, a diferencia del iPhone 16 Pro Max comparativo. Aunque el iPhone 16 Pro Max
podría calentarse al tacto, este fenómeno debería reducirse con sesiones largas del iPhone 17 Pro.
Un primer plano de la cámara muestra un sándwich de celosía que se utiliza para condensar el líquido y despla-
zarlo por la cámara. Las hendiduras de cobre recogen vapor de agua, que se envía de vuelta al chip a lo largo de la
red.

Saber Electrónica 13
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más tornillos y PlaCa lógiCa

El equipo de iFixit suele quejarse del uso de adhesivos por parte de Apple, pero el iPhone 17 Pro parece estar
tendiendo a usar tornillos para fijar en su lugar. Una combinación de tornillos de tri-point, Phillips y separados man-
tiene el motor Taptic en su sitio, así como el módulo de altavoces.
Esta vez, la queja es que el ingeniero tiene que cambiar los destornilladores repetidamente, así como grandes
cantidades de tornillos. Hubo 22 en camino para lanzar el puerto USB-C, que está hecho de plástico y es menos
modular que la versión de titanio impresa en 3D del iPhone Air.
El conjunto de sensores frontales del conjunto superior se retira desconectando dos sensores de prensa, mien-
tras que tres cables sujetan la sección de la cámara trasera en su lugar.
Por último, se quita la placa lógica, con los conectores de prensa que estorban. Es un tablero en sándwich, de
nuevo situado en la parte superior, que tiene un poco más de espacio gracias al aumento de la cámara o “meseta”.

sCratChaBle

Tras las quejas de usuarios que descubrieron que el iPhone 17 Pro se raya fácilmente, iFixit buscó respuestas. En
sus experimentos utilizando un microscopio, el equipo pudo observar cómo la anodización era más débil en esqui-
nas afiladas y sin chamalhar, concretamente en el borde de la meseta.
Aunque se puede ver un arañazo de un tester de dureza de nivel 4 de Mohs sobre una superficie plana, no des-
pega la capa de anodización. Sin embargo, en la meseta, la anodización está soportada por otra capa de anodización
en lugar del aluminio, lo que permite que se desprenda.

Figura 14 - El iPhone 17 Pro desmontado - Crédito de la imagen: iFixit

El equipo habló con Daid Niebuhr, de Niebuhr Metallurgical Engineering, y descubrió que se trata de un efecto
conocido como “desprendimiento”. Niebuhr no cree que se deba a un cambio de óxido de titanio a óxido de alumi-
nio, sino que la culpa es del borde afilado del diseño en el relieve de la cámara.
La naturaleza frágil de la capa anodizada, especialmente cuando no está bien sostenida por el aluminio que hay
debajo, puede desprenderse y causar arañazos, dejando al descubierto el aluminio. Los arañazos en las secciones
planas sin desprenderse se deforman correctamente.

menos reParaBle qUe el iPhone air

Al determinar su puntuación de “reparabilidad”, iFixit tuvo una respuesta mixta a los cambios de diseño. El nuevo
sistema de baterías atornilladas es ideal para reparaciones, pero hay quejas sobre la falta de doble entrada y un

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tedioso proceso de sustitución USB-C. En general, se considera que el iPhone 17 Pro es ligeramente menos repara-
ble que el iPhone Air, pero aún así recibe una puntuación provisional de reparabilidad de 7 sobre 10.

DESARME y REEMPLAzo DE PANTALLA DE IPHoNE 17 PRo MAx

A continuación, le indicamos los pasos a seguir para reemplazar una pantalla quebrada, rota o sin respuesta en
un iPhone 17 Pro Max.
Después del reemplazo, el True Tone y el brillo automático se desactivan hasta que los calibre con la ayuda de
reparación de Apple. Las pantallas no originales puede que no obtengan el True Tone y brillo automático de vuelta.
nota: Necesitará adhesivo de reemplazo para completar esta reparación.

Cómo Usar “ayuda de reparación” (repair assistant) para terminar una reparación de iPhone o iPad
En el siguiente post le indicamos como terminar una reparación usando Repair Assistant.

CUánDo Usar rePair assistant

Después de que una pieza ha sido reemplazada en un iPhone o iPad, Repair Assistant instale los datos de cali-
bración para finalizar la reparación.
Cuando actualiza a la última versión de ioS o iPadoS, puede que le pidan que termine una reparación con Repair
Assistant si una pieza fue reemplazada por una usada o si no se calibró como parte de una reparación anterior.
Con iPhone 15 y versiones posteriores, iPad Pro (M4 y M5), iPad Air (M2, M3 y M4), iPad mini (A17 Pro) y iPad
(A16), si tiene experiencia con las complejidades de reparar dispositivos electrónicos, puede reutilizar piezas de un
dispositivo del mismo modelo. Si sustituye una pieza de un dispositivo compatible por una de otro dispositivo del
mismo modelo, puede usar Repair Assistant para asegurarse de que la pieza funciona como se espera y está cali-
brada correctamente.

Lo Que Necesita

El dispositivo debe estar conectado a internet mediante Wi-Fi.

El dispositivo debe tener más del 20 por ciento de batería.
El dispositivo debe tener la última versión de ioS o iPadoS.

Si tienes uno de los modelos de iPhone de la Tabla 1, puede usar Repair Assistant para terminar de reparar estas
piezas.

Saber Electrónica 15
 Artículo de tapa
Si tiene uno de los modelos de iPad de la tabla 2, puede usar Repair Assistant para terminar de reparar estas pie-
zas.

tabla 2

Cómo Usar rePair assistant

Actualiza tu dispositivo a la última versión de ioS o iPadoS, sino sabe cómo hacerlo, visite el siguiente enlace:
[Link]
Su dispositivo debe estar actualizado para terminar la reparación.
Abrir Configuración.
Tap General.
Toque un poco.
Historial de Piezas y Servicio de Tap.
Toque Reiniciar y terminar reparación para empezar a usar el Asistente de reparación.
Siga las instrucciones en pantalla.

Más información sobre piezas e historial de servicio puede verlo en el siguiente enlace:
[Link]

Si no Puedes Terminar la Reparación con Repair Assistant siga los siguientes pasos:

Asegúrese de que su dispositivo esté conectado a internet mediante Wi-Fi.

Asegúrese de que su dispositivo tenga más del 20 por ciento de batería.
Asegúrese de que su dispositivo tenga la última versión de ioS o iPadoS.
Reinicie el dispositivo e intente seguir los pasos para terminar la reparación.
Si instaló la pieza Ud- mismo, sigua estos pasos:
Asegúrese de que la pieza esté bien instalada.
Pruebe con otra parte.
Si alguien más instaló la pieza, podría estar protegida por el bloqueo de activación:

[Link]

En ese caso, Contacte con el punto de servicio de Apple y pídales que terminen la reparación por Ud.

Si no termina la reparación, puede seguir usando su dispositivo, pero la pieza puede no rendir tan bien como una
pieza calibrada. No podrá usar Face ID o Touch ID para desbloquear su dispositivo, hacer pagos o iniciar sesión en
aplicaciones hasta que se complete el proceso de calibración de esas partes. El historial de piezas y servicio mostrará
Terminar Reparación junto a la pieza hasta que termine la reparación con el Asistente de Reparación.

16 Saber Electrónica
 desarme, reconocimiento de partes y reparación de ipone 17
Si no tiene la información necesaria de la cuenta de Apple, puede que no pueda terminar una reparación ni des-
bloquear una pieza. Una pieza bloqueada así no es elegible para servicio bajo la Garantía Limitada de Apple ni bajo
un plan AppleCare. Tampoco puede entregar su dispositivo si no puedes desbloquear una pieza. Tenga en cuenta lo
siguiente:
No se soportan redes cautivas y las que requieren autenticación 802.1x.
Para iPhone 17 Pro Max, iPhone 17 Pro y iPhone Air, la parte trasera Ceramic Shield se denomina “back glass”
(vidrio trasero).
Para iPhone 17 Pro Max y iPhone 17 Pro, no es necesario Repair Assistant para esta parte.

Habiendo aclarado como se utiliza el asistente de reparación de Apple, en las siguientes páginas conoceremos
algo más del iPhone 17 Pro Max.

Bibliografía
[Link]
[Link]
[Link]
[Link]

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18 Saber Electrónica
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Diseño y ConstruCCión De un

eleCtroCarDiógrafo De
12 DerivaCiones
para el análisis De señales CarDíaCas - parte 4

En Saber Electrónica Nº 251 publicamos el diseño de un electrocardiógrafo portátil para

utilizarlo en una PC con sistema operativo Windows y comenzamos a desarrollar el
diseño de un electrocardiógrafo de 16 derivacione que surge del Trabajo de grado previo
a la obtención del Título de Ingeniero Electrónico programado por la Universidad
Politécnica Salesiana bajo la dirección del Ingeniero Fernando Urgilés.

Dicho trabajo es publicado en varias ediciones de nuestra querida revista pero el lector
puede obtener el trabajo completo en la web [Link]

en este artículo analizamos cómo realizar el sistema de filtrado analógico de nuestro elec-
trocardiógrafo para, posteriormente, ver el circuito de filtrado digital.

Autor: Guillermo Eduardo Vega Picón

Saber Electrónica 45
 Montaje Destacado

46 Saber Electrónica
electrocardiógrafo de 12 Derivaciones

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 Montaje Destacado

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electrocardiógrafo de 12 Derivaciones

Saber Electrónica 49
 Montaje Destacado

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electrocardiógrafo de 12 Derivaciones

Saber Electrónica 51
 Montaje Destacado

52 Saber Electrónica
electrocardiógrafo de 12 Derivaciones

Saber Electrónica 53
 Montaje Destacado

54 Saber Electrónica
 ElEctrónica automotriz

Los Aceites pArA eL

sistemA de cLimAtizAción
Continuamos con la descripción del funcionamiento, mantenimiento y reparación
del aire acondicionado del automóvil que comenzamos a describir en Saber
Electrónica Nº 449. En esta oportunidad veremos qué aceites se emplean en los com-
presores de la climatización.
Un sistema moderno de termocontrol se compone, por tanto, de los recambios
necesarios para la refrigeración del motor y para el aire acondicionado.
Los componentes de estos dos elementos, que ejercen entre sí una influencia
mutua, forman a menudo una sola unidad. En este manual le presentaremos moder-
nos sistemas de climatización junto con los conocimientos técnicos subyacientes.
Dentro de este contexto trataremos también su funcionamiento, causas de
averías, peculiaridades y posibilidades de diagnosis.
Este artículo es parte del manual de climatización de BEHR HELLA SERVICE
GmbH donde se estudia cómo es el sistema de termocontrol en los vehículos híbri-
dos.

[Link]

Saber Electrónica 55
 Electrónica automotri

56 Saber Electrónica
mantenimiento y reparación del aire acondicionado del automóvil

Saber Electrónica 57
 Electrónica automotri

58 Saber Electrónica
mantenimiento y reparación del aire acondicionado del automóvil

Saber Electrónica 59
 Electrónica automotri

60 Saber Electrónica
 IntelIgencIa artIfIcIal

IntelIgencIa artIfIcIal
construccIón asIstIda por realIdad aumentada
A diferencia de la realidad virtual, la RA mejora la percepción del mundo real en
lugar de reemplazarlo, permitiendo la interacción simultánea entre ambos entorno.
En esta serie de artículos se elabora una recopilación de información sobre las
tec-nologías de Realidad Aumentada y Realidad Virtual, que son relativamente
recientes en el ámbito arquitectónico, focalizando sobre todo en las diferencias entre
ellas. En Saber Electrónica Nº 451 explicamos los conceptos generales de la realidad
aumentada, características y seguido de ello, se estudia en qué manera interfiere en
la figura del arquitecto. En esta edición continuamos con un estudio de las diferen-
tes aplicaciones de la Realidad Aumentada ligadas a la arquitectura mostrando cómo
la RA asiste a la construcción.
Sobre el treabajo realizado: “Realidad Aumentada vs Realidad Virtual:
Herramientas emergentes de comunicación arquitectónica· de Esther Galeote
Barquín, de la Escuela Técnica Superior de Arquitectura de Madrid Universidad
Politécnica de Madrid.
La Realidad Aumentada (RA) es una tecnología que superpone elementos digita-
les (imágenes, modelos 3D, textos, sonidos) al entorno físico real en tiempo real, uti-
lizando dispositivos como teléfonos inteligentes, tabletas o gafas especiales.

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 Inteligencia artificial

62 Saber Electrónica
Diseño de gafas de realidad aumentada

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 Inteligencia artificial

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Diseño de gafas de realidad aumentada

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 Inteligencia artificial

66 Saber Electrónica
 ARDUINO

Aprendiendo eSp32 en 10 LeccioneS

nodeMcU eSp32
Lección 7: controL de reLéS A trAvéS de Servidor Web
En Saber Electrónica Nº 447 dimos una introducción sobre este dispositivo, expli-
camos cómo se realiza la instalación y comenzamos un curso paso a paso en 10 lec-
ciones en base a bibliografía de Unit Electronics ([Link] bajo una
Licencia Creative Commons Atribución-No Comercial-Sin Derivadas 4.0
Internacional
El ESP32 DEVKIT V1 (30 pines) es una placa de desarrollo muy popular basada en
el chip ESP32 de Espressif, ideal para proyectos de IoT, domótica, robótica y más. Si
no sabes nada sobre ella, no te preocupes, aquí tienes una guía completa para empe-
zar desde cero. Es mucho más potente que un Arduino UNO (tiene doble núcleo, Wi-
Fi, Bluetooth y más memoria). Se programa con el IDE de Arduino (familiar), pero
también tiene su propio entorno (ESP-IDF). Sirve principalmente para prototipar pro-
yectos de Internet de las Cosas (IoT), gracias a su conectividad Wi-Fi y Bluetooth
integrada. Es una placa de desarrollo potente que combina un microcontrolador
ESP32 con los componentes necesarios para su funcionamiento, lo que permite
crear dispositivos inteligentes conectados a internet, automatizar hogares, construir
robots y controlar dispositivos de forma remota.
En esta entrega veremos cómo controlar relés a través de servidores web.

Saber Electrónica 67
 ARDUINO

68 Saber Electrónica
Aprendiendo ESP32 en 10 Lecciones

Saber Electrónica 69
 ARDUINO

70 Saber Electrónica
Aprendiendo ESP32 en 10 Lecciones

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 ARDUINO

72 Saber Electrónica
Saber Electrónica 73
 ARDUINO

74 Saber Electrónica
Saber Electrónica 75
 ARDUINO

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M o n ta j e D e s ta c a D o

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 Montaje Destacado

78 Saber Electrónica
circuito control de Hymedad

Saber Electrónica 79
 Montaje Destacado

Este artículo se edita en el marco de colaboración entre Nueva

Electrónica y Saber Electrónica. Mediante este acuerdo, los lec-
tores de Saber Electrónica de América Latina tienen soporte téc-
nico y comercial de los kits y demás productos ofrecidos por
Nueva Electrónica (visite [Link])

80 Saber Electrónica
circuito control de Hymedad

Saber Electrónica 81
 Montaje Destacado

82 Saber Electrónica
 E n E r g í a s r E n o va b l E s

Diseño De una estación

Fotovoltaica - Parte 5
Este proyecto, que comenzamos a describir en Saber Electrónica Nº 449, tiene como
objetivo el diseño y cálculo de una instalación de generación eléctrica aislada fotovol-
taica para abastecer de energía a poblados indígenas colombianos que habitan la selva
amazónica. Con esta instalación se pretende cubrir algunas necesidades básicas de esta
población y a la vez establecer un punto de partida para la progresiva civilización de
estas tribus. El objetivo principal de la generación eléctrica es hacer funcionar un dis-
positivo de generación y potabilización de agua. En la región amazónica de Colombia, el
agua natural es muy abundante, pero no es apta para el consumo directo. Por esta zona
discurre el Amazonas y numerosos afluentes y ríos menores como el Napo, el Putumayo
el Caquetá, pero el agua que transportan no es potable. Además de una gran cantidad de
materia orgánica, el agua transporta en muchos tramos otras sustancias peligrosas para
la salud humana, como metales pesados provenientes de la minería en los alrededores
de los ríos. Depurar esta agua requeriría de una planta de depuración con muchos pro-
cesos complejos que además de requerir una planta especializada muy costosa, tienen
que ser operados y supervisados por personal cualificado, lo cual no es una solución fac-
tible. En este artículo analizamos los detalles de consumo de la instalación.
Este informe corresponde a un trabajo de grado de la UNIVERSIDAD
POLITÉCNICA DE MADRID, ESCUELA TÉCNICA SUPERIOR DE INGENIEROS INDUS-
TRIALES.
Autor: Jorge Alvarado Ladrón de Guevara
Tutor: Francisco Javier Sánchez Alejo

Saber Electrónica 83
 Energías renovables

84 Saber Electrónica
Diseño de una Estación Fotovoltaica

Saber Electrónica 85
 Energías renovables

86 Saber Electrónica
Saber Electrónica 87
 Energías renovables

88 Saber Electrónica
 Arduino en el Aul A

ARDUINO pARA pRINCIpIANTES

GUíA BáSICA - pARTE 8

Conocer el funcionamiento de las cosas es algo que nos hemos planteado

desde el inicio de los tiempos; hoy en día nos enfrentamos a una realidad donde
abundan la automatización, la domótica (automatización de las casas y edificios),
la interacción de las personas con las máquinas, la electrónica, la mecánica y la
programación. Casi cualquier proceso que nos podamos imaginar tiene un por-
centaje de dependencia de estas máquinas, por ejemplo: Tu despertador sonó a
las 6am para que vinieras a la escuela o fueras al trabajo, esa máquina, reloj, tra-
bajó durante toda la noche para al final avisarte que era hora de des-pertar. El pro-
pósito de esta guía es abordar el concepto de computación física que es la capa-
cidad de interacción y comunicación de una máquina con los humanos, usando
sensores y actuadores. Las decisiones de esto las va a tomar un microcontrolador
que se encuentra ubicado en la placa Arduino. La tarjeta Arduino es el corazón de
la guía en la que basamos estos artículos. Si bien los lectores de Saber Elctrónica
han visto ya varios artículos sobre Arduino y su uso, ésta es una guía paso a paso
y en este informe veremos cómo hacer la lectura serial de una entrada digital.

[Link]

Saber Electrónica 89
 Arduino en el Aula para Principiantes

90 Saber Electrónica
Guía Básica de Arduino

Saber Electrónica 91
 Arduino en el Aula para Principiantes

92 Saber Electrónica
Guía Básica de Arduino

Saber Electrónica 93
 Arduino en el Aula para Principiantes

94 Saber Electrónica
 ElEctrónica industrial

Curso de
eleCtróniCa indusrial
leCCión 29 instalaCiones interiores en ViViendas - itC-Bt-26
PresCriPCiones Generales de la instalaCión
Desde sus comienzos, Saber Electrónica, ha publicado diferentes cursos
de electrónica, comenzando la edición Nº 1 con la primera propuesta que se
prolongó durante más de 4 años. Posteriormente, en el marco de un acuerdo
con la Universidad Tecnológica Nacional, publicamos las primeras 3 etapas
de la Carrera de Técnico Superior en Electrónica. En esta sección estamos
editando el Curso de Electrónica Industrial, que es parte de la etapa 5 de TSE
y que es fundamental para entender el funcionamiento de las máquinas herra-
mientas, PLCs y CNCs. Para desarrollar este curso empleamos conceptos ya
vertidos en Saber Electrónica y en el Manual de CEDECO:

[Link] empleado para sus cursos virtuales.

En este artículo continuamos describiendo los aspectos del reglamento

[Link].26 en lo que respecta a las prescripciones generales de la instalación
en viviendas.

Saber Electrónica 95
 Electrónica industrial

96 Saber Electrónica
tubos Empleados en las instalaciones Eléctricas

Saber Electrónica 97
 Electrónica industrial

98 Saber Electrónica
tubos Empleados en las instalaciones Eléctricas

Saber Electrónica 99
 Electrónica industrial

100 Saber Electrónica

 M o n ta j e
La incorporación de componentes
SMd en los equipos electrónicos,
trajo consigo la ventaja de poder
fabricar aparatos más compactos y
eficientes; y si bien esto beneficia
a los usuarios, suele resultar un
“calvario” para los técnicos que
deben reemplazar alguno de estos
componentes y no cuentan con los
recursos o conocimientos necesa-
rios. En más de una ocasión
hemos mencionado en Saber
Electrónica diferentes técnicas de
soldado y desoldado de circuitos
integrados, condensadores, resistencias o bobinas SMd, ya sea utilizando dis-
positivos costosos o productos químicos que suelen ser difíciles de conseguir.
En esta nota, que es una ctualización de la publicada en Saber nº 225, voy a
exponer una forma de cambiar componentes de montaje superficial con herra-
mientas comunes que están presentes en el banco de trabajo de todo técnico
reparador. El único elemento “extraño” es una cubeta de agua con ultrasonido
cuya construcción también explicaremos y que suele ser muy útil para desen-
grasar ciertas piezas y hasta placas de circuito impreso. Esta técnica la aprendí
en un seminario dictado hace más de 10 años en España y si bien requiere
paciencia, los resultados que se obtienen son óptimos; cabe aclarar que para la
elaboración de este artículo he empleado algunas fotografías tomadas de
Internet y que ilustran, muy bien, diferentes pasos de la explicación.

Autor: Federico Prado

con la colaboración de Ing. Horacio Vallejo

Soldado y deSoldado de
ComponenteS Smd y BGa
IntroduccIón Sin embargo todas estas ventajas pueden rever-
tirse en un momento dado, cuando en la prestación
Los dispositivos de montaje superficial SMd o SMT de sus servicios el técnico tenga que reemplazar
(Surface Mount Technology) se encuentran cada algunos de estos componentes.
vez con mayor proporción en todos los aparatos
electrónicos, gracias a esto, la mayoría de los pro- Gracias al avance de la industria química, hoy es
cesos involucrados en el funcionamiento de los posible conseguir diferentes productos que son
diferentes equipos se ha agilizado considerable- capaces de combinarse con el estaño para bajar
mente, trayendo como consecuencia grandes ven- “tremendamente” la temperatura de fusión y así no
tajas para los fabricantes que pueden ofrecer equi- poner en riesgo la vida de un microprocesador (por
pos más compactos sin sacrificar sus prestaciones. ejemplo), cuando se lo debe quitar de una placa de

Saber Electrónica 101

 Montaje
circuito impreso. Hemos “testeado” diferentes pro-
ductos y, en su mayoría, permiten “desoldar” un
componente sin que exista el mínimo riesgo de
levantar una pista de circuito impreso.

El problema es que a veces suele ser dificultoso

conseguir estos productos químicos y debemos
recurrir a métodos alternativos.

Para extraer componentes SMd de una placa de

circuito impreso, para el método que vamos a des-
cribir, precisamos los siguientes elementos:

o Soldador de 20W con punta electrolítica de 1mm Figura 1 - Estaño con alma de resinacula
de diámetro (recomendado). subatómica.
o Soldador de gas para electrónica.
o Flux líquido. década del 90 y que hoy se puede conseguir en
o Estaño de 1 a 2 mm con alma de resina. casas de productos importados (aunque cada vez
o Malla metálica para desoldar con flux. son más las casas de venta de componentes elec-
o Unos metros de alambre esmaltado de menos de trónicos que los trabajan).
0,8mm de diámetro.
o Recipiente con agua excitada por ultrasonidos
(Opcional).

El flux es una sustancia que se aplica a un pieza de

metal para que se caliente uniformemente dando
lugar a soldaduras parejas y de mayor calidad. El
flux se encuentra en casi todos los elementos de
soldadura. Si corta un pedazo de estaño diametral-
mente (figura 1) y lo pone bajo una lupa, podrá
observar en su centro (alma) una sustancia blanca
amarillenta que corresponde a “resina” o flux. Esta
sustancia química, al fundirse junto con el estaño Figura 2 - detalle de una malla metálica para
facilita que éste se adhiera a las partes metálicas desoldar.
que se van a soldar. También puede encontrar flux
en las mallas métalicas de desoldadura de calidad
(figura 2), el cual hace que el estaño fundido se
adhiera a los hilos de cobre rápidamente.

Nota: Las ilustraciones corresponden a [Link]-

[Link].

Para explicar este método, vamos a explicar como

desoldar un circuito integrado para montaje super-
ficial tipo TQFP de 144 terminales, tal como se
muestra en la figura 3.

En primer lugar, se debe tratar de eliminar todo el

estaño posible de sus patas. Para ello utilizamos
malla desoldante con flux fina, colocamos la malla
sobre las patas del integrado y aplicamos calor con
el objeto de quitar la mayor cantidad de estaño.

Aconsejamos utilizar para este paso, un soldador Figura 3 - circuito integrado SMd en una
de gas, de los que se hicieron populares en la placa PcB.

102 Saber Electrónica

 Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGa
El soldador de gas funciona con butano, tienen con-
trol de flujo de gas y es recargable (figura 4). Puede
funcionar como soldador normal, soplete o solda-
dor por chorro de aire caliente dependiendo de la
punta que utilicemos. Para la soldadura en electró-
nica la punta más utilizada es la de chorro de aire
caliente, esta punta es la indicada para calentar las
Figura 4 - Soldador de gas que patas del integrado con la malla desoldante para
emite aire caliente para soldar retirar la mayor cantidad de estaño posible.
o desoldar componentes SMd
El uso más común que se les da a estos soldado-
res en electronica es el de soldar y desoldar
pequeños circuitos integrados, resistencias, con-
densadores y bobinas SMd.

En la figura 5 vemos el procedimiento para retirar la

mayor cantidad de estaño mediante el uso de una
malla.

Una vez quitado todo el estaño que haya sido posi-

ble debemos desoldar el integrado usando el sol-
dador de 25W provisto con una punta en perfectas
condiciones que no tenga más de 2 mm de diáme-
tro (es ideal una punta cerámica o electrolítica de 1
mm). Tomamos un trozo de alambre esmaltado al
Figura 5 - Para desoldar un integrado SMd se que le hemos quitado el esmalte en un extremo y lo
debe primero retirar la mayor cantidad de pasamos por debajo de las patas (el alambre debe
estaño de las patas. ser lo suficientemente fino como para que quepa
debajo de las patas del integrado, figura 6). El
extremo del cable pelado se suelda a cualquier
parte del PcB; con el extremo libre del alambre
(cuyo otro terminal está soldado a la placa y que
pasa por debajo de los pines del integrado) tiramos
hacia arriba muy suavemente mientras calentamos
las patas del integrado que están en contacto con
él. Este procedimiento debe hacerlo con paciencia
y de uno en uno, ya que corremos el riesgo de
arrancar una pista de la placa (figura 7).

Repetimos este procedimiento en los cuatro lados

del integrado asegurándonos que se calientan las
Figura 6 - Para levantar el integrado use patas bajo los cuales va a pasar el alambre de
un alambre fino, colocándolo debajo del cobre para separarlos de los pads.
componente.
Una vez quitado el circuito integrado
por completo (figura 8) hay que lim-
piar los pads para quitarles el resto
de estaño; para ello colocamos la
malla de desoldadura sobre dichos
pads apoyándola y pasando el sol-
dador sobre ésta (aquí conviene vol-
ver a utilizar el soldador de gas,
figura 9). Nunca mueva la malla
Figura 7 - El alambre fino se suelda en un extremo. sobre las pistas con movimientos

Saber Electrónica 103

 Montaje

Figura 8 - Luego de retirar el integrado Figura 9 - Para limpiar los Pads use flux y el
debe limpiar llos PAds. soldador de gas.

bruscos ya que puede dañar las pistas porque es Luego deberemos colocar una muy pequeña canti-
posible que algo de estaño la una aún con la malla. dad de estaño sobre cada pad para que se suelde
con el integrado en un paso posterior.
En el caso de que la malla se quede “pegada” a los
pads, debe calentar y separar cada zona, pero Una vez limpia la superficie, debemos colocar el
siempre con cuidado. Nunca tire de ella, siempre nuevo componente sobre los pads con mucho cui-
sepárela con cuidado. dado y prestando mucha atención de que cada pin
está sobre su pad correspondiente. Una vez
Si ha trabajado con herramientas apropiadas, los situado el componente en su lugar acerque el sol-
pads (lugares donde se conectan las patas del inte-
grado) deberían estar limpios de estaño y listos
para que pueda soldar sobre ellos el nuevo com-
ponente, sin embargo, antes de hacerlo, es conve-
niente aplicar flux sobre los pads. No importa la
cantidad de flux ya que el excedente lo vamos a
limpiar con ultrasonido. Cabe aclarar que hay dife-
rentes productos químicos que realizan la limpieza
de pistas de circuito impreso y las preparan para
una buena soldadura. Estos compuestos pueden
ser líquidos (en base a alcohol isopropílico que se
aplica por medio de un hisopo común, (figura 10) o
en pasta y hasta en emulsión contenida en un apli-
cador tipo “marcador” (figura 11). Figura 11 - Existe flux que puede aplicarse
como un marcador

Figura 11 - Para soldar un cI primero se suelda

Figura 10 - El flux se puede aplicar con un isopo. una pata y luego otra opuesta.

104 Saber Electrónica

 Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGa

Figura 12 - circuito
eléctrico de un limpia-
dor por ultrasonido que
se puede emplear para
limpiar superficies
donde se soldarán
componentes SMd.

dador a un pin de una esquina del integrado hasta dor, asi como cualquier otra partícula de polvo o
que el estaño se derrita y se adhiera a la pata o pin. suciedad que pueda tener la placa. Una vez limpia
Posteriormente repita la operación con una pata del se seca el PcB con aire a presión (se puede utili-
lado opuesto. De esta manera el integrado queda zar un secador de cabello) asegurándonos que no
inmóvil en el lugar donde deberá ser soldado defi- quede ningún resto de agua que pueda corroer par-
nitivamente (figura 12), ahora tenemos que aplicar tes metálicas.
nuevamente flux pero ahora sobre las patas del
integrado para que al aplicar calor en cada pata el
estaño se funda sin inconvenientes adhiriendo LIMPIAdor Por uLtrASonIdo
cada pata con la pista del circuito impreso corres-
pondiente y con buena conducción eléctrica. Los ultrasonidos poseen muchas aplicaciones,
entre ellas podemos mencionar la de ahuyentar
Ahora caliente cada pata del integrado con el sol- roedores, la de limpiar dientes o la de quitar com-
dador de punta fina comprobando que el estaño se ponentes grasos de recipientes, que suelen ser difí-
funde entre las partes a unir. Haga este proceso ciles de eliminar con métodos convencionales. En
con cuidado ya que los pines son muy débiles y este artículo describiremos un dispositivo útil para
fáciles de doblar y romper. Después de soldar esta tercera opción.
todos los pines revise con cuidado que todos los
pines hacen buen contacto con la correspondiente Vamos a describir un circuito que genera señales
pista de circuito impreso. que son útiles para remover no sólo el flux en pla-
cas de circuito impreso sino también la suciedad de
Ahora bien, es posible que haya colocado una can- piezas de pequeño tamaño, con la ayuda de un sol-
tidad importante de flux y el sobrante genera una vente adecuado.
apariencia desagradable. Para limpiarlo se utiliza
un disolvente limpiador de flux (flux remover, flux Por ejemplo, para limpiar una pieza de hierro oxi-
frei) que se aplica sobre la zona a limpiar. Una vez dada, podríamos utilizar kerosene como solvente;
aplicado debe colocar la placa de circuito impreso para ello debemos introducir la pieza en un reci-
dentro de un recipiente con agua (si, agua) a la que piente metálico con el solvente y adosar (pegar) el
se somete a un procedimiento de ultrasonido. Un transductor de ultrasonido al recipiente de modo
transductor transmite ultrasonido al agua y la hacen que las señales hagan vibrar al solvente o al agua
vibrar de manera que ésta entra por todos los en forma imperceptible para nosotros pero muy
intersticios del PcB limpiando el flux y su remove- efectiva para la limpieza de la pieza.

Saber Electrónica 105

 Montaje

Figura 13 - circuito impreso del limpiador por ultrasonido.

Debemos destacar que las señales de ultrasonido, LIStA dE MAtErIALES dEL LIMPIAdor Por uLtrASonIdo
por más potencia que posean, son inocuas para el
ser humano. IC1 - CD4093- Integrado
IC2 - CD4049 - Integrado
La base de nuestro circuito, que se muestra en la
figura 13, es un oscilador del tipo Schmith triger VR1 - Pre-set de 50kΩ
construido con un integrado CMOS. La frecuencia R1 - 4k7
es regulable y debe estar comprendida entre 20kHz C1 - 0,0022µF - Cerámico
y 70kHz.
VArIoS:
La frecuencia apropiada dependerá del elemento a Placa de circuito impreso, transductor de ultraso-
limpiar, debiendo el operador, encontrar la relación nido (ver texto), zócalo para los circuitos integrados,
adecuada para cada caso. Por ejemplo, para lim- cables, estaño, etc.
piar piezas oxidadas, encontramos que la frecuen-
cia aconsejada ronda los 30.000Hz, mientras que Mayor rendimiento se obtiene si se cortocircuitan
para la limpieza de elementos engrasados, se las bases de Q1 y Q3, pero en esta configuración
obtuvo mejor rendimiento para valores cercanos a se ha notado un sobrecalentamiento de los transis-
los 50kHz. tores.

Para limpiar el flux de una placa de circuito Si al armar el circuito, nota que existe poco rendi-
impreso, utilizamos un transmisor de ultrasonido de miento, se aconseja colocar en corto las bases de
40kHz, ajustamos la frecuencia del oscilador al Q1 y Q3, luego se puede realizar la prueba corto-
valor de máxima operación del transductor y luego circuitando los otros dos transistores.
de 10 minutos, el resultado fué muy bueno.
El transductor debe ser impermeable (puede hasta
La frecuencia puede ser ajustada por medio del utilizar buzzers que lo sean) y en general, cual-
potenciómetro P1. quiera para ultrasonido debiera funcionar sin incon-
venientes. El circuito impreso se muestra en la
La salida del oscilador se inyecta a un buffer for- figura 14 y el montaje no reviste consideraciones
mado por un séxtuple inversor CMOS (CD4049), especiales.
que entrega la señal a una etapa de salida en
puente transistorizada. Para obtener el resultado esperado, es necesario
que el transductor quede firmemente fijado al reci-
Note que el par transistorizado formado por Q1 y piente en el que se colocará la pieza a limpiar. El
Q3, recibe la señal en oposición de fase, en rela- tiempo que demorará la limpieza dependerá de la
ción con el par formado por Q2 y Q4. frecuencia elegida y del tipo y tamaño de la pieza.

106 Saber Electrónica

 Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGa
ProductoS QuíMIcoS PArA 3) Soldador tipo lápiz (de 20 a 25W de potencia
rEtIrAr coMPonEntES SMd como máximo y que la punta de ésta sea fina y en
buen estado).
4) Palillo de madera, cotonete(s), malla desolda-
dora, desarmador de relojero pequeño, pinzas de
Si bien son pocos los productos que se consiguen en corte.
el mercado Lationamericano, ya hemos hablado, por 5) Alcohol isopropílico (como limpiador).
ejemplo del Celta (español), del Solder Zapper (mexi- 6) Pulsera antiestática o mesa antiestática.
cano) o el Desoldador Instantáneo (argentino).

Cualquiera de ellos retira todo tipo de componentes

SMd, convencionales, thru-hole, etc., sin importar ProcEdIMIEnto GEnErAL PArA
el número de terminales o tipo de encapsulado de rEtIrAr un coMPonEntE
una manera muy fácil, económica, 100% seguro y
sin necesidad de herramientas costosas. Si va a
utilizar estos elementos, las herramientas necesa-
rias para poder desoldar un integrado son: Controlamos la temperatura del soldador (25 watts
como máximo) y aplicamos una pequeña cantidad
del producto catalizador en los terminales del
componente que vamos a retirar con un palillo
1) Producto químico catalizador para desoldar (figura 16).
componentes SMD (figura 15).
2) Líquido flux sintético antipuente (flux antioxi- Luego damos calor con el soldador (recuerde: 25W
dante). máximo) en todas las terminales (figura 17) sin pre-

Figura 15 - compuestos químicos para soldar Figura 16 - Primero se coloca un catalizador con
componentes SMd un palillo para degradar el estaño.

Figura 17 - Luego se da calor a todas los terminales. Figura 18 - Posteriormente se levanta el c.I.

Saber Electrónica 107

 Montaje
ocuparnos de que se vaya a enfriar el estaño. Una
vez que “pasamos” el soldador por todos los termi-
nales levantamos suavemente el componente por
un extremo usando un destornillador de relojero
pequeño (figura 18).

Este proceso no es para nada difícil y el compo-

nente se desprende “como por arte de magia”. Una
vez que retiramos el componente podemos com-
probar que no se produjo ningún daño en el circuito
impreso (figura 19).

Lógicamente, tanto en el integrado como en la

placa de circuito impreso quedan residuos de la
Figura 19 - Quitado el componente debe
“pasta” que se formó con el estaño y el catalizador. observar que el circuito impreso no se
Para retirar esos residuos, colocamos flux antioxi- haya dañado.
dante en una malla desoldadora, tal como se mues-
tra en la figura 20 y retiramos todos los restos, nuevo componente (figura 22). Podemos recuperar
pasando la malla y el soldador tanto sobre el cir- los componentes retirados, pasando el soldador y
cuito como sobre la placa de circuito impreso la malla con el flux sintético antipuente sobre todos
(figura 21). los terminales del componente y limpiándolo con el
alcohol isopropílico (figura 23).
Con un cotonete embebido en alcohol isopropílico,
limpiamos el área y queda listo para soldar un El componente ya puede usarse nuevamente.

Figura 20 - coloque flux para retirar los residuos. Figura 21 - retire restos de soldadura con una malla.

Figura 23 - Limpie
los restos de estaño del
Figura 22 - Limpie el area a soldar con alcohol. componente con una malla.

108 Saber Electrónica

 Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGa
ProcEdIMIEnto ESPEcIAL PArA rEtIrAr cóMo dESoLdAr y SoLdAr un coMPonEntE tQFP
coMPonEntES PEGAdoS AL cIrcuIto IMPrESo
Describimos la experiencia de Ricardo Lugo al sol-
dar y desoldar componentes tipo TQFP (SMD de
En algunas oportunidades encontramos compo- muchas patas) en base a un artículo tomado de
nentes pegados al circuito impreso con pegamento Internet y que el Sr. Lugo coloca como referencia al
epóxico ó con resina. Normalmente, los catalizado- final del artículo. Como ejemplo se explica como
res en venta en los comercios contienen sustancias soldar un integrado en formato TQFP con 80 pines,
capaces de retirarlos, para lo cual se debe seguir un dsPIC 30F6014.
un procedimiento como el que describimos a conti-
nuación: El método es autodidacta por lo que seguramente
habrá alguna forma más metódica, profesional y
Primero realizamos los primeros pasos que anun- rápida de hacerlo, pero así es como yo lo hago.
ciamos en el procedimiento anterior.
En mi experiencia no hizo falta un soldador con una
Se coloca el catalizador en la malla desoldadora y punta superfina, ni una estación de soldadura pro-
la pasamos junto con el soldador sobre las termi- fesional ni cosas raras. Tampoco hizo falta usar
nales y las pistas del circuito impreso, hasta que estaño ultrafino. Evidentemente con herramientas
hayamos retirado todos los residuos. Luego nos de este tipo seguramente será más fácil, pero sue-
colocamos un lente con iluminación (para ver len ser elementos caros.
correctamente lo que hacemos) y usando un alfiler,
movemos suavemente cada uno de los terminales, Las herramientas que se utilizaron en esta expe-
asegurándonos que estén desoldados. Si todos los riencia son:
terminales están sueltos, hacemos palanca suave-
mente y el componente saldrá sin ninguna dificul- Un soldador
tad. Para finalizar, pasamos la malla y el soldador Estaño de 1mm.
para quitar los residuos y limpiamos con un coto- Flux
nete con alcohol. Pinzas o pegamento de contacto + destornillador
Detector de continuidad (multímetro)
Pinzas para sujetar la plaqueta,
Lupa
ProcEdIMIEnto PArA rEtIrAr coMPonEntES En primer lugar limpie la placa PCB con alcohol iso-
conVEncIonALES tIPo tHru-HoLE propílico (en especial las pistas de la placa). Es vital
que no queden restos de resina sobre el cobre o de
Nos referimos a terminales que están soldados en lo contrario la soldadura será imperfecta.
ambas caras del circuito impreso.
A continuación estañe la zona de las pistas que
En ambas caras aplicamos los primeros pasos entrará en contacto con los pines del microcontro-
anunciados en el primer procedimiento. Colocamos lador. En esta maniobra procure que las pistas no
flux antioxidante a la malla desoldadora y pasamos se contacten por exceso de estaño.
en una cara del circuito la malla y el soldador sobre
los terminales y las pistas hasta retirar todos los A continuación limpie la punta del soldador, eche
residuos. flux en la zona a soldar y recoja el sobrante de
estaño con el soldador. Repita esta maniobra de
Hacemos lo mismo en la otra cara. Nos asegura- limpieza hasta que sólo quede estaño en las pistas.
mos con el alfiler que los terminales estén sueltos y Una maniobra más rápida para conseguir este pro-
usando uno o dos destornilladores de relojero pósito es el siguiente:
pequeño (según el caso) lo levantamos suave-
mente. Una vez que retiramos el componente, 1) Ponga la placa en posición vertical, puede suje-
observamos que no se haya producido algún daño tarla con una pinza de puntas.
en ninguna de las dos caras del circuito impreso.
También en este caso pasamos la malla y el solda- 2) Estañe una fila de pistas sobre las que apoyará
dor hasta quitar todos los restos y limpiamos con el luego los pines de un lateral del microcontrolador.
cotonete con alcohol, la superficie. La fila que quiera estañar tendrá que estar en posi-

Saber Electrónica 109

 Montaje
ción vertical. Acerque estaño a la parte superior de
la fila de pistas que vas a estañar.

3) Acerque el soldador y empiece a derretir estaño

de manera que se forme una bola derretida sobre la
punta del soldador y en contacto permanente con
las pistas.

4) Vaya bajando el conjunto soldador-estaño reco-

rriendo las pistas y manteniendo la bola derretida
en la punta con un tamaño considerable, una buena
gota. Si deja de meter estaño desde el rollo verá
que la gota pierde su brillo y es entonces cuando se
empiezan a contactar las pistas, por lo que no debe
descuidar “alimentar” siempre la gota con estaño
limpio. Mientras esté brillante, el recorrido hacia Figura 24 - Antes de soldar un integrado con
abajo será igual de brillante. muchas patas debe estañar las pistas del PcB
donde se ubicará el componente.
5) Una vez que llegue abajo del todo retire el estaño
y el soldador y podrá sacudir la gota sobrante.

6) Si le queda algo de estaño en la placa, puede

usar el método de limpiar con flux explicado antes,
pero ahora un poco más rápido: caliente la zona y
dé un golpe seco con el canto de la placa sobre la
mesa de trabajo, con la placa en posición vertical.
Al estar derretido, el estaño sobrante se caerá, pero
lo que está en las pistas no se desprenderá.

La figura 24 muestra una foto del acabado una vez

estañada la PCB.

Para la colocación del integrado es importante

situar el microcontrolador en su posición correcta, Figura 25 - Para sujetar el integrado sobre la PcB,
asegurando un alineado perfecto de los pines con puede “pegarle un destornillador que le facilite la tarea.
sus pistas correspondientes.

Según la forma del micro (o componente) será fac-

tible o no tomarlo con pinzas y “posarlo” sobre la
placa.

En los casos en los que no sea posible, use el

método del “destornillador y el pegamento”. Esto
consiste en colocar un poco de cemento de con-
tacto sobre un destornillador con punta plana y
“pegarlo” al componente, dejar secar unos minutos
y listo (figura 25). Ahora podrá sostener el micro
sobre el lugar de soldado con mayor facilidad.

Luego suelde uno o dos pines de una esquina, sin

añadir estaño, sólo apretando el pin con el soldador
(con la punta limpia) sobre la placa estañada. Verá
cómo el estaño sube por el pin y brilla (figura 26). Figura 26 - cuando suelda el componente, ase-
Una vez que el micro ya no se cae, al estar sujeto gúrese que el estaño esté brillante, señal que el
por una esquina, repase bien todos los pines para

110 Saber Electrónica

 Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGa
primero al componente y después a la placa base.

Las bolitas de estaño pueden tener calibres que

van desde los 0,3mm hasta 1,5 milímetros aproxi-
madamente y se las consigue en casas de venta de
componentes. También se puede emplear solda-
dura en pasta, tal como explicaremos en otra nota.
Obviamente se requieren diferentes tipos de planti-
llas para cada diámetro de bolitas, para lograr una
distribución pareja de la soldadura al momento de
fijarla a la placa base.

En todos los encapsulados BGA una bola de solda-

dura está unida al encapsulado en cada posición de
la rejilla de soldadura (grid). Esta unión se efectúa
antes de que se incorpore el IC al encapsulado.
Figura 27 - Vista del proceso terminado.
Durante el ensamblaje se utilizan pastas para sol-
asegurar que están en su sitio. Si lo están, dar las bolas a la placa.
empiece a soldarlos, siguiendo el mismo método
En la figura 28 podemos observar un método que
antes descripto: soldador con la punta limpia y
resume la forma de estañar un componente que
calentando pin a pin hasta que el estaño suba por
será colocado en la placa de circuito impreso. La
cada pata.
figura muestra lo que se debe hacer cuando hay fal-
Para evitar movimientos que puedan “descuadrar” sos contactos en un integrado o componente BGA
el micro empiece soldando por el pin de la esquina colocado en algún equipo electrónico (es común en
opuesta al pin que soldé primero. consolas de videojuegos y computadoras de escri-
torio, por ejemplo). Sucede que por motivos de con-
Terminado el soldado de la totalidad de las patas taminación ambiental, la soldadura empleada en
debe comprobar que el proceso haya sido realizado fábrica no contiene plomo y, por lo tanto, carece de
con éxito, para ello coloque el multímetro en modo rigidez mecánica por lo cual el componente BGA se
de comprobación de continuidad y compruebe pin a puede desprender (total o parcialmente) de la placa
pin que está bien soldado en su pista correspon- PCB y se debe realiza un proceso de resoldado o
diente y que no contacta con ninguno de los dos reballing. Justamente, para quitar el componente se
pines que tiene a los lados. emplea el proceso mostrado en la figura 28 y para
soldar nuevamente el elemento se lo coloca en
Si un pin no contacta bien con su pista, vuelva a posición y se aplica calor o flujo de rayos infrarro-
calentar con el soldador. Si el pin está contactado jos, pero ese será tema de otras entregas.
con alguno de al lado, moje la zona con flux y lím-
piela con el soldador. En la figura 27 puede ver una
foto del proceso terminado.
concLuSIón
Más información sobre este método la puede
encontrar en: Le sugerimos que trabaje en un área bien ventilada,
limpia y despejada; y si es posible, que utilice un
[Link] extractor de vapores para soldador.
maid =3860862
También le recomendamos el uso de una pulsera
antiestática, un banco de trabajo, anteojos protec-
cóMo SoLdAr coMPonEntES BGA tores y, para resultados más precisos, una lámpara
con lupa. No utilice soldadores de demasiada
Tal como explicamos en el artículo de tapa de esta potencia (25 watts máximo), ya que esto dañaría
edición, para proceder al soldado de componentes las pistas del circuito impreso; también es reco-
BGA se utiliza un patrón o plantilla para ubicar las mendable que la punta del soldador sea fina y esté
soldaduras en posición y un horno para prefijarlas en perfecto estado.

Saber Electrónica 111

 Montaje
Por tratarse de un proceso delicado, es preferible dirijirse a nuestra web: [Link],
que se practique el método con algunas placas haga click en el ícono password e ingrese la clave
inservibles, a fin de familiarizarse con los materia- “retismd”, encontrará un par de archivos que le
les, herramientas y tiempos de trabajo. explican variantes a los procedimientos descriptos
y la forma de retirar y soldar componentes pasivos
Si desea más información sobre este tema puede sin herramientas profesionales. J

Figura 28

112 Saber Electrónica

 M o n ta j e

En varias oportunidades hemos publi-

cado generadores de barra de circuitos
complejos con prestaciones especiales
o muy sencillos para efectuar pruebas
rápidas aunque sin precisión. Con el cir-
cuito que describimos tenemos una
solución intermedia. Se trata de una
aplicación sugerida por National
Semiconductor para el uso del tempori-
zador doble 556, que hemos adaptado
para el sistema PAL. y NTSC.

Generador de Barras
con sincronismo

L
a señal de video transmitida por las emiso- ciente del pulso de sincronismo dispara un
ras de TV es compleja. Sin embargo, para segundo temporizador. Su ancho de pulso
la mayor parte de las pruebas y ajustes se determina la posición de la barra, generada por
puede inyectar al receptor una señal simple, el tercer temporizador.
como la pro-
vista por este
circuito.
Se trata de
una señal de
barras con
sincronismo.
El primero de
los tres tem-
porizadores,
genera impul-
sos de sincro-
nismo de
4,7µs. Es un
multivibrador
astable con
un período de
64µs. El
flanco cre- Figura 1 - Circuito del generador
de barras con sincronismo.

Saber Electrónica 113

 Montaje
La señal de video compuesta
se obtiene en el conjunto R4 -
R5 -R6. La red de resistencias
va seguida por un “buffer”, que
asegura una impedancia de
salida de 75Ω.
Las señales de sincronismo y
la de barra ocupan el 35% y el
65% de la señal compuesta,
respectivamente. La calibra-
ción se realiza conectando el
dispositivo a un monitor o, a
través de un modulador, a un
receptor de TV normal. Los
trimpots multivuelta P1, P2 y P3
se ajustan en la posición cen-
tral de su recorrido.
Tiene que girar P1 para obte-
ner una imagen estable. Si el
pulso de sincronismo es dema- Figura 2 - Circuito impreso del generador d e barras con sincronismo
siado ancho, será visible en el
lado izquierdo de la imagen.
Generador de Barras MIre
La barra puede hacerse más estrecha con el
empleo de P2, después de lo cual es posible que
Este circuito fue acercado por un grupo de
P1 precise un pequeño reajuste. Si posee un
radioaficionados de Venezuela, lectores de
osciloscopio, P2 puede ajustarse inicialmente
Saber Electrónica, que solicitaron su publicación
para obtener pulsos de 4,7µs en la salida (pata 3)
en homenaje a la excelente labor que han reali-
de IC1.
zado (y lo siguen haciendo) este grupo de “faná-
Entonces, el período total se establece en 64µs
ticos” que utilizan el éter como medio de enlace.
con el empleo de P1. La barra se centra con P3
El artículo completo puede ser visto en:
y puesto que su ancho es fijo, con esta operación
se completa la calibración.
Evidentemente, este circuito puede ser emple- [Link]
ado en televisores NTSC, para lo cual deberán
El circuito utiliza componentes que se encuen-
realizarse los ajustes conforme a esta norma, sin
tran con mucha facilidad. Para aquellos que quie-
necesidad de tener que reemplazar componen-
ran realizar este proyecto el programa se ha rea-
tes del circuito.
Lista de Materiales 150Ω cada uno).
C1 - 0,0022µF - Cerámico
CI 1 - NE555 - Integrado temporizador. C2 - 120pF - Cerámico
CI 2 - NE556 - Doble temporizador C3 - 0,001µF - Cerámico
Q1 - BC548 - Transistor NPN C4, C7, C8 - 0,015µF - Cerámico
P1 - Trimpot multivueltas de 100kΩ C5 - 56pF - Cerámico
P2 - Trimpot multivuelta de 25kΩ C6 - 0,0033µF - Cerámico
P3 - Trimpot multivuelta de 10kΩ C9 - 100µF x 25 V en paralelo con C10 (optativo).
R1, R2, R3, R6 - 12kΩ C10 - 0,1µF - Cerámico
R4 - 100kΩ
R5 - 68kΩ Varios
R7 - 1kΩ Caja para montaje, placa de circuito impreso,
R8 - 75Ω al 1% (o dos resistores en paralelo de cables, fichas, estaño, etc.

114 Saber Electrónica

 Generador de Barras con Sincronismo
lizado con la nueva ver-
sión del software y con el
PIC 16F628, además con
un integrado MC1377.
Al principio el autor
quería hacer este pro-
yecto con el integrado
CXA1645, pero no le fue
posible encontrarlo, aún
solicitando a varios cole-
gas radioaficionados. Se
decía que el precio era
muy elevado comparado
con el MC1377, por lo
que preferí modificar el
circuito de la versión pre-
cedente del año 2000,
que fue el primer pro-
yecto Mire. Aquella ver-
sión fue realizada por
varios colegas de Milán
donde el circuito eléctrico
utilizaba el CXA1645 y
genera la frecuencia de
oscilación de
4.4336MHz con un cristal
de cuarzo y con el inte-
grado 74HC04.
En la versión actual las
modificaciones van sobre
los pines 10-13 del
MC1377 de forma tal de
poder realizar el sincro-
nismo de colores. La fre-
cuencia es estabilizada
con el cristal de cuarzo
de 4.4336MHz (PAL B),
con el preset VR1 de 220
ohm y con el capacitor
variable CV1 de 30pF.
Cambiando los valores,
sirve para NTSC.
En la versión del
Mire_HGI que se publica
se modificaron y proba-
ron muchos componen-
tes y luego se realizaron
varios ensayos, hasta
obtener la mejor calidad
Figura 3 - Generador de barras MIre. del croma.

Saber Electrónica 115

 Montaje
Descripción del
Circuito

En el circuito de la figura
3 vemos el integrado
MC1377, que toma como
entrada el PAL en RGB
(pines 3, 4 y 5) que viene
del PIC 16F628 (pines 18,
1 y 2) y realiza toda la
conversión de la señal
entregando el video com-
puesto.
Solo los colores rojo,
verde y azul tienen la
posibilidad de regulación
de nivel, y después de
encontrar los valores ade-
cuados, coloqué las resis-
tencias del los valores
obtenidos experimental-
mente.
Encontré que el video
Figura 4 - Ciercuito impreso del generador de barras MIre.
compuesto requiere una
atenuación adecuada
para obtener una buena
sincronización horizontal.
Hice un filtro tipo bypass
(formado por C8, R20 y
R13) entre los pines 10 y
13 del MC1377 produ-
ciendo el correcto sincro-
nismo de la imagen.

Nota de LU7DTS

Naturalmente esto pro-

duce una codificación
desde el RGB a PAL-B. La
bibliografía muestra que
se puede obtener una
codificación a NTSC colo-
cando a masa el capacitor
C20 mediante el uso de
un puente (jumper) como
se indica en el circuito
eléctrico. No obstante no recomiendo hacer esto ware. Algunos colegas en Argentina han logrado
pues requeriría alguna modificación del pro- realizar un cambio para que la codificación cum-
grama “.hex” que se graba en el PIC 16F628 y de pla con la norma PAL-N.
momento no contamos con este cambio de soft- Lo hicieron cambiando el cristal de 4.4336 por

116 Saber Electrónica

 Generador de Barras con Sincronismo
uno de 3.582056MHz y haciendo un pequeño biarlo por otro de 5-45pF).
ajuste en el trimmer CV1 (eventualmente cam- Si el oscilador aun no funciona, tranquilos,
obtendrán el video aunque sin color.
Deben comprobar que el oscilador fun-
ciona mediante el uso de un frecuencí-
metro o de un receptor de HF.
Se recomienda leer la Hoja de Datos
del MC1377 para mayores detalles.
El circuito eléctrico es muy claro e
indica todos los componentes a utilizar
y no deberían existir dificultades cons-
tructivas.
En la figura 4 se reproduce la imagen
de la placa de circuito impreso suge-
rida por el autor.
Del PIN 3 del PIC 16F628 se pueden
obtener varios modos de audio: tono 1
tono 2 o ambos tonos. Los dos tonos
se encuentran cerca de los 488 y los
Figura 5 - Imagen del programa para el generador de barras MIre 244 ciclos.

Lista de Materiales C13 - 10nF - Cerámico R3 - 10kΩ

C14 - 10nF - Cerámico R4 - 3k9
U1 - PIC 16F628 - Microcontrolador de 18 C15 - 220pF - Cerámico R5 - 1kΩ
terminales C16 - 220pF - Cerámico R6 - 1kΩ
U2 - MC1377 - Circuito integrado codifica- C17 - 12pF - Cerámico R7 - 1kΩ
dor RGB C18 - 100nF - Cerámico R8 - 560Ω
Q1 - Lm7805 - Regulador de tres terminales C19 - 100nF - Cerámico R9 - 1kΩ
Q3 - BC558 - Transistor PNP C20 - 1nF - Cerámico R10 - 22kΩ
D1 - 1N4148 - Diodo de uso general C21 - 10nF - Cerámico R11 - 1kΩ
D2 - 1N4148 - Diodo de uso general C22 - 10µF x 16V R12 - 1kΩ
D3 - 1N4148 - Diodo de uso general C23 - 100µF x 25V R13 - 2k2
D4 - 1N4148 - Diodo de uso general C24 - 470µF x 16V R14 - 47kΩ
D5 - 1N4148 - Diodo de uso general CV1 - 30pF - Capacitor variable R15 - 10kΩ
D6 - 1N4148 - Diodo de uso general F1 (Slo-Blo) - Fusible de 1A R16 - 10kΩ
D7 - 1N4148 - Diodo de uso general P1 - Terminal de conexión (para video). R17 - 3k3
D8 - LED rojo de 5 mm P2 - Terminal de conexión (para audio) R18 - 470Ω
DZ1 - DZ3V9 - Diodo zener de 3,9V x 1W P3 - Terminal de conexión (para 12V) R19 - 75Ω
C1 - 22µF x 16V - Electrolítico P4 - Push button - Pulsador para impresos R20 -10kΩ
C2 - 22µF x 16V - Electrolítico normal abierto (pus1) V1 (RV1) - 220 ohm - Preset
C3 - 22µF x 16V - Electrolítico P5 - Push button - Pulsador para impresos V2 (RV2) - 4k7 - Preset
C4 - 100nF - Cerámico normal abierto (pus2) V3 (RV3) 100kΩ - Preset
C5 - 100nF - Cerámico P6 - Push button - Pulsador para impresos X1 - 4,4336MHz - Cristal, ver texto.
C6 - 100µF x 25V normal abierto (pus3) X2 - 8MHz - Cristal.
C7 - 10nF - Cerámico P7 - Push button - Pulsador para impresos
C8 - 10nF - Cerámico normal abierto (pus4) Varios:
C9 - 100nF - Cerámico P8 - Push button - Pulsador para impresos Placa de circuito impreso, gabinete
C10 - 22pF - Cerámico normal abierto (pus5) para montaje, interruptor para SW1,
C11 - 22pF - Cerámico R1 - 3k9 fuente de alimentación, cables de
C12 - 10nF - Cerámico R2 - 3k9 conexión, puntas, etc.

Saber Electrónica 117

 Montaje
La elección del modo se realiza con el software 16F628.
que producirá archivo HEX para grabar el PIC. [Link] == Archivo del sistema.
[Link] == Archivo del sistema.
[Link] == Archivo del sistema.
El Programa [Link]
Todos estos archivos los encontrarán en la car-
Para poder generar el archivo HEX para grabar peta comprimida barre_21.zip que puede descar-
el PIC 16F628 se debe primero abrir el programa gar desde la página del autor o desde el link que
denominado [Link] realizado por damos en nuestra web: [Link],
Salvatore W2KGH y Alfredo IW2KFM, figura 5. haciendo clic en el ícono password e ingresando
Se recomienda conservar este programa archi- la clave: club77.
vado como solo lectura para que no se pueda Los archivos del sistema deben estar en la
sobrescribir. misma carpeta que se encuentre el programa
Una vez cargado este programa, desde él [Link] o dentro de la carpeta “system32”
debemos abrir el archivo “barre_21.hex” al que de Windows.
también recomendamos conservar como “sólo Una vez grabado el PIC y colocado sobre la
para lectura” para que no tener la posibilidad de placa del circuito impreso y el Mire funcionando,
borrarlo. se pueden cambiar las variables del texto, color,
A este punto debemos entonces cambiar el velocidad y aun lo escrito durante el programa.
texto que se muestra como ejemplo y colocar Se utilizan para este propósito el interruptor
nuestro texto desplazable (sliding text), nuestro SW1 y los pulsadores P4, P5 y P6.
texto fijo, elegir los colores de fondo y altura de
ambos textos, y la velocidad del texto desplaza-
ble, seleccionar una de las 16 posibles pantallas Aumento o Disminución de la Velocidad
(aunque después todo se podrá cambiar del Texto y Cambio de Colores del Fondo.
mediante los pulsadores) y por último el modo de
tonos (tono1, tono2 o ambos). Hecho esto enton- Manteniendo el interruptor SW1 en posición
ces salvar los cambios haciendo clic en el dis- OFF, simultáneamente con uno del los pulsado-
quete que se muestra arriba a la derecha y colo- res P4-P5 se nota que el desplazamiento del
carle un nuevo nombre. Éste será el archivo .hex texto se detiene y a este punto se podrá aumen-
que usaremos para grabar el PIC. Generalmente tar o disminuir la velocidad de desplazamiento
se utiliza el programa de grabación Icprog pero del texto.
puede ser cualquier otro que cumpla con esta Con los pulsadores P4 y P5 se puede seleccio-
función. nar los colores de fondo del texto desplazable y
Grabado el PIC estamos en condiciones de además de donde se encuentra este texto, si en
colocarlo en la placa. la parte superior o debajo de las barras como así
también el tipo de pantalla a mostrar.

Texto Deslizante e Información Sobre

el Programa. Cambio de la Escritura

Alfredo, IW2KFM desarrolló esta parte del pro- Colocando el interruptor SW1 en ON, apre-
grama para agregarlo al de generación de barras tando el pulsador P5 el cursor aparece al inicio
Mire a modo de incorporar el texto desplazable. de la escritura del texto desplazable, lo que
El conjunto de archivos necesarios para que el indica el primer carácter del texto, se elige el
programa funcione es: carácter pulsando el P5 - P6 y se comienza a
escribir. Se memoriza cada carácter apretando
ATV_BAR.EXE == Archivo del programa para simultáneamente P5 y P6.
modificar el BARRE_21.HEX. Se pueden seleccionar hasta un máximo de
BARRE_21.HEX == Archivo a modificar con 128 caracteres. Para finalizar se coloca el inte-
datos propios para luego grabarlo en el PIC rruptor SW1 en la posición OFF. J

118 Saber Electrónica

 M o n ta j e

En base al proyecto publicado en

[Link] pre-
sentamos un diseño a bajo costo, fácil
de construir y operado por baterías de
un probador de bobinas en corto para
transformadores de línea, fly-backs, y
otros componentes de alta frecuencia
como yugos de deflexión y transforma-
dores SMPS.

Probador activo de Fly-back,

bobinados y arrollamientos
sin sacarlos del circuito
IntroduccIón frecuencia y voltaje altos, muchos componen-
tes de esta parte del circuito son altamente
Las pruebas indican que la capacidad de presionados y hay fallas comunes pero
encontrar fallas en fly-backs están cerca de encontrar su origen puede ser a menudo difí-
un 80%, lo cual le ahorrará una buena canti- cil de localizar.
dad de tiempo y problemas. Nuestro disposi- El síntoma mas usual de un circuito de
tivo es pequeño, robusto y debe ocupar un salida horizontal dañado es una seria sobre-
lugar en la herramienta de quienquiera que carga de corriente continua de la fuente, reca-
esté involucrado en la reparación de TV yendo en la bobina primaria del transforma-
receptores, monitores de vídeo y fuentes de dor de salida de línea o fly-back, debido a un
poder de PC. corto. Este problema es casi siempre acom-
Si usted está leyendo esto, entonces hay pañado de un corto entre colector y emisor
buenas posibilidades de que sea un técnico en el transistor de salida horizontal.
reparador de TV y/o monitores de computa- Otros de los pocos componentes que pue-
doras. den ser causa de una falla mayor, son diodo
de recuperación rápida del secundario de
¿Quién no sabe que la sección de horizon- bajo voltaje o el diodo Stack, el cual produce
tal es una de las que mas fallan? la extra alta tensión (cerca de 25kV) para el
Su reparación a veces causa muchos dolo- ánodo del TRC, también es posible que el
res de cabeza, operando a niveles de poder, transistor haya fallado por viejo o por sobre-

Saber Electrónica 119

 Montaje
calentamiento, debido a inapropiadas solda-
duras en sus terminales.
Otro posible culpable es una rotura en la ais-
lación de las bobinas del yugo.
Sin embargo la falla con la que los técnicos
sienten pavor es un bobinado en corto en el
fly-back mismo. Desafortunadamente los fly-
backs tienden a ser diseñados específica-
mente para el modelo de TV o Monitor en que
son usados, lo cual significa que hay un cir-
culo muy estrecho de posibles reemplazos, en
suma a que por su construcción no son física-
mente fáciles de reemplazar Figura 1 - respuesta de un diodo rectificador
En corto, un fly-back es un componente fácil
de probar por sustitución, pero el técnico de comunes, produciendo resultados predecibles
servicio debe tener la certeza de que este y porque el circuito no necesita calibración.
está efectivamente defectuoso antes de inten- La prueba del ringing o repiqueteo obtiene
tar extraerlo para reemplazarlo. su nombre del hecho de que cuando se
aplica un pulso rápido a la bobina primaria de
un fly-back, la inductancia y capacitancia total
cómo IdentIFIcar del circuito producen una señal resonante
elcomponente deFectuoso amortiguada (ring eléctrico) que tiene una
duración de una docena de ciclos antes de
Se ha desarrollado varias técnicas a través que alcance su mas bajo valor.
de los años para identificar fallas en el bloque La forma de onda A mostrada en la figura 1
de salida horizontal, más aún para probar fly- corresponde a la forma de onda en el colector
backs en particular por la frecuente presencia de un transistor de salida horizontal funcio-
de bobinas en corto. Los componentes en la nando correctamente (un televisor General
sección de salida horizontal incluyen: la Electric modelo TC63L1 en este caso), en res-
bobina primaria del fly-back, yugo de defle- puesta al pulso de este probador. Sin
xión y capacitores de sintonía, los cuales en embargo si la pérdida en el circuito de salida
conjunto forman un circuito resonante de baja horizontal se incrementa, la amplitud de la
perdida (alto factor de mérito Q) especial- forma de onda del “ringing” decae mucho más
mente en niveles de baja tensión (bajo vol- rápidamente.
taje). La forma de onda B de la figura 1 muestra la
Se suelen emplear muchas técnicas de respuesta de un diodo rectificador en corto o
prueba, incluyendo el uso de aparatos como un bobinado secundario del fly-back también
el que describimos en esta sección que están en corto. Tenga en cuenta que un bobinado en
basadas en el hecho de que necesariamente corto u otra falla severa tendrá un efecto simi-
todas las fallas severas en la etapa de salida lar.
horizontal incrementan las pérdidas en la Un corto entre colector y emisor del transis-
bobina primaria del fly-back. Esto significa tor de salida horizontal o un capacitor de sin-
que el factor de mérito Q baja. tonía en corto dan como resultado no oscila-
Para realizar la prueba construimos un cir- ción de ringing, indicando una falla mayor.
cuito en base al principio denominado de Se entiende entonces que, para un chequeo
“repiqueteo o ring” porque es fácil de imple- inicial de la etapa de salida horizontal, con
mentar con un circuito sencillo y componentes este probador primero asegúrese que el TV o
monitor esté sin conexión a la red eléctrica,

120 Saber Electrónica

Probador activo de Fly-Back, Bobinados y arrollamientos
entonces simplemente encienda el probador,
conecte el terminal marcado como tierra a tie-
rra y el terminal marcado como "HOT colec-
tor" al colector del transistor de salida hori-
zontal. Se deberá encender un diodo LED
por cada ciclo del ringing, decayendo la ener-
gía cerca de 15% por cada impulso de la
señal amortiguada. En general si 4 o más
LEDS se encienden, la etapa horizontal está
en buen estado. Hablaremos más acerca del
uso del probador mas tarde, después de la
descripción del circuito. Aunque por el
momento es importante mencionar el por qué
el probador usa un pulso de prueba de bajo
voltaje y es adecuado para probar fly-back en
circuito, sin tener que desconectar el yugo u
otros componentes.

FuncIonamIento del probador

A primera vista el circuito puede parecer

complejo (figura 2), pero realmente no lo es.
Consiste de tres secciones: el generador de
pulsos de baja frecuencia, el comparador de
amplitud y el visualizador gráfico de barras
(LEDS), veamos cada uno de ellos:

1.- Generador de pulso de baja frecuencia:

El comparador de voltaje IC1A se utiliza
como un oscilador de baja frecuencia, cuya
salida está normalmente conectada al polo
positivo de la fuente de alimentación por R6 y
R7. Debido a que las constantes de tiempo
producidas por C2, R4 y R5/D1, en el pin 7
bajan los pulsos al potencial de tierra por
cerca de 2 ms cada 100 ms, y es durante esta
caída de 2 ms de los pulsos que ocurre cada
“ciclo o ring de prueba”.
Cuando el pin 7 de IC1 va hacia abajo, Q1
entra en saturación pues su base está con
corriente flotante debido a R7, y el voltaje de
su colector crece hasta el valor de fuente, lo
cual hace que C6 en colaboración con R16
envía un pulso positivo de cerca de 5 µs de
duración a los pines del reset de los registros
de 4 bits IC2A e IC2B lo cual envía a todas
Figura 2 - circuito eléctrico del probador. sus salidas a un estado bajo, apagando todos

Saber Electrónica 121

 Montaje
los LEDS en espera de un nuevo ciclo o ring cómo se Hacen las medIcIones
de prueba. Al mismo tiempo, circula una
corriente de unos 20mA a través de R8, exci- Durante los primeros 5 µs después del
tando a D2, llevándolo a un estado de baja comienzo de un pulso de 2 ms generado por
impedancia. Entre sus terminales habrá nuestro aparato, ambos registros shifts son
entonces unos 650mV lo que permitirá el paso reiniciados a cero en todas sus salidas, como
de corriente a (a través de D2) vía C3 a los se describió antes. Al mismo tiempo, el pulso
terminales de prueba de nuestro aparatocau- positivo inicial aplicado al fly-back excita las
sando que este circuito resuene a una fre- salidas de IC1B, conectadas a ambas entra-
cuencia natural debido a la presencia de C3 das de reloj del registro shift, a un nivel bajo
(el cual funciona como un capacitor reso- (lógica 0) a menos que las puntas de prueba
nando cuando está probando un bobinado). sean cortocircuitadas.
Si el circuito primario del fly-back está bien,
2.- El comparador de amplitud de Ring. el repiqueteo durante los siguientes milise-
La señal producida (amortiguada o de repi- gundos decrece cerca del 15% en cada ciclo
queteo) se acopla por C4 a la entrada inver- de la señal amortiguada (repiqueteo) lo cual
sora del comparador IC1B, la cual polariza ocasiona un pulso que se aplica a las entra-
con unos +490mV a la unión de R11 y R12. das del registro shift, colocando un “1” lógico
D3 es constantemente polarizado en directa, en el pin 15 de IC2, que se desplaza por cada
circulando cerca de 1mA, fluyendo a través de pulso recibido. Si el fly-back provoca una
R10, y la tensión de cerca de 600mV del señal inducida amortiguada de más de 8
diodo en directa se aplica a la entrada no ciclos (generando entonces, 8 repiqueteos),
inversora del IC1B como una tensión de refe- todos los LEDS, permanecerán iluminados.
rencia vía R13. R14 produce una pequeña En síntesis, cada LED se ilumina por cada
suma de retroalimentación positiva alrededor ciclo de Ring inducido en el fly-back, deca-
de IC1B asegurando que las salidas conmu- yendo en cada caso cerca del 15% del valor
ten limpiamente entre sus niveles altos y inicial, y en esta condición permanecerá
bajos, el resultado de todo esto es una señal hasta que inicie el siguiente pulso de 2 milise-
invertida y cuadrada de igual frecuencia de la gundos.
forma de onda del repiqueteo, apareciendo a
la salida de IC1B, hasta que la amplitud del
repiqueteo decaiga cerca del 15% del valor usos y lImItacIones del probador
inicial.
Esta onda cuadrada se conecta estrecha- En respuesta a solicitudes hechas por los
mente a las entradas del reloj de los registros autores, varios técnicos entregaron sus opi-
formados por IC2A e IC2B. niones sobre el uso de este medidor, de quie-
nes se puede extraer la siguiente conclusión:
3.- El visualizador de barras Una de las primeras cosas que debe hacer
gráficas de LEDS. al checar un monitor es conectar el probador
IC2 consiste de un par de registros idénticos entre el colector del transistor de salida hori-
de 4 bits de entrada serie y salida paralelo, zontal y tierra, si ninguno o muy pocos LEDS
conectada en forma de una unidad de 8 bits, encienden, checo el HOT, los diodos damper
con lo cual cada salida excita un LED a través y los condensadores de sintonía, buscando
de las resistencias R17 a R24. La entrada de cortos, usando un multímetro, si están bien,
datos en serie de el primer puerto (pin 15) checo por un resistor fusible abierto en el cir-
está permanentemente conectada a la ali- cuito de realimentación de +B hacia el fly-
mentación positiva, o lógico 1. back, y por diodos en corto o en fuga en los
secundarios del fly-back, también cheque los

122 Saber Electrónica

 Probador activo de Fly-Back, Bobinados y arrollamientos
mente el fly-back está
defectuoso.
Muchos fly-back hacen
encender los 8 LEDS,
pero algunos solo 4 o 5,
aún así, esto es perfec-
tamente normal. Así que
es prudente confirmar el
diagnóstico probando
un fly-back idéntico en
buen estado, si es posi-
ble.
Algunas veces un fly-
back está defectuoso,
sin embargo marca
bueno con el probador,
esto es debido a que las
Figura 3 - circuito impreso del probador.
fugas o excesiva extra
alta tensión sólo se
manifiestan a operación
completa. Debido a que
este probador usa
impulsos de solo
650mV, para minimizar
la polarización positiva
de los semiconductores,
algunos defectos no son
reflejados en el conteo
final, bajo estas circuns-
tancias mido la resis-
tencia entre el capu-
chón de Extra Alta ten-
sión y los otros pines
del fly-back. La resisten-
cia debe ser infinita, en
otras condiciones el fly-
condensadores de paso sobre la línea de ali- back está defectuoso.
mentación de corriente continua al primario Si pasó por todas estas pruebas y todos los
del fly-back para descartar pérdidas excesiva síntomas y el conteo es normal en el proba-
(las denominadas ESR). dor, el diagnóstico puede ser usualmente solo
Si esto está bien, entonces pruebe el yugo confirmado por sustitución de un fly-back
horizontal desconectando del equipo, normal- idéntico y en perfecto estado, o probando con
mente encienden 7 LEDS. Si el yugo está un transformador igual.
bien, entonces conecte todo y desconecte el Algo que también se hace para probar un
primario del fly-back, así como los pines de fly-back, es alimentarlo con un reducido vol-
tierra y cheque el primario, si aún así me taje de +B para proteger el HOT de la extra
sigue marcando bajo, entonces probable- alta tensión. Para reducir el +B puede

Saber Electrónica 123

 Montaje
emplear dos focos en serie, uno al final del +B de mas de dos o tres LEDS para transforma-
y el otro extremo al TAP central de la conexión dores driver en buen estado, puede ser usado
de +B del fly-back, y el otro a tierra, los puede para esto, para indicar cortos, ningún LED
invertir y con ello, aumentar o reducir el valor enciende”.
de +B usado en la prueba. Si tiene un equipo Wayne Scicluna técnico de servicio en
con la fuente funcionando correctamente y ha Sydney es quien solicitó a los autores el des-
confirmado que no hay corto entre el colector arrollo de este proyecto y aquí están sus
de salida horizontal y tierra, coloque una comentarios:
carga falsa a la salida del +B para ver si la “Si usted ya checó buscando lo mas obvio,
fuente trabaja adecuadamente con el fly-back como condensadores y semiconductores en
desconectado. De esta manera descarta que fuga o en corto y todavía está teniendo una
el problema esté en la fuente. lectura baja en el probador, aquí hay unas
El probador de fly-back puede identificar trampas mas que eludir, necesita hacer una
cerca del 80% de los fly-back dañados. buena conexión con las puntas de prueba, ya
Michael Caplan, quien da servicio electró- que la resistencia del contacto puede causar
nico en general en Ottawa, ha añadido los una baja lectura. Lo mismo aplica a soldadu-
valiosos siguientes puntos en relación a los ras de unión defectuosas en el puerto de
televisores. salida horizontal especialmente en el fly-back
“Francamente es bonito de usar, con las mismo y en el transistor de salida horizontal,
usuales precauciones de manejo de que el de hecho, conectar el probador con caimanes
equipo esté apagado y los condensadores y arquear un poco la tableta de circuito
descargados. Cuando pruebo un fly-back en impreso, así como mover los componentes
circuito pudiera ser necesario desconectar dudosos puede ser una buena manera de
algunos de los terminales del fly-back y/o encontrar malos puntos de unión en esta
conectores del yugo que pudieran hacer dis- área.
minuir la lectura, el probador no ofrece detec- La conductividad del cuerpo puede causar
tar diodos de alta tensión interconstruidos en también una lectura más baja de la normal si
el fly-back dañado, ni cortos o fugas depen- usted está tocando las puntas de prueba y su
dientes del voltaje, pero ningún otro probador piel está húmeda, bajas lecturas también pue-
pasivo lo hace. den ser causadas por conectar las puntas de
Lo he encontrado muy manejable para pro- prueba invertidas y por fallas en un triplicador
bar yugos de deflexión en TV, ambos devana- de voltaje externo”.
dos, horizontal y vertical. Un yugo
en buen estado enciende al menos
cinco LEDS y típicamente encien-
den los 8.
Sin embargo, muchos yugos tie-
nen conectados resistores dam-
ping en paralelo, y estos deben ser
desconectados temporalmente, de
otro modo la lectura será baja, aun-
que los bobinados se encuentren
bien. El probador puede ser usado
para checar transformadores de
alto Q como los usados en fuentes
SMPS, mi experiencia me ha ense-
ñado que no provee una indicación Figura 4 - Vista del circuito impreso armado.

124 Saber Electrónica

 Probador activo de Fly-Back, Bobinados y arrollamientos
montaje del probador fichas banana y el switch de alimentación en
sus respectivos agujeros. Coloque espaciado-
El diseño para la placa de circuito impreso res en las esquinas de la plaqueta utilizando
se muestra en la figura 3. Antes de soldar tornillos de 3 mm y suelde terminales largos
cualquier cosa a la placa de circuito impreso, a los terminales de conexión de los conecto-
sosténgala en lo alto y con una luz fuerte del res. Entonces, sin soldarlos todavía, coloque
otro lado examine el impreso a fin de encon- los LEDS en sus respectivos agujeros de la
trar roturas, rebabas o pistas abiertas, espe- placa cuidando que queden en su correcta
cialmente cerca de los pines de los compo- posición de acuerdo al color y que tanto ánodo
nentes a soldar. Al instalar los componentes, (terminal largo) como cátodo (terminal corto)
empiece con resistencias y diodos
y trabaje de a poco hasta tener los
conectores para GND, el transistor
de salida horizontal y el interruptor
(switch) de alimentación, pero
dejando los LEDs fuera de la placa
por ahora, tenga especial cuidado
en la orientación de los componen-
tes polarizados, incluyendo las
bases de los circuitos integrados.
Con todo instalado, pero sin los
LEDs en la placa, ilumine de nuevo
esta y busque para eliminar proble-
mas de puentes en la soldadura.
Ahora gire su atención al panel
frontal y monte conectores para las

Figura 6 -
montaje del pro-
bador.

Figura 5 - sugerencia para el diseño del frente.

Saber Electrónica 125

 Montaje
queden perfectamente mas bajo encenderá y si cor-
orientados como se muestra tocircuitamos las terminales
en la figura 4. En la figura 5 de prueba, este se apagará.
se muestra una sugerencia En la figura 6 puede observar
para el frente, mismso que detalles del montaje final y en
puede variar en función del la figura 7 se muestra cómo
gabinete que Ud. emplee queda la placa dentro del
para el montaje. gabinete.
Usando tornillos de Una efectiva manera de pro-
cabeza hundida de 3 mm bar la unidad es conectar las
una el ensamble frontal a la puntas de prueba al bobinado
tarjeta y maniobre los LEDS primario de un fly-back en
para que entren en sus res- buen estado, entonces todos
pectivos lugares en el los LEDS deberían encender,
frente del diseño; tenga en haga con un cable una vuelta
cuenta que en el diseño se al núcleo de ferrita, simu-
han previsto leds rectangu- lando una pequeña bobina y
lares pero Ud. puede cortocircuítela, con esto dos
emplear LEDs redondos de Figura 7 - colocación de la placa dentro o tres LEDS dejan de encen-
del gabinete.
5 mm para facilitar la perfo- der.
ración del frente. Suelde los Si todo está bien, utilice cinta
LEDS una vez puestos en su lugar y conecte de doble adhesivo para pegar el portapilas
el resto de las terminales de prueba (HOT, dentro de la unidad en un lugar accesible. Todo
GND, etc.) en la terminal adecuada. Coloque lo que queda por hacer es apretar bien los tor-
las baterías en el portapilas y encienda la uni- nillos y tapar la unidad, para colocarla junto a
dad, si todo está bien, entonces el LED rojo su herramienta. J

126 Saber Electrónica

 M o n ta j e

Presentamos 2 simples pero eficaces

circuitos que no pueden faltar del banco
de trabajo de todo amante de los auto-
matismos: un probador de servos y un
probador activo de continuidad, ambos
imprescindibles a la hora de armar pro-
totipos. Su armado puede hacerse en
placa universal dado la escacez de com-
ponentes.

Probador de ServoS y
Probador activo de continuidad
Probador de ServoS Para Minirobótica les. Pero esto se vuelve en contra cuando
deseamos probar el funcionamiento es estos
Los servos para minirobótica y aeromode- motores.
lismo son pequeños mecanismos dotados de
Este circuito de la figura 1 emplea un clá-
un motor DC, una reducción por engranajes y
un circuito electrónico de control, todo inte- sico timer 555 conectado de tal forma de
grado dentro de un generar un tren de pulsos ajustable por medio
diminuto gabinete
plástico. Estos servos
son empleados para
comandar las funcio-
nes de modelos en
miniatura de robots,
mascotas electróni-
cas, barcos, trenes,
aviones y autos de
carrera por medio de
sistemas radiocontro-
lados. La principal
ventaja de los servos
es que pueden ser
controlados por tre-
nes de pulsos digita- Figura 1 - Probador de Servos.

Saber Electrónica 127

 Montaje
del potenciómetro del 10kΩ. El transistor pre-set debe ser del tipo multivueltas de
conectado a las salida amplía la capacidad de 10kΩ, pero este valor no es crítico. El circuito
manejo de corriente, de modo de poder con- entero se alimenta de 9V, provistos por una
trolar motores (servos) de hasta 3A. batería común. La vida útil de la misma va de
A medida que se gira el cursor del potenció- los 6 meses al año, dependiendo de su capa-
metro el tren de pulsos es modificado con lo cidad y el uso que se le de al equipo.
que se logra alterar el estado del servo el cual CALIBRACION: La única pieza ajustable es
desplaza su eje en función del potenciómetro. el preset, el cual se calibra una sola vez. Para
Es recomendable emplear un potenciómetro ponerlo a punto hay que disponer de dos
lineal, para que el efecto sea igual en cual- resistencias. Una de 1 ohm y otra de 1.5 ohm,
quier parte del recorrido del mismo. ambas del 1% de tolerancia o menos. El pro-
El circuito debe ser alimentado con 6V a cedimeitno de ajuste es el siguiente:
12V de corriente continua.
1º Con las puntas de prueba en vacío
encender el probador.
Probador activo de continuidad 2º Si el LED y el zumbador se encienden,
gire el pre-set hasta que se apaguen. Si no se
Este instrumento permite saber si un circuito encienden omita este paso y siga con el pró-
conduce o no corriente y si lo hace apropia- ximo.
damente. Erróneamente se detecta la conti- 3º Conecte la resistencia de 1 ohm a las
nuidad de un circuito con un simple led o zum- puntas de prueba y, si el LED y el zumbador
bador en serie con lo que se desea probar y no se encienden, gire el pres-et hasta que lo
el resultado es incierto debido a que una hagan.
resistencia de hasta 50 ohm no afecta en 4º Quite la resistencia de 1 ohm y coloque la
absoluto ni el brillo del LED ni el sonido del de 1.5Ω en las puntas. Si el LED y el zumba-
zumbador. Aparte, al ser una serie directa se dor de encienden gire lentamente el pre-set
está cargando con corriente y tensión el cir- hasta que se apaguen.
cuito en verificación. 5º Repeta los pasos de arriba cuantas veces
El circuito de la figura 2 funciona alrededor sea necesario hasta que el LED y el zumba-
de dos amplificadores operacionales. El pri- dor se enciendan sólo al conectar la resisten-
mero está configurado como comparador de cia de 1 ohm. Con las puntas en vacío o con
tensión, que abre o cierra según la resistencia la resistencia de 1.5 ohm el LED y zumbador
conectada entre las puntas de prueba. El deben permanecer apagados. J
segundo hace las
veces de amplifi-
cador de
corriente permi-
tiendo mover el
zumbador y el
diodo LED. Las
resistencias y el
pre-set conecta-
dos a las entra-
das del primer
amplificador ope-
racional forman
un divisor de ten-
sión calibrado. El Figura 2 - Probador activo de continuidad.

128 Saber Electrónica

3ª de forros [Link]:club 10/12/12 09:55 Página 3ªFo1
4ª de [Link]:sumario 223 21/11/13 18:13 Página 4ªFo1