GUIA DE ESTUDIO

SMR - Sistemas Microinformaticos y Redes

UT5 + UT6: Microprocesador y Memoria RAM

Nivel: Principiante (15-16 anos) | Curso 2024-2025

INDICE DE CONTENIDOS

BLOQUE 1: EL MICROPROCESADOR
• 1.1 - Que es y para que sirve
• 1.2 - Componentes internos (UC, ALU, Registros)
• 1.3 - Evolucion: FPU, Cache, Bus frontal
• 1.4 - Procesadores mononucleo y multinucleo
• 1.5 - Caracteristicas tecnicas
• 1.6 - Refrigeracion y Overclocking

BLOQUE 2: LA MEMORIA RAM

• 2.1 - Funcion de la memoria
• 2.2 - Conceptos clave: frecuencia, latencia, ancho de banda
• 2.3 - RAM Dinamica y RAM Estatica
• 2.4 - Formatos fisicos: SIMM, DIMM, RIMM
• 2.5 - Tipos logicos: SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4
• 2.6 - Calculos de ancho de banda

GLOSARIO Y TEST
• Glosario completo de terminos
• 10 preguntas tipo test con respuestas comentadas (Microprocesador)
• 10 preguntas tipo test con respuestas comentadas (Memoria RAM)
BLOQUE 1: EL MICROPROCESADOR

1.1 - Que es y para que sirve

El microprocesador es el cerebro del ordenador. Su nombre completo es CPU (Central Processing Unit, Unidad
Central de Proceso). Recibe ese nombre porque esta integrado en un tiny chip de silicio formado por millones de
transistores, y su mision es ejecutar todos los programas del ordenador, desde el sistema operativo hasta las
apps que usas cada dia.

Analogia: El director de orquesta

Imagina que el ordenador es una orquesta. El microprocesador es el director: dice a cada musico
(componente) cuando tocar, que tocar y con que ritmo. Sin el director, la orquesta no suena.

Como trabaja el procesador paso a paso:

• 1. Lee del Contador de Programa (PC) donde esta la siguiente instruccion.
• 2. Busca y lee esa instruccion en memoria.
• 3. Busca los datos asociados a la instruccion.
• 4. Procesa la informacion (opera con ella).
• 5. Escribe el resultado en memoria.
• 6. Pasa a la siguiente instruccion.

Recuerda: Divide y venceras

Aunque los programas son muy complejos, el procesador los divide en millones de operaciones muy
sencillas (sumas, restas, comparaciones) y las ejecuta una tras otra rapidisimo. Asi resuelve cualquier
tarea en muy poco tiempo.

1.2 - Componentes internos del procesador

El procesador se basa en la Arquitectura de Von Neumann y tiene tres bloques principales:

Unidad de Control (UC)

Es el "jefe" dentro del procesador. Se encarga de dirigir y coordinar todos los componentes del ordenador.
Contiene:
• Contador de Programa (PC): guarda la direccion de la siguiente instruccion a ejecutar.
• Registro de Instruccion (RI): almacena la instruccion que se esta ejecutando en este momento.
• Decodificador: traduce la instruccion a senales que entiende el hardware.
• Secuenciador: genera las senales de control en el orden correcto.

Unidad Aritmetico-Logica (ALU)

Es la "calculadora" del procesador. Realiza todas las operaciones matematicas y logicas: sumas, restas,
multiplicaciones, divisiones, comparaciones de bits... Todo en un tiempo minimo. Tiene:
• REN1 y REN2: registros de entrada donde llegan los datos a operar.
• Acumulador: registro donde se guarda el resultado de la operacion.
• Registro de Estado: indica si el resultado fue cero, negativo, si hubo desbordamiento...
 Analogia: La calculadora superveloce

La ALU es como la calculadora mas rapida del mundo. En vez de tardar segundos, hace millones de
sumas por segundo. El REN1 y REN2 son los dos numeros que introduces, y el Acumulador es el
resultado que aparece en pantalla.

Banco de Registros
Son pequenas memorias ultrarapidas dentro del procesador. Sirven para guardar temporalmente los datos con
los que trabaja la ALU y la UC en cada momento. Son los mas rapidos de toda la jerarquia de memorias, pero
tambien los mas pequenos (pocos bytes).

1.3 - Evolucion: FPU, Cache y Bus frontal

Con el tiempo, los microprocesadores incorporaron nuevos componentes que mejoraron enormemente su
rendimiento:

Unidad de Coma Flotante (FPU)

Es un coprocesador matematico especializado en operar con numeros reales (decimales muy grandes o muy
pequenos, en notacion cientifica). Antes era un chip externo separado; desde el 80486 se integro dentro del
procesador.

Ejemplo real: Donde se usa la FPU

Cuando juegas a un videojuego 3D y el motor calcula la posicion exacta de un objeto en el espacio

(coordenadas con decimales), o cuando una aplicacion de edicion de video aplica efectos que requieren
calculos de punto flotante.

Memoria Cache
Es una memoria volatil ultrarapida situada dentro (o muy cerca) del procesador. Su funcion es guardar datos e
instrucciones que probablemente seran usados pronto, evitando ir a buscarlos a la RAM (mucho mas lenta).
Existen varios niveles:

Nivel Velocidad Tamano tipico Ubicacion

L1 Ultrarapida 32-64 KB Dentro del nucleo

L2 Muy rapida 256 KB - 1 MB Dentro del nucleo

L3 Rapida 4 - 64 MB Compartida entre nucleos

Analogia: La mesa de trabajo del cocinero

La RAM es como el frigorifico (lejos, hay que ir a buscar). La cache es la mesa de trabajo del cocinero:
tiene a mano los ingredientes que va a usar en los proximos minutos. Cuanto mas cerca esta la cache (L1
> L2 > L3), mas rapida es, pero mas pequena.

Bus Frontal (FSB - Front Side Bus)

Es el canal de comunicacion entre el procesador y la placa base (chipset). Transmite datos, direcciones y
senales de control. En los procesadores modernos el FSB ha sido sustituido por buses de alta velocidad como
QPI/UMI (Intel) o HyperTransport/DMI (AMD).

1.4 - Procesadores mononucleo y multinucleo

Hoy en dia todos los procesadores son multinucleo: dentro de un mismo chip hay varios nucleos independientes
que trabajan en paralelo.

Un nucleo integra:
• Una ALU
• Una UC
• Un banco de registros de trabajo
• Una FPU
• Una memoria cache L1 (dividida en L1-Datos y L1-Instrucciones)
• Una memoria cache L2
• Una MMU (Memory Management Unit) para gestionar las caches

Dato: Procesador de 4 nucleos

Un procesador de 4 nucleos tiene: 4 ALU, 4 UC, 4 bloques de registros, 4 FPU, 4 caches L1, 4 caches L2
y 1 sola cache L3 compartida entre todos los nucleos.

Componentes modernos adicionales:

Los microprocesadores actuales han ido integrando funciones que antes estaban en la placa base:
• Controlador de Memoria Integrado (IMC): permite al procesador acceder directamente a la RAM sin pasar
por la placa base, aumentando la velocidad.
• Tarjeta grafica integrada: algunos procesadores llevan dentro una GPU basica para manejar el video sin
necesidad de tarjeta grafica dedicada.
• Bus de alta velocidad: sustituye al FSB para comunicarse con el chipset a mayor velocidad.

Analogia: De un local a un centro comercial

Antes el procesador era un local pequeno (solo ALU + UC + Registros). Poco a poco fue creciendo:
primero se le aniadio la FPU, luego la cache, luego el controlador de RAM, la grafica... Ahora es un centro
comercial enorme con todo dentro.

1.5 - Caracteristicas tecnicas de un procesador

Al comprar o analizar un procesador hay que fijarse en estas caracteristicas:

Caracteristica Que mide Ejemplo

Frecuencia de reloj Velocidad interna en GHz 3,6 GHz

Numero de nucleos Cuantos nucleos tiene 8 nucleos (octa-core)

Arquitectura (bits) 32 o 64 bits de trabajo 64 bits

Cache total Memoria cache disponible 16 MB L3

TDP (consumo) Calor/consumo maximo en Watts 65 W

Socket Tipo de zocalo de la placa base LGA1700 (Intel)

Tecnologia fab. Tamano del transistor en nm 7 nm, 5 nm...

Intel vs AMD - Tecnologias propietarias:

Tecnologia Intel AMD
Paralelismo hilos Hyper-Threading (HT) CMT (Clustered Multithreading)

Bus de sistema QPI / UMI HyperTransport / DMI

Turbo Turbo Boost Turbo Core

Ahorro energia SpeedStep Cool'N'Quiet

Grafica integrada Intel HD/UHD Graphics APU (AMD + GPU en chip)

1.6 - Refrigeracion y Overclocking

El procesador genera calor al trabajar. Si se calienta demasiado puede ralentizarse o dannarse. Por eso
necesita un sistema de refrigeracion.

Tipos de refrigeracion:
• Refrigeracion por aire activa: disipador metalico + ventilador (la mas comun en ordenadores de sobremesa y
portatiles).
• Refrigeracion por aire pasiva: solo disipador, sin ventilador. Silenciosa pero menos eficaz, usada en
procesadores de bajo consumo.
• Refrigeracion liquida: un liquido refrigerante circula por tubos y disipa el calor en un radiador. Muy eficaz,
usada en PCs gaming de alta gama.
• Refrigeracion Peltier: usa efecto termoelectrico para enfriar. Cara y poco habitual.
• Por software (ACPI): el sistema operativo regula la velocidad del procesador para reducir el calor generado.

Overclocking
Consiste en subir la velocidad de reloj del procesador por encima de su frecuencia nominal (la que viene de
fabrica). Se hace modificando el FSB o el multiplicador de reloj.

Dato: La formula del overclocking

Velocidad interna del micro = Frecuencia FSB x Multiplicador Ejemplo: Si el FSB es 100 MHz y el
multiplicador es 36, la velocidad del procesador es 3600 MHz = 3,6 GHz.

Consecuencias POSITIVAS Consecuencias NEGATIVAS

Mayor velocidad al mismo precio Puede no funcionar correctamente

Mejor rendimiento en juegos Genera mas calor (necesita mejor refrigeracion)

Aprovecha el potencial del chip Puede dannarse el procesador o perder la garantia

BLOQUE 2: LA MEMORIA RAM

2.1 - Funcion de la memoria RAM

La memoria RAM (Random Access Memory, Memoria de Acceso Aleatorio) es la memoria principal del
ordenador. Su funcion es almacenar temporalmente los datos e instrucciones que el procesador necesita en
cada momento para ejecutar los programas.

Analogia: La mesa de trabajo

La RAM es como la mesa donde trabajas. Puedes poner encima los libros y herramientas que necesitas
ahora mismo. El disco duro es el armario donde guardas todo lo que no estas usando. Cuando apgas el
ordenador, la mesa se queda vacia (la RAM es volatil: pierde sus datos sin corriente).

La RAM se usa para:

• Guardar el sistema operativo mientras el ordenador esta encendido.
• Almacenar los programas que estan abiertos en ese momento.
• Guardar los datos con los que trabajan esos programas.
• Almacenar resultados parciales o finales de las operaciones del procesador.

2.2 - Conceptos clave sobre la memoria

Celda de memoria La unidad minima: almacena 1 bit (0 o 1).

Palabra de memoria Unidad minima de acceso; su tamano coincide con el ancho del bus de
datos.

Bus de direcciones Canal por donde viajan las direcciones. Con N bits de direccion se pueden
acceder a 2^N posiciones. Ejemplo: 32 bits -> 4 GB de RAM maxima.

Capacidad Cantidad total de datos que puede guardar la memoria. Se mide en bytes
(GB, TB...).

Tiempo de acceso Tiempo que tarda el procesador en recibir el dato pedido. Se mide en
nanosegundos (ns) o milisegundos (ms).

Frecuencia Velocidad a la que circulan los datos dentro del modulo. Se mide en MHz o
GHz.

Ancho de banda Cantidad de datos que pueden transferirse por segundo. Formula: Velocidad
efectiva (MHz) x Ancho de bus (bytes).

Voltaje Tension electrica que necesita para funcionar. A menor voltaje, menos calor
y consumo.

Latencia (CL) Retardo en acceder a los datos. El numero CL indica ciclos de reloj de
espera: menos CL = mas rapido.

Dual Channel Tecnologia que usa 2 canales independientes a la vez, duplicando el ancho
de banda. Requiere 2 modulos identicos.
 Ejemplo real: Bus de direcciones de 32 bits

Con 32 bits de direccion el procesador puede direccionar 2^32 posiciones = [Link] bytes = 4 GB.
Por eso los sistemas de 32 bits solo reconocen hasta 4 GB de RAM. Los de 64 bits pueden direccionar
cantidades astronomicas.

2.3 - RAM Dinamica vs RAM Estatica

Caracteristica RAM Dinamica (DRAM) RAM Estatica (SRAM)

Como almacena Condensadores + transistores Flip-flops (circuitos de transistores)

Refresco Si, periodico (pierde carga) No necesita (o minimo)

Velocidad Mas lenta (~ms) Mas rapida (~10-30 ns)

Densidad Alta (mucha capacidad) Baja (poca capacidad)

Consumo Menor Mayor

Uso tipico Memoria principal (RAM del PC) Memoria cache del procesador

El refresco de la DRAM
Cada bit de la DRAM se almacena como carga electrica en un condensador. Los condensadores se descargan
con el tiempo, por lo que hay que "refrescarlos" periodicamente: se lee la informacion y se vuelve a escribir para
que no se pierda. Esto ocurre miles de veces por segundo de forma automatica.

Analogia: El cubo agujereado

Imagina que cada bit es agua en un cubo con un pequeno agujero. El agua se va escapando sola. Para
no perder el dato, cada cierto tiempo alguien (el controlador de memoria) tiene que rellenar el cubo. Eso
es el refresco.

2.4 - Formatos fisicos de los modulos de memoria

Los modulos de memoria son las "barritas" de RAM que se insertan en la placa base. Han evolucionado en
tamano y numero de contactos a lo largo del tiempo.

Formato Contactos Bits de trabajo Uso

SIP 30 8 bits Ordenadores muy antiguos (anos 80)

SIMM 30p 30 8 bits Se instalaban de 4 en 4

SIMM 72p 72 32 bits Se instalaban de 2 en 2

DIMM 168/184/240/288 64 bits Estandar actual de sobremesa

RIMM 168/184/232/326 16-64 bits Rambus RDRAM (rareza historica)

SO-DIMM Variable 64 bits Portatiles y miniPCs

2.5 - Tipos logicos de memoria: de SDRAM a DDR4

Dentro del formato fisico DIMM, la tecnologia de memoria ha ido mejorando generacion a generacion. La clave
es la tasa de transferencia: cuantos datos se mueven por ciclo de reloj.

SDRAM (168 contactos)

1 transferencia por ciclo (1n). Velocidades 100-166 MHz. Voltaje 3,3 V. Primera RAM sincrona con el bus del
sistema.

DDR - Double Data Rate (184 contactos)

2 transferencias por ciclo (2n): aprovecha el flanco de subida Y el de bajada de la senal de reloj. Voltaje 2,5 V.

DDR2 (240 contactos)

4 transferencias por ciclo (4n). Mayor frecuencia de bus externo. Voltaje reducido a 1,8 V. Mayor capacidad que
DDR.

DDR3 (240 contactos, ranura en diferente posicion)

8 transferencias por ciclo (8n). Voltaje 1,5 V. Sensor de temperatura integrado. Capacidades hasta 32 GB por
modulo.

DDR4 (288 contactos)

8 transferencias por ciclo pero a mayor frecuencia. Voltaje 1,2 V. Mayor fiabilidad con control CRC. Habitual en
dual/tri channel.

Recuerda: Como distinguir los modulos fisicamente

Cada generacion DDR tiene la ranura en una posicion diferente para que sea imposible insertar un
modulo incorrecto. DDR tiene 1 ranura, DDR2 tiene 1 ranura en distinta posicion, DDR3 y DDR4 en sus
respectivas posiciones. Nunca podras confundirlos.

2.6 - Calculos de ancho de banda

La nomenclatura de los modulos de memoria sigue un patron que nos da informacion sobre su velocidad. Es
importante saber leerla.

Formulas:
Velocidad efectiva (MHz) = Velocidad fisica (MHz) x Factor de transferencia por ciclo
Ancho de banda (MB/s) = Velocidad efectiva (MHz) x Ancho de bus (bytes)
El ancho del bus de datos de la RAM es de 64 bits = 8 bytes.

Ejemplo resuelto: DDR3-1600 / PC3-12800

Dato Valor Calculo

Velocidad fisica 200 MHz (frecuencia base del oscilador)

Factor DDR3 x8 (8 transferencias por ciclo)

Velocidad efectiva 1600 MHz 200 x 8 = 1600 MHz

Ancho de bus 8 bytes 64 bits / 8 = 8 bytes

Ancho de banda 12800 MB/s 1600 MHz x 8 bytes = 12800 MB/s

Nombre modulo PC3-12800 (el numero = ancho de banda en MB/s)

Tabla comparativa DDR - DDR4:

Estandar Velocidad efectiva Factor Voltaje Contactos Ancho de banda maximo
SDRAM 100-166 MHz 1n 3,3 V 168 1,3 GB/s

DDR 266-400 MHz 2n 2,5 V 184 3,2 GB/s

DDR2 533-1066 MHz 4n 1,8 V 240 8,5 GB/s

DDR3 1066-2133 MHz 8n 1,5 V 240 17,0 GB/s

DDR4 2133-3200 MHz 8n 1,2 V 288 25,6 GB/s

GLOSARIO DE TERMINOS
ALU
Arithmetic Logic Unit. Unidad Aritmetico-Logica. Parte del procesador que realiza operaciones matematicas y
logicas.
Ancho de banda
Cantidad de datos que pueden transferirse por segundo entre componentes. En RAM se mide en MB/s o GB/s.
APU
Accelerated Processing Unit. Chip que integra CPU y GPU en el mismo dado de silicio (tipico de AMD).
Bus
Canal de comunicacion que transporta datos entre componentes del ordenador.
Cache
Memoria ultrarapida y volatil integrada en el procesador. Guarda datos de uso frecuente para evitar acceder a la
RAM.
CPU
Central Processing Unit. Unidad Central de Proceso = microprocesador.
DDR
Double Data Rate. Tipo de RAM que transfiere datos en ambos flancos de la senal de reloj, doblando la
velocidad efectiva.
DIMM
Dual Inline Memory Module. Formato estandar actual de los modulos de RAM para sobremesa.
DRAM
Dynamic RAM. Memoria dinamica que necesita refrescarse periodicamente para no perder los datos.
Dual Channel
Tecnologia que usa dos canales de memoria simultaneos para duplicar el ancho de banda.
FPU
Floating Point Unit. Unidad de Coma Flotante. Parte del procesador especializada en calculos con numeros
decimales grandes o pequenos.
Frecuencia de reloj
Velocidad a la que trabaja el procesador o la memoria, medida en MHz o GHz.
FSB
Front Side Bus. Bus frontal que conecta el procesador con el chipset de la placa base.
GPU
Graphics Processing Unit. Procesador grafico especializado en calculos 3D y visualizacion.
HT / Hyper-Threading
Tecnologia Intel que permite a un solo nucleo fisico comportarse como dos nucleos logicos.
IMC
Integrated Memory Controller. Controlador de memoria integrado en el procesador que permite acceder
directamente a la RAM.
Latencia (CL)
Retardo en nanosegundos o ciclos de reloj que tarda la memoria en responder a una peticion de datos.
MMU
Memory Management Unit. Unidad de gestion de memoria que controla el acceso a las caches y la RAM.
Multinucleo
Procesador con dos o mas nucleos independientes en el mismo chip.
Overclocking
Practica de subir la frecuencia de trabajo de un procesador por encima de su valor de fabrica para obtener mas
rendimiento.
PC (Contador de Programa)
Program Counter. Registro de la UC que guarda la direccion de la siguiente instruccion a ejecutar.
RAM
Random Access Memory. Memoria de acceso aleatorio. Memoria principal del ordenador, volatil.
Refresco
Proceso de releer y reescribir los datos de la DRAM para que no se pierdan por la descarga de los
condensadores.
Registro
Memoria ultrarapida dentro del procesador usada para almacenar datos temporales durante las operaciones.
SDRAM
Synchronous DRAM. RAM sincrona con el reloj del sistema.
SO-DIMM
Small Outline DIMM. Version mas pequena del modulo DIMM para portatiles.
SOC
System On Chip. Chip que integra CPU, GPU, RAM y otros controladores en un solo dado (tipico en moviles).
Socket
Zocalo fisico de la placa base donde se inserta el procesador. Determina la compatibilidad.
SRAM
Static RAM. Memoria estatica con flip-flops, muy rapida, sin necesidad de refresco. Usada como cache.
TDP
Thermal Design Power. Potencia termica de diseno: maximo calor que genera el procesador y que debe disipar
el sistema de refrigeracion.
UC
Unidad de Control. Parte del procesador que dirige y coordina todos los componentes.
TEST: MICROPROCESADOR (10 preguntas)

1. El microprocesador tambien se conoce como:

X A) GPU (Graphics Processing Unit)
-> La GPU es el procesador grafico, no el procesador principal.
OK B) CPU (Central Processing Unit)
-> CPU es el nombre original del que hoy llamamos microprocesador.
X C) RAM (Random Access Memory)
-> La RAM es la memoria principal, no el procesador.
X D) FSB (Front Side Bus)
-> El FSB es el bus frontal, el canal de comunicacion.

2. La parte del procesador que realiza sumas, restas y comparaciones se llama:

X A) UC (Unidad de Control)
-> La UC dirige y coordina, pero no realiza operaciones matematicas.
X B) FPU (Floating Point Unit)
-> La FPU hace operaciones con decimales, pero no es la parte general de calculo.
OK C) ALU (Unidad Aritmetico-Logica)
-> La ALU es exactamente eso: realiza todas las operaciones aritmeticas y logicas.
X D) MMU (Memory Management Unit)
-> La MMU gestiona la memoria cache, no hace calculos matematicos.

3. La memoria cache L1 comparada con la cache L3 es:

X A) Mas grande y mas rapida
-> La L1 es MAS RAPIDA pero MAS PEQUENA que la L3.
X B) Mas grande y mas lenta
-> L1 no es mas grande ni mas lenta que L3; es al reves en velocidad.
OK C) Mas pequena y mas rapida
-> La L1 esta mas cerca del nucleo, es mas rapida pero tiene menos capacidad.
X D) Mas pequena y mas lenta
-> La L1 es mas pequena pero tambien mas rapida, no mas lenta.

4. El Contador de Programa (PC) dentro de la UC sirve para:

X A) Contar cuantos programas hay instalados en el disco duro
-> El disco duro no tiene relacion con el Contador de Programa.
X B) Guardar el resultado de la ultima operacion matematica
-> El resultado se guarda en el Acumulador de la ALU.
OK C) Indicar la direccion de memoria de la siguiente instruccion a ejecutar
-> Correcto: el PC siempre apunta a donde esta la siguiente instruccion del programa.
X D) Medir la frecuencia de reloj del procesador
-> La frecuencia de reloj la genera el oscilador, no el Contador de Programa.

5. Un procesador de 6 nucleos tiene:

X A) 6 ALU, 6 UC, 6 cache L1, 6 cache L2 y 6 cache L3
-> La cache L3 es compartida entre todos los nucleos: solo hay 1 L3.
X B) 1 ALU, 1 UC, 6 cache L1 y 1 cache L3
 -> Cada nucleo tiene su propia ALU y UC; no es 1 compartida.
OK C) 6 ALU, 6 UC, 6 cache L1, 6 cache L2 y 1 cache L3
-> Cada nucleo tiene su ALU, UC, L1 y L2; la L3 es comun a todos.
X D) 6 ALU, 1 UC, 6 cache L1, 6 cache L2 y 1 cache L3
-> Cada nucleo tiene su propia Unidad de Control, no 1 compartida.

6. La FPU (Floating Point Unit) se anadio al procesador principalmente para:

X A) Gestionar la memoria RAM de forma mas eficiente
-> La gestion de RAM es tarea del IMC o del chipset, no de la FPU.
OK B) Realizar calculos con numeros reales (decimales) de forma rapida
-> La FPU esta especializada en operaciones con numeros de coma flotante (notacion cientifica).
X C) Aumentar el numero de nucleos del procesador
-> La FPU no tiene relacion con el numero de nucleos.
X D) Conectar el procesador con la tarjeta grafica
-> Esa funcion la realiza el bus PCIe, no la FPU.

7. El overclocking consiste en:

X A) Enfiar el procesador con un liquido especial
-> Eso es la refrigeracion liquida, no el overclocking.
X B) Sustituir el procesador por uno mas moderno
-> El overclocking no implica cambiar el procesador.
OK C) Subir la frecuencia de reloj del procesador por encima de su valor nominal
-> Exacto: se sube el FSB o el multiplicador para conseguir mas MHz de los de fabrica.
X D) Reducir el voltaje del procesador para ahorrar energia
-> Eso seria undervolting, lo contrario al overclocking tipico.

8. La formula de la velocidad interna del procesador es:

X A) Velocidad = Cache L1 / Numero de nucleos
-> La cache no determina la velocidad de reloj del procesador.
X B) Velocidad = FSB + Multiplicador
-> La operacion es una multiplicacion, no una suma.
OK C) Velocidad = FSB x Multiplicador
-> Si el FSB es 100 MHz y el multiplicador es 36, la velocidad es 3600 MHz = 3,6 GHz.
X D) Velocidad = TDP / Numero de nucleos
-> El TDP mide consumo/calor, no la velocidad de reloj.

9. El Controlador de Memoria Integrado (IMC) permite que:

OK A) El procesador acceda directamente a la RAM sin pasar por el chipset
-> Correcto: al integrarlo en el procesador, el acceso a RAM es mas directo y rapido.
X B) La RAM trabaje a mayor voltaje para ser mas rapida
-> El IMC no modifica el voltaje de la RAM.
X C) El procesador no necesite sistema de refrigeracion
-> El IMC no tiene relacion con la refrigeracion.
X D) Los diferentes nucleos compartan la cache L1
-> La L1 es exclusiva de cada nucleo; la compartida es la L3.

10. La tecnologia Hyper-Threading de Intel hace que:

X A) El procesador funcione al doble de su frecuencia nominal
-> El Hyper-Threading no modifica la frecuencia; eso seria overclocking.
OK B) Un nucleo fisico se comporte como dos nucleos logicos
-> HT permite ejecutar dos hilos de instrucciones en paralelo en el mismo nucleo fisico.
X C) La cache L3 se divida en dos partes independientes
-> La cache L3 sigue siendo una; HT no la divide.
X D) El bus FSB duplique su velocidad
-> El FSB es independiente del Hyper-Threading.
TEST: MEMORIA RAM (10 preguntas)

1. Las siglas RAM significan:

X A) Rapid Access Memory (Memoria de Acceso Rapido)
-> RAM significa Random Access Memory, no Rapid.
OK B) Random Access Memory (Memoria de Acceso Aleatorio)
-> Correcto: RAM = Random Access Memory. Puede accederse a cualquier posicion directamente sin leer las
anteriores.
X C) Read And Modify (Leer y Modificar)
-> Esa expansion es inventada; no corresponde a las siglas RAM.
X D) Relay Amplified Module (Modulo Amplificado de Relay)
-> Esta expansion es incorrecta.

2. La diferencia principal entre RAM Dinamica (DRAM) y RAM Estatica (SRAM) es:
X A) La DRAM es mas rapida y la SRAM es mas lenta
-> Es al reves: la SRAM es mas rapida que la DRAM.
OK B) La DRAM necesita refresco periodico; la SRAM no
-> La DRAM usa condensadores que se descargan y hay que "refrescar". La SRAM usa flip-flops y no pierde datos.
X C) La DRAM es volatil pero la SRAM no pierde datos al apagar
-> Ambas son volatiles: pierden datos sin corriente.
X D) La DRAM se usa como cache y la SRAM como memoria principal
-> Es al contrario: SRAM en cache (rapida), DRAM como RAM principal.

3. Un modulo DDR4 se distingue fisicamente de un DDR3 en que:

X A) El DDR4 es mas corto y tiene los chips en un solo lado
-> El tamano es similar; la distincion principal es el numero de contactos y la posicion de la ranura.
OK B) El DDR4 tiene 288 contactos y una ranura en diferente posicion que el DDR3
-> DDR4 = 288 contactos; DDR3 = 240 contactos. La ranura de seguridad esta en distinta posicion para evitar errores
de instalacion.
X C) El DDR4 es de color verde y el DDR3 de color azul
-> El color del PCB no determina el tipo de memoria; depende del fabricante.
X D) El DDR4 funciona a mayor voltaje que el DDR3
-> Al contrario: DDR4 funciona a 1,2 V vs 1,5 V del DDR3 (menor voltaje).

4. Si un modulo de RAM se llama PC3-12800, el numero 12800 indica:

X A) La capacidad en megabytes del modulo
-> La capacidad se indica aparte (ej. 8 GB). El numero en PC3-XXXXX es el ancho de banda.
X B) La frecuencia interna en MHz del modulo
-> La frecuencia seria unos 1600 MHz; 12800 MB/s es el ancho de banda.
OK C) El ancho de banda en MB/s del modulo
-> PC3-12800 transfiere 12800 MB/s de ancho de banda. Es el resultado de 1600 MHz x 8 bytes.
X D) El numero de serie del fabricante
-> El numero de serie es otro identificador; este numero describe el rendimiento.

5. Tienes una placa base con 4 ranuras de RAM. Para activar Dual Channel debes:
X A) Llenar las 4 ranuras con cualquier modulo disponible
 -> Pueden ser 2 modulos, no necesariamente 4; y deben ser identicos.
OK B) Instalar 2 modulos identicos en las ranuras del mismo color (par)
-> Dual Channel requiere 2 modulos con identicas caracteristicas instalados en el par de ranuras indicado (mismo color
habitualmente).
X C) Usar solo 1 modulo de gran capacidad
-> Con 1 solo modulo funciona en Single Channel, no en Dual Channel.
X D) Combinar un modulo DDR4 con un DDR3
-> No se pueden mezclar generaciones de DDR; ademas eso desactivaria el Dual Channel.

6. La latencia CAS (CL) de una memoria RAM indica:

X A) La capacidad maxima de almacenamiento en GB
-> La capacidad es un parametro diferente medido en GB, no en ciclos.
OK B) Los ciclos de reloj que tarda en acceder a una columna de datos
-> CL = CAS Latency. Menor CL significa menor espera y mayor rendimiento.
X C) El numero de canales de datos disponibles
-> Los canales (Single, Dual, Quad) son otro parametro distinto.
X D) La frecuencia efectiva del modulo en MHz
-> La frecuencia se indica en MHz; la latencia CL se mide en ciclos de reloj.

7. Calcula el ancho de banda de un modulo DDR2-667 (bus de 64 bits):

X A) 667 MB/s
-> 667 MB/s seria solo si se multiplica por 1 byte; hay que multiplicar por 8 bytes (64 bits / 8).
OK B) 5336 MB/s
-> Ancho de banda = 667 MHz x 8 bytes = 5336 MB/s. Este modulo se llama PC2-5300.
X C) 2668 MB/s
-> Seria la mitad del calculo correcto; olvida que son 8 bytes, no 4.
X D) 10672 MB/s
-> Es el doble del resultado correcto; se ha multiplicado por 16 en vez de por 8.

8. La diferencia de voltaje entre DDR (2,5 V) y DDR4 (1,2 V) implica que:

X A) La DDR es mas rapida porque trabaja a mayor voltaje
-> Mayor voltaje no significa mayor velocidad; la DDR4 es mucho mas rapida que la DDR.
OK B) La DDR4 consume menos energia y genera menos calor
-> A menor voltaje, menor consumo y menor calor generado. Ventaja importante en portatiles y servidores.
X C) La DDR4 necesita un disipador especial por el bajo voltaje
-> El bajo voltaje reduce el calor; no se necesita disipador especial.
X D) La DDR y la DDR4 son compatibles porque tienen el mismo ancho de bus
-> No son compatibles aunque ambas usen 64 bits de bus; el conector es diferente.

9. Con un bus de direcciones de 32 bits, el maximo de RAM que puede gestionar un sistema es:
X A) 2 GB
-> Con 31 bits llegariamos a 2 GB; con 32 bits llegamos al doble.
X B) 8 GB
-> Para 8 GB necesitarias 33 bits de bus de direcciones.
OK C) 4 GB
-> 2^32 = [Link] bytes = 4 GB. Por eso los sistemas Windows de 32 bits solo reconocen hasta 4 GB.
X D) 16 GB
-> Para 16 GB necesitarias 34 bits de bus de direcciones.
10. La SRAM se usa principalmente como memoria cache porque:
X A) Es mas barata que la DRAM y puede fabricarse en grandes cantidades
-> La SRAM es MAS CARA y su densidad es menor; no se usa por precio.
OK B) Es mucho mas rapida que la DRAM aunque ocupa mas espacio y cuesta mas
-> La SRAM usa flip-flops que responden en nanosegundos sin necesidad de refresco. Su mayor coste y tamano limitan
su uso a la cache.
X C) No necesita corriente electrica para mantener los datos
-> La SRAM es volatil: pierde datos sin corriente, igual que la DRAM.
X D) Puede almacenar muchos mas datos que la DRAM en el mismo espacio
-> Al contrario: la DRAM tiene mayor densidad (mas datos en menos espacio).